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澜起科技2026年半年报管理层讨论:AI驱动业绩创新高,新品放量开启全互连平台化周期

来源:证券之星经营分析

2026-09-08 13:18:09

一、战略主题演变:从"内存互连全球领导者"迈向"全互连芯片设计公司"


澜起科技2025年年报董事长致辞中提出,人工智能的演进将数据传输的"运力"提升至与算力、存力并重的战略高度,公司愿景从内存互连芯片的全球领导者扩展为"国际领先的全互连芯片设计公司"。这一战略基调和愿景在2026年半年报管理层讨论与分析中延续并深化:管理层将2026年上半年的经营成绩归因于"紧抓AI产业变革带来的战略机遇",对行业格局的判断进一步细化——AI工作负载正从训练端大规模向推理端及智能体迁移,CPU通用计算架构价值凸显,服务器CPU支持的内存通道数预计由当前的8个或12个增至16个,内存互连芯片用量与内存模组正相关,相关市场有望持续扩容。

两期报告对宏观与行业的定性保持高度一致(均为"受益于AI产业趋势,行业需求旺盛"),但战略表述重心出现清晰位移:2025年年报侧重"DDR5渗透提速+新品产业化布局",2026年半年报则强调"新子代与新产品的放量兑现+PCIe/CXL平台化竞争力强化"。这一转变对应公司对自身所处阶段的重估——产品布局已从"导入期"进入"规模放量期"。

二、业务结构变化与增长引擎切换


(一)两大产品线均保持增长,互连类芯片仍是绝对主力

产品线2026年上半年收入同比毛利率毛利率变动2025年度收入同比
互连类芯片31.11亿元+26.4%69.3%增加4.95个百分点51.39亿元+53.43%
津逮产品2.20亿元+31.2%3.08亿元+10.25%
合计33.35亿元+26.66%65.3%增加4.87个百分点54.56亿元+49.94%

数据表明,收入增长的结构性来源正在变化。2025年全年增长由DDR5 RCD芯片出货量大幅增长驱动(第三子代规模出货、第四子代于2025年10月量产);2026年上半年,DDR5第三、第四子代RCD芯片合计出货占比突破50%,第五子代开始规模出货,同时四款互连类新产品(MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片)合计收入5.38亿元,同比增长80.7%,增速远高于产品线整体。管理层明确将互连类芯片毛利率提升4.95个百分点至69.3%归因于"DDR5新子代RCD芯片及互连类芯片新产品收入占比提高",显示增长引擎已由单一的内存接口芯片向"内存互连+PCIe/CXL"双轮切换。

(二)津逮产品线定位未变,规模占比有限

津逮产品线两期报告均定位为"主要针对中国本土市场",2026年上半年收入2.20亿元(+31.2%),增速较2025年度的10.25%明显改善,主要受2025年8月发布的第六代津逮性能核CPU带动,但其收入体量相对互连类芯片仍处于附属地位,公司未对其战略优先级做出上调表述。

(三)细分赛道进展对比

赛道2025年年报表述2026年半年报表述阶段判断
DDR5 RCD第三子代规模出货,第四子代量产(7200MT/s)第三、四子代合计出货占比突破50%,第五子代规模出货,6月送样第六子代(9200MT/s)迭代加速,商业化进程行业领先
MRCD/MDB第二子代送样,2025年四季度出货量显著提升第二子代规模试用、出货量显著提升,完成第三子代工程样片流片从试用走向放量前夜
CKD新一代9200MT/s于2025年11月推出持续出货PC端渗透率提升
PCIe Retimer出货快速增长,2026年1月发布6.x/CXL 3.x AEC方案出货量显著增长,7.0版本预计年内完成工程样片流片第二增长曲线进入兑现期
PCIe Switch稳步推进工程研发预计年内完成工程样片流片在研向产品转化
CXL MXC3.1版送样测试完成CXL 3.x MXC量产版本流片,2026年7月率先试产CXL 3.2版并导入三星、SK海力士下一代产品生态进入行业试用验证阶段
以太网/光互连以太网PHY Retimer研发中预计年内完成工程样片流片战略新方向的早期布局
时钟芯片完成首批时钟缓冲芯片及展频振荡器工程研发推进首批及第二批量产版本研发,高精度RTC年内流片产品料号扩充

值得注意的是,公司在2026年半年报中还披露了应用于英特尔新一代Birch Stream平台的I/O集线器(IOH)芯片研发,显示其互连产品矩阵正向平台型扩展,与"全互连"愿景相互印证。

三、关键措施执行情况:2025年年报规划在上半年的落地评估


将2025年年报中披露的研发与产业化规划与2026年上半年进展逐一对照,绝大多数规划按期或超预期落地:

  • DDR5子代迭代:2025年年报规划"完成第五子代量产版本研发",2026年上半年第五子代已开始规模出货,且提前送样第六子代并启动DDR6第一子代预研,执行节奏快于原计划。
  • PCIe 6.x/CXL 3.x:2025年送样、2026年1月发布AEC解决方案,上半年完成量产版本流片,规划闭环。
  • CXL MXC:2025年9月推出CXL 3.1版送样,上半年完成CXL 3.x量产版本流片,7月率先试产CXL 3.2版并成功导入三星、SK海力士,产业化进度领先同业。
  • MRCD/MDB:2025年年报预计"第二子代为产业规模放量奠定基础",上半年规模试用、出货量显著提升,符合预期。
  • H股上市:2025年年报披露2025年7月递表、12月通过聆讯,公司于2026年2月正式在港交所主板挂牌(6809.HK),A+H双资本平台落地。

从执行结果看,上一年度提出的产品与资本战略基本全部兑现,尚未出现明显滞后的规划项目。这也解释了管理层在半年报中将经营定性从"布局"转为"兑现"的底气。

四、核心能力建设:研发投入强度稳定,人才与专利双升


指标2026年上半年2025年上半年2025年度
研发投入4.53亿元3.57亿元9.15亿元
研发投入同比+26.89%+19.85%
占营业收入比例13.58%13.56%16.77%
研发技术人员604人565人583人
研发人员占比74.11%75.74%74.36%
硕士及以上学历占比约65.2%约64%

2026年上半年研发投入增速(+26.89%)高于收入增速(+26.66%),研发费用占营收比例与上年同期基本持平(13.58%对13.56%);相较2025年全年16.77%的水平有所回落,主要系收入基数扩大所致,研发投入绝对额仍保持逐年增加。研发人员数量在半年度内净增21人,硕士及以上学历占比进一步提升约1个百分点。

知识产权方面:2026年上半年新申请发明专利15项、获得授权17项,累计获授权发明专利233项、集成电路布图设计登记证书105项、计算机软件著作权13项;对比2025年度新增授权发明专利36项、累计224项,公司专利积累在半年内即接近上一年全年的增量。管理层在核心竞争力部分强调其作为DDR5 RCD、MDB、CKD三款芯片国际标准牵头制定者及JEDEC董事会成员的身份,并引用弗若斯特沙利文数据佐证市场地位:2024年公司以36.8%的份额位居全球内存互连芯片市场第一(前三家合计93.4%),PCIe Retimer芯片以10.9%的份额位列全球第二(前两家合计96.9%)。护城河的表述维度(标准话语权、自研SerDes技术、客户认证壁垒、90分以上的客户满意度)在两期报告中保持稳定。

五、财务表现与经营质量:利润高增背后的结构性分化


(一)主要财务指标

指标2026年上半年2025年上半年变动
营业收入33.35亿元26.33亿元+26.66%
归母净利润19.97亿元11.59亿元+72.33%
扣非归母净利润13.22亿元10.91亿元+21.17%
经营活动现金流净额13.28亿元10.59亿元+25.44%
基本每股收益1.69元1.02元+65.69%
加权平均净资产收益率10.72%9.70%增加1.02个百分点
扣非加权平均净资产收益率7.10%9.14%减少2.04个百分点

2026年第二季度单季收入18.75亿元(同比+32.8%、环比+28.3%)、归母净利润11.50亿元(同比+81.5%、环比+35.7%),收入与利润均创单季历史新高。

值得关注的是利润增速的结构:归母净利润+72.33%显著高于扣非净利润+21.17%,差异来自非经常性损益。报告期投资收益及公允价值变动收益合计6.82亿元,同比增长5,939.4%,其中包含出售参股公司XConn股权及相关Marvell股票对价确认的收益合计4.56亿元。即便剔除股份支付影响后的扣非净利润15.05亿元,同比增速也仅为+19.0%,低于收入增速,主要拖累来自汇兑:报告期人民币对美元升值,公司持有的外币资产(主要为H股募集资金)产生汇兑损失1.74亿元,上年同期为0.07亿元。财务费用科目由上年同期的-1.26亿元(净收益)收窄至-0.29亿元,印证了汇率对利润端的负向影响。

与之对应,毛利率延续改善趋势:2025年度综合毛利率62.2%(+4.10个百分点),2026年上半年升至65.3%(+4.87个百分点),互连类芯片毛利率69.3%,两年内连续大幅攀升,产品结构优化是核心驱动。

资产负债表方面,因2026年2月H股发行收到募集资金,报告期末总资产231.78亿元(+68.59%)、归母净资产215.16亿元(+66.49%),货币资金151.10亿元、占总资产65.19%,资产负债率降至7.5%。大额募集资金到账使公司财务结构更趋稳健,但也放大了汇率敏感度(详见下文风险部分)。

