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强一股份2026年半年报解读:AI算力与海外缺口驱动收入利润高增,存储导入与全球化布局进入兑现观察期

来源:证券之星经营分析

2026-09-09 11:09:12

一、战略主题演变:从"国产替代放量"走向"算力红利+全球化布局"


2025年年报中,管理层将当年战略环境定性为"半导体行业景气周期与国产替代机遇",核心叙事围绕"成熟MEMS探针卡订单放量、产品结构优化、把握国产替代窗口"展开,经营计划明确"境内为主、境外起步布局"。至2026年半年度报告,宏观判断与战略表述出现三处明显位移:

  • 需求驱动升级:2025年报强调"全球AI算力芯片测试需求快速增长、半导体行业景气度回升";2026年中报进一步表述为"人工智能产业从模型竞赛全面进入应用落地与算力基建阶段",并将增长归因扩展为"AI算力基础设施建设的持续推进和海外供应缺口的增加"两项并立。
  • 全球化从"规划"转"执行":2025年报称"境外市场目前仍处于起步布局阶段,后续将逐步搭建海外销售与本地化技术服务体系";2026年中报将"稳步提升核心产品的海外销售占比"列为市场拓展三大举措之一,并披露薄膜探针卡已进入Marvell(美满电子)、Semtech(升特)等海外客户的验证导入阶段。
  • 产能叙事从"扩产"转为"体系化基地建设":2025年表述为扩大2D MEMS产能、月出货能力提升至300万针;2026年中报升级为在长三角构建"近地化"产能集群(苏州研发中心+南通、合肥制造基地),并以武汉子公司(2026年1月完成设立登记)将布局延伸至华中,同时于2026年3月与合肥经开区签署预计投资总额10亿元的探针卡制造基地项目协议(并终止原投资协议)。

二、业务结构变化:存储从"拓展"到"导入",境外收入半年超过2025年全年


公司收入仍高度集中于探针卡销售。2026年上半年合并报表附注口径下,探针卡销售收入6.01亿元、营业成本2.13亿元;探针卡维修253.25万元、晶圆测试板销售780.80万元、其他业务0.13亿元。经营地区分布上,境内6.15亿元、境外923.86万元——境外收入在上半年即超过2025年全年附注口径的452.89万元,但绝对占比仍低。

收入结构2025年年报(主营业务口径)同比增速2026年上半年(合并附注口径)
探针卡销售9.64亿元(毛利率65.44%)+58.95%6.01亿元(成本2.13亿元)
探针卡维修455.52万元(毛利率42.69%)+3.60%253.25万元(成本205.73万元)
晶圆测试板销售0.32亿元(毛利率57.44%)+61.33%780.80万元(成本389.15万元)
境内9.96亿元(毛利率65.14%)+58.35%6.15亿元
境外447.28万元(毛利率53.44%)+165.53%923.86万元

注:两年口径存在"主营业务分地区"与"合并报表按经营地分类"差异,境外金额不完全可比,但方向性一致。

三大产品线的管理层评价也呈现清晰梯次:

  • 2D MEMS探针卡(现金牛/算力主线):2025年报描述为"成熟产品渗透率提升、月出货能力提升至300万针";2026年中报侧重"减法工艺探针技术持续优化,微间距测试能力、针痕质量、耐流能力及平均无故障时间稳步提升,完成面向算力芯片及特定高速图形(Pattern)的探针卡验证",增长引擎定位不变,但叙事转向指标迭代与高端验证。
  • 2.5D MEMS探针卡(存储第二曲线):2025年报为"Flash及DRAM晶圆测试用探针卡量产导入、已完成多片面向Flash/DRAM/HBM探针卡小批量出货并在客户端验证成功";2026年中报为"面向DRAM的探针卡客户导入取得阶段性突破,HBM探针卡验证有序开展,国内存储龙头客户拓展取得阶段性突破"。表述由"量产导入"细化为"阶段性突破",说明从验证到放量仍有距离。
  • 薄膜探针卡(高频/海外先锋):2025年报为"110GHz完成技术开发并送样验证、67GHz量产";2026年中报为"多站点并测产品及67GHz高频产品持续批量交付,110GHz进入客户验证阶段,推进170GHz以上预研",并新增海外客户验证导入进展。

从2025年产销数据看结构调整的既有轨迹:2D MEMS探针卡销量950张(+18.90%)、2.5D MEMS探针卡销量13张(+225.00%)、薄膜探针卡销量1,081张(+153.16%),而传统垂直探针卡销量113张(-21.53%),管理层明确解释为"垂直探针卡在部分测试场景逐渐被2D MEMS探针卡取代"。这一"MEMS替代传统、存储与高频并行"的结构演进在半年度报告中延续。

