来源:证券之星经营分析
2026-09-08 06:09:15
战略基调:从去库存承压转向标准切换窗口期的主动卡位
2025年年报中,管理层将外部环境定调为"全球半导体行业结构性复苏、下游应用领域分化明显",公司当年面对的核心矛盾是智能电表领域主要客户项目周期调整与行业整体去库存,全年营业收入下降8.99%;战略表述为"核心业务稳固、新业务突破",并提出加速海外拓展的"走出去"策略。
2026年半年报的宏观判断出现明显切换:管理层认为国内智能电表行业正处于"新旧技术标准切换的关键窗口期",国网、南网稳步推进新一代智能电表招标,下游表厂持续消化前期库存,市场需求呈结构性分化。战略表述相应升级为:把握新型电力系统建设窗口期,在稳固智能电网芯片现有市场份额基础上,"抢抓新能源、海外电力基础设施建设市场机遇,大力推进BMS芯片等新兴业务拓展"。报告期内三项重点工作为技术研发与产品创新、深化供应链精益管控、国内外市场双线推进。
对比可见,战略重心从"应对需求下行"转向"在新标准切换中卡位",载波双模通信芯片、BMS芯片与海外市场从培育性布局上升为明确的增量来源,管理层判断的行业语境已由收缩转向结构性扩张。
业务结构:智能电表量增价减,载波双模放量,BMS进入量产爬坡
2025年年报披露的分产品数据勾勒了此轮结构调整的起点:
| 产品类别(2025年度) | 营业收入 | 同比 | 营业成本同比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|
| 智能电表芯片 | 4.33亿元(43,288.31万元) | -16.54% | -12.74% | 37.33%(降2.73个百分点) |
| 物联网及其他芯片 | 1.00亿元(10,040.10万元) | +39.40% | +169.56% | 47.98%(降25.12个百分点) |
| 其他 | 525.35万元 | +340.73% | +544.87% | 27.19% |
| 合计(主营业务) | 5.39亿元(53,853.76万元) | -9.01% | -1.06% | 39.22%(降4.88个百分点) |
注:合计行毛利率及降幅为年报披露口径,营业收入合计同比降幅9.01%为主营业务口径。
2026年上半年,这一"电表承压、物联网补位"的结构延续且边际改善:管理层披露营业收入27,845.81万元、同比增长2.34%,主要由销量驱动。其中,物联网领域芯片受益于电力线载波通信技术升级与市场拓展,"销量及收入均实现较快增长";智能电表芯片受益于标准迭代与存量替换需求,销量同比增长,但受售价下降影响收入同比减少,"部分抵消了物联网芯片的收入增量"。值得关注的细节包括:2026年上半年G3-PLC单/双模芯片销量同比大幅增加,已覆盖绝大部分主流出口表厂;满足南网新一代标准的HDC芯片完成流片及模块送样检测,8家表厂采用公司方案且全部满分通过;HPLC+RF双模芯片已在中亚地区规模化商用。
BMS芯片仍处于从导入期向量产期过渡的节点:2025年年报披露工业级BMS AFE芯片量产并获得电动二轮车客户批量订单,HT32F208系列导入清洁电器主要客户、预计2026年全面批量量产;2026年半年报确认该系列"已实现批量量产",最高功能安全等级ASIL-D的汽车级电池监控芯片处于内部验证阶段。但管理层同时明确,该品类"处于市场拓展初期,尚未形成规模收入",新引擎的收入贡献尚未在报表端兑现。
关键举措执行:2025年规划在2026年上半年的落地情况核查
将2025年年报中的研发与业务规划与2026年半年报披露的进展对照,多数承诺已按计划推进或提前落地:
| 2025年年报规划/进展 | 2026年半年报状态 | 执行判定 |
|---|---|---|
| 支持基波无功计量的单相计量芯片已完成流片(国网新企标) | 已达量产并开始交货 | 完成落地 |
| 三相SoC芯片重大升级,进入小批量生产阶段 | 已进入量产阶段 | 完成落地 |
| HT32F208系列2025年第三季度导入清洁电器客户,2026年全面批量量产 | 已实现批量量产 | 完成落地 |