(二)分地区与销售结构(2025年度口径)

2025年全年分地区数据显示公司收入以境外为主:境内收入15.46亿元(毛利率52.79%),境外收入39.01亿元(毛利率66.04%),互连类芯片销售区域主要在境外、津逮产品在境内;直销模式收入46.19亿元,代销8.28亿元;前五名客户销售额占年度销售总额77.24%,前五名供应商采购额占79.39%。境外经营主体Montage Technology Macao Commercial Offshore Limited 2025年度实现营业收入53.51亿元、净利润7.66亿元,2026年上半年营收32.64亿元、净利润4.95亿元,仍是公司最主要的收入与利润载体。管理层在半年度中披露境外资产72.33亿元(占总资产31.21%),并强调在美国、韩国等地设立分支机构的全球化布局。

六、风险认知的演进:框架稳定,敞口扩大


两期报告的风险因素框架几乎完全一致(核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险、宏观环境风险),但细节变化透露出管理层风险认知的三个演进方向:

第一,汇率风险敞口显著放大。 2025年度汇兑损失4,074.94万元,汇率±5%变动的净损益敏感度约±0.94亿元;2026年上半年汇兑损失即达1.74亿元,敏感度扩大至±2.34亿元。H股募集资金形成的美元资产是敞口扩大的直接原因,而公司披露报告期内未实际开展已获授权(2,500万美元额度)的外汇衍生品套期保值交易,汇率风险管理工具尚未启用。

第二,合规风险由"潜在"转向"具体"。 半年报"其他披露事项"披露,2026年7月15日韩国首尔中央地方检察厅针对潜在的反垄断法规事宜对公司韩国办公室开展现场搜查及取证,公司正全力配合,截至报告披露日公司及董事、员工均未被指控。此前两期报告仅将反垄断列为不同司法辖区监管差异下的潜在合规风险,此次调查事件使该类风险具象化。

第三,客户集中风险的表述对象扩容。 客户集中风险描述中,全球DRAM市场90%以上份额的占有者由2025年年报的三家(三星电子、海力士、美光科技)扩展为四家(新增长鑫科技),反映管理层对下游竞争格局变化的跟踪,也侧面印证国产DRAM厂商地位上升。

此外,技术迭代维度上,2026年半年报更新了行业技术前沿信息——PCI-SIG于2026年5月发布PCIe 8.0规格0.5草案(256GT/s、PAM4),JEDEC持续讨论DDR6标准——管理层对"竞争对手优先推出新一代产品将导致丢失市场份额"的研发风险表述未变,但公司在研产品线(PCIe 7.0 Retimer、DDR6预研)已同步向下一代标准延伸。存货方面,报告期末存货账面价值9.96亿元,高于2025年末的8.96亿元,2025年末互连类芯片库存量曾因备货同比增长184.09%,存货管理与行业周期匹配仍是管理层提示的常规风险点。

七、综合结论


澜起科技2026年半年报管理层讨论与分析呈现出一条清晰的主线:在AI产业需求延续高景气的宏观判断下,公司将上一年度的产品与技术布局集中转化为收入与毛利率的双重兑现。半年报数据显示,DDR5新子代产品商业化进程(第三、四子代出货占比突破50%、第五子代规模出货、第六子代送样)与四款互连类新品收入高增(5.38亿元、+80.7%)相互印证,互连类芯片毛利率69.3%再创新高,第二季度多项指标创单季历史纪录。与此同时,报告也呈现出三组需要跟踪的对比关系:一是归母净利润+72.33%与扣非净利润+21.17%的增速差,显示利润弹性中非经常性收益(含XConn股权出售4.56亿元)权重上升;二是毛利率连续大幅改善与扣非利润增速低于收入增速并存,汇兑损失1.74亿元构成主要对冲;三是账面现金充裕(货币资金151.10亿元)与汇率敏感度扩大(±5%汇率变动对应±2.34亿元净损益)并存。战略层面,公司正从"内存互连领导者"向"全互连平台"演进,PCIe Retimer进入放量期、PCIe Switch与以太网PHY Retimer年内流片、CXL生态进入行业试用验证阶段,第二增长曲线已具备可验证的收入数据支撑;H股上市后公司通过中期分红常态化(2026年中期每10股派2.00元)与新一轮3至6亿元回购强化股东回报,并将市值纳入高管考核的年限延长至连续五年。韩国反垄断调查事件的后续进展、汇率风险对冲措施的实际落地,以及新产品放量对毛利率的持续性影响,将是评估其经营质量与战略执行效力的关键观察点。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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