三、2026年经营计划执行情况:验证与导入先行,量产兑现待观察


将2025年年报提出的2026年经营计划与半年度进展逐项对照:

2025年报提出的2026年计划2026年半年报披露的进展执行评价
薄膜探针卡110GHz力争实现量产突破110GHz完成技术开发、进入客户验证阶段;67GHz多站点并测持续批量交付处于验证至量产过渡期,未明确量产时点
2.5D MEMS探针卡尽快实现长江存储产品验证、合肥长鑫/兆易创新大批量交付,全面实现规模化量产面向DRAM产品客户导入取得阶段性突破;HBM验证有序开展;Flash/DRAM/HBM多片小批量出货;12英寸空间转接陶瓷基板等配套项目推进"阶段性突破"与"大批量交付"之间仍有验证周期
布局HBM产品研制、高端CIS大规模出货HBM探针卡验证工作有序开展;MEMS-CIS探针卡产品开发在研(本期投入147.26万元)按计划推进,均处开发/验证阶段
搭建海外销售与本地化技术服务体系薄膜探针卡进入Marvell、Semtech海外客户验证导入;境外收入923.86万元(2026年上半年,附注口径)取得实质性客户进展,收入体量尚小
推进上游供应链国产化、培育本土供应商持续自研PI薄膜、陶瓷基板(MLC/LTCC)、探针电镀液及生瓷银浆等关键零部件与原材料延续推进

值得关注的执行信号是产能投资显著加码:2026年上半年公司向合肥强一增资1,000.00万元、向南通强一增资3,200.00万元,新设武汉强一并实缴800.00万元;资产负债表端"其他非流动资产"增至4.34亿元,较上年末+858.06%,公司解释主要系"南通工厂建设及设备预付款项大幅增长"。2025年报披露的在研项目"极端测试环境下垂直式MEMS探针卡开发"及"2.5D MEMS探针性能提升研究"已于2026年初结项,研发资源进一步向存储与高频产品集中。

四、核心能力建设:专利储备提速,研发强度因收入扩张阶段性回落


研发指标2025年全年2026年上半年
研发投入1.32亿元(+68.31%)0.79亿元(+17.14%)
研发投入占营业收入比例13.06%(+0.81个百分点)12.59%(-5.32个百分点)
累计获得知识产权195项(发明专利78项,含美国专利6项)205项(发明专利90项,含美国专利6项)
新增发明专利申请95项101项
核心技术数量25项27项(报告期内新增2项)

研发投入占营收比例由上年同期的17.91%降至12.59%,管理层归因于营业收入增速(+66.70%)快于研发投入增速。绝对投入仍保持增长,且新增的2项核心技术(应用于逻辑领域的高速探针技术、应用于存储领域的高精度植针技术,整卡位置度控制精度±6μm)均指向算力与存储两个战略方向。

研发人员结构出现口径性变化:研发人员数量由2025年末的175人(占员工总数18.78%)降至109人(占9.65%),半年报解释为"子公司主要研发项目由研发阶段转为量产阶段,人员工时投入量产、研发工时占比小于50%,不再符合研发人员认定标准";同期研发人员中博士由12人增至16人、硕士由45人增至53人,硕博占比达63.30%,平均薪酬由10.52万元升至26.51万元(半年口径),人员结构向高端化集中。制造端的自主可控表述由2025年"初步实现核心部件自主可控"升级为"已实现探针卡核心部件的自主可控"(三条8英寸及一条12英寸MEMS产线),MES系统与自动化植针设备改造的成果在半年报中延续确认。

五、财务表现与经营质量:现金流匹配度高,成本与折旧压力先行


财务指标2026年上半年2025年上半年同比2025年全年全年同比
营业收入6.24亿元3.74亿元+66.70%10.12亿元+57.81%
归母净利润2.22亿元1.38亿元+61.30%3.95亿元+69.43%
扣非归母净利润2.20亿元1.37亿元+60.89%3.91亿元+72.26%
经营活动现金流净额2.13亿元1.26亿元+69.56%3.85亿元+37.57%
基本每股收益1.72元1.42元+21.13%4.06元+69.17%
加权平均净资产收益率5.35%11.57%减少6.22个百分点29.92%增加6.62个百分点

两组关系值得拆分解读:

  • 增速换挡与现金流匹配:2026年上半年收入增速(+66.70%)与经营现金流增速(+69.56%)同步,现金流净额2.13亿元覆盖归母净利润的绝大部分,收入质量未出现恶化。但利润增速(+61.30%)已低于收入增速(+66.70%),与2025年"利润增速(+69.43%)高于收入增速(+57.81%)"的格局相反。
  • 成本端的结构性压力:2026年上半年营业成本2.30亿元,同比+97.71%,显著快于收入增速,管理层解释为"新增大型生产设备折旧以及生产人员薪酬增加"。对照2025年营业成本增速(+43.94%)低于收入增速(+57.81%)、综合毛利率升至65.08%(+2.83个百分点)的轨迹,产能扩张带来的折旧与人力成本正在进入利润表,毛利率走向是后续经营质量的核心观察点。顺带指出,2025年年报内部对"综合毛利率"存在65.08%(收入成本分析章节)与65.03%(风险因素章节)两处不同表述。
  • 净资产收益率回落系基数效应:加权平均ROE由上年同期11.57%降至5.35%,主要背景是公司于2025年12月完成首次公开发行,归母净资产由2024年末11.23亿元增至2025年末40.66亿元(+262.20%),盈利基数扩大摊薄了收益率指标,同期基本每股收益增幅(+21.13%)亦低于利润增幅。
  • 股东回报:2025年度每10股派现10.00元(合计1.30亿元、占归母净利润32.81%)已于报告期内实施完毕;2026年半年度拟定以资本公积每10股转增4股、不派现不送股,尚待股东会审议。

资产结构方面,货币资金18.89亿元(占总资产41.95%,较上年末-31.06%)减少主因募集资金投入募投项目及理财配置,交易性金融资产3.50亿元(+118.83%)为结构性存款增加,存货2.87亿元(+61.98%)随业务规模扩大而备库。筹资活动现金净流出2.50亿元,对应2025年度现金分红及偿还银行借款。

六、风险认知的演进:由行业性清单收敛至执行层面的现实压力


对比两份报告的风险章节,管理层风险框架出现三处结构性调整:

  • 删减项:2025年报中单列的"经营业绩季节性波动""探针卡行业市场规模相对较小""综合竞争力与境外龙头存在差距"三条,在2026年半年报中不再单列,风险叙述向当期经营要素收敛。
  • 新增与强化项:宏观环境风险由2025年的"国际贸易摩擦"扩写为涵盖关税、进出口限制与地缘政治的表述,并明确提示"因境外业务拓展存在困难将面临市场空间受限"——与公司加大海外开拓的战略同步;经营风险中继续保留并强调"公司正在积极拓展境外市场……存在一定不确定性"。
  • 财务风险的现实化:"新增固定资产及项目投入带来大额费用支出增加的风险"在两期均有列示,但2026年上半年营业成本+97.71%的折旧驱动已使该风险从预案变为当期报表事实;同时,半年报在业绩风险中重申"预计未来一定时期内客户集中度仍可能处于相对较高水平",参照2025年报前五名客户销售额7.79亿元、占年度销售总额76.93%(其中第一大关联客户占30.14%)的基数,客户与供应商集中度(2025年前五名供应商采购占62.07%)仍是贯穿两年的结构性约束。

综合结论


强一股份2026年半年度的管理层讨论与2025年年报形成一条连贯但重心明显迁移的线索:战略上,公司正从"国产替代+单一大客户放量"的单引擎模式,转向"算力芯片测试红利、存储芯片第二曲线、海外市场验证"的多引擎叙事,境外收入上半年923.86万元已超过2025年全年水平,海外客户导入进入实质验证阶段,是两期报告间最具信息增量的变化。执行层面,2025年年报承诺的薄膜110GHz、2.5D存储放量、全球化服务体系建设均处于"验证、导入、小批量"的中间态,尚未看到"大批量交付"的最终确认,兑现节奏决定下一阶段增长斜率。财务层面,收入、利润、经营现金流三者的高增长与匹配度依然成立,但营业成本+97.71%对收入的显著反超、研发强度由17.91%降至12.59%、加权平均ROE回落6.22个百分点,共同指向规模扩张的代价正在显性化——产能转固的折旧、生产人员薪酬以及研发人员向量产环节的转移,均会在后续期间持续考验公司"以量补价、以结构升级补毛利"的能力。整体判断:公司处于由验证期向放量期过渡的关键窗口,存储与海外两条新曲线的进展质量,以及成本消化对毛利率的侵蚀程度,构成衡量其战略执行效果的两个主要标尺。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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