| 南网HDC2.0双模芯片完成流片、进入送样检测与客户推广 | 完成流片及模块送样检测,8家表厂全部满分通过 | 如期推进 |
| 基于RISC-V架构芯片进入客户送样阶段 | 仍处客户送样阶段,重点面向海外高端表计市场 | 持续导入中 |
| 新一代高算力安全AI MCU在研(40nm、集成NPU) | 在研,拟适配电表端侧AI应用场景 | 持续推进 |
| 车规级菊花链BMS AFE芯片流片生产 | 处于内部验证阶段 | 如期推进 |
| 国网新一代HDC标准芯片 | 设计完成,即将流片 | 新增投入方向 |
需要提示的是,H1在研项目清单显示新增了出口单相SoC第三代、高端表计MCU第三代、新一代高性能单相计量AFE、国网HDC2.0双模及车规EBS传感器芯片等方向,在研项目合计预计总投资规模81,608.63万元,本期投入7,631.78万元,累计投入32,094.68万元。研发资源正从传统计量向载波双模升级与新标准卡位集中。
核心能力建设:研发强度维持高位,费用端开始收敛
| 指标 | 2024年度 | 2025年度 | 2025年上半年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|---|---|
| 研发投入 | 18,133.74万元 | 18,588.72万元(+2.51%) | 9,075.79万元 | 9,132.58万元(+0.63%) |
| 研发投入占营业收入比例 | 30.64% | 34.51% | 33.36% | 32.80% |
| 研发人员数量及占比 | 222人、79.00% | 233人、80.62% | 226人、79.30% | 221人、79.78% |
| 研发人员薪酬合计 | 10,556.06万元 | 10,264.56万元 | 5,467.16万元 | 5,154.96万元 |
| 授权专利累计 | - | 109项(发明90项) | - | 111项(发明90项) |
| 集成电路布图设计专有权 | - | 68项 | - | 75项 |
| 软件著作权 | - | 21项 | - | 26项 |
注:2024年度研发投入金额由2025年年报"上年度"栏披露;授权专利累计数截至各报告期末。
数据表明,研发强度(占收入比例)连续多年抬升后,2026年上半年小幅回落0.56个百分点至32.80%,但绝对投入仍同比增长0.63%。研发团队规模较2025年末减少12人,研发人员薪酬及研发费用中的股权激励计提同比减少,管理费用同比下降10.48%,显示公司在利润承压期对费用端主动收敛;研发资源向BMS(含车规EBS揭榜挂帅项目)、AI MCU及新一代双模通信倾斜,研发强度并未因盈利下滑而显著削弱。
财务表现与经营质量:利润端延续承压,营运资金效率边际修复
| 指标 | 2023年度 | 2024年度 | 2025年度 | 2025年上半年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 6.03亿元 | 5.92亿元 | 5.39亿元(-8.99%) | 2.72亿元 | 2.78亿元(+2.34%) |
| 归母净利润 | 1.31亿元 | 0.94亿元 | 0.43亿元(-54.21%) | 0.37亿元 | 0.14亿元(-63.73%) |
| 扣非归母净利润 | 0.91亿元 | 0.53亿元 | 0.15亿元(-71.77%) | 0.24亿元 | 668.52万元(-71.66%) |
| 经营活动现金流量净额 | 0.46亿元 | 1.01亿元 | -1.01亿元 | -0.73亿元 | 0.73亿元 |
| 加权平均净资产收益率 | 6.53% | 4.85% | 2.31% | 1.98% | 0.73% |
| 研发投入占营业收入比例 | 25.48% | 30.64% | 34.51% | 33.36% | 32.80% |
管理层对2026年上半年利润下滑给出了三方面归因:其一,为拓展行业机遇,营业成本及相关费用增加,营业成本同比上升8.30%,增速高于收入(+2.34%),综合毛利率降至37.71%(上年同期口径同比下滑,管理层未披露具体值);其二,投资收益同比下降62.32%,系市场利率下行与理财资金规模下降双重影响;其三,持续加大BMS等新产品研发投入对短期利润形成压力。利润总额同比降幅(-85.48%)大于归母净利润降幅(-63.73%),主要受非经常性损益中金融资产公允价值变动及政府补助等项目影响,2026年上半年非经常性损益合计691.07万元,其中结构性存款、国债逆回购及收益凭证等公允价值变动损益540.32万元。
经营质量层面出现边际修复信号:经营活动现金流量净额由上年同期的-7,272.05万元转为+7,272.02万元,管理层解释为销售回款管理加强、前期备货库存消化(存货由上年末的24,870.82万元降至16,169.13万元,降幅34.99%)、采购付款需求减少及员工薪酬下降所致;应收账款较上年末下降40.75%至4,060.81万元。需要指出的是,期末交易性金融资产增至7.61亿元、较上年末增长41.85%,而投资收益同比大降,反映理财收益对利润的支撑作用随利率下行而减弱;2025年度前五名客户销售占比92.90%、前五名供应商采购占比92.79%(其中和舰科技占比68.55%),客户与供应商集中度风险在年报中已被管理层列示,2026年上半年财报口径未更新该指标。
风险认知演进:风险清单延续,供应链判断由"价格回落"转向"成本上行"
对比两份报告的风险披露,风险框架基本保持一致:2025年年报按"尚未盈利、业绩下滑或亏损、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观环境"分类列示;2026年半年报按11项逐一列示,涵盖产品升级换代、核心技术人才流失与泄密、业务领域集中、原材料价格与供应商产能、经销商集中、新品拓展、业绩下滑、毛利率波动、行业及宏观环境风险,未见明显新增维度,管理层未将地缘政治或AI相关风险单列。
值得关注的认知变化集中在两点。其一,对上游成本周期的判断反转:2025年年报称"受行业产能释放影响,晶圆代工与封测价格同比回落,为成本下降提供空间";2026年半年报则称"受成熟制程产能供需格局影响,上游晶圆代工价格震荡上行",应对措施由集中采购、工艺优化升级为"长期协议产能绑定、年度框架协议锁定采购基准、提升芯片集成化设计压缩单颗成本"。其二,对国内竞争格局的预判趋谨慎:半年报指出"行业竞争加剧,产品技术迭代速度加快,供应链自主可控仍是本土芯片设计企业长期发展主线",同时认为国网各省招标对芯片原厂资质审核加严"整体有利于提升公司方案中标概率",并将毛利率波动(2026年上半年综合毛利率37.71%)与业绩下滑风险并列提示。
综合结论
钜泉科技2026年上半年管理层讨论与分析呈现三条主线:收入端在载波通信技术升级与海外拓展带动下重回增长(+2.34%),但智能电表芯片"量增价减"与营业成本上升(+8.30%)共同压制盈利,归母净利润1,359.59万元、同比下降63.73%,扣非净利润降幅达71.66%,利润仍处下行通道;资产负债表与现金流量表则出现积极变化,经营现金流由负转正、存货去化34.99%、应收账款下降40.75%,2025年年报所描述的"提前备货、回款减弱"状态明显缓解;战略层面,2025年年报提出的BMS量产、载波双模推广、海外渗透等规划在2026年上半年均取得可核实的进展,其中G3-PLC芯片覆盖绝大部分主流出口表厂、南网新一代HDC方案送检满分通过,BMS工业级AFE与清洁电器客户芯片实现批量量产,但BMS收入规模化尚未兑现。
综合判断,公司正处于新旧标准切换与新品导入的交汇期:传统智能电表业务量价承压、物联网载波业务放量对冲、BMS业务从导入走向爬坡,盈利对理财收益及政府补助仍有一定依赖,研发强度维持高位且费用端开始收敛。后续需跟踪国网、南网新一代智能电表招标放量节奏、双模芯片在新标准下的份额变化及BMS规模收入的落地时点。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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