来源:证券之星经营分析
2026-09-06 06:05:18
一、战略主题演变:从"高质量发展的确定性"到"四条增长曲线"
2025年年度报告将行业格局定性为"强势复苏与结构性分化",管理层以"快决策、强分析、精运营"为经营方针,强调以"自身的确定性应对外部的不确定性",并把2026年的主基调定为从"量的快速发展"调整为"量的较快增长+质的全面提升",提出内循环先进封装攻关、外循环海外基地建设、兼并重组三条发展战略及"十五五"智"算"、智"存"、智"能"、智"造"四个方向。
2026年半年度报告对行业环境的定调明显升温,表述为"在AI驱动下进入新的超级周期",公司经营主线细化为"AI+存储+车载+国产客户"四条增长曲线,并将半年成果概括为"从'满产增效'到'结构提质'的半年跃迁"。战略重心由此前以产能利用率和营收规模为先,转向中高端产品占比与盈利结构的主动优化,AMD大客户与国内多元化客户被置于并行位置。
| 维度 | 2025年年度报告 | 2026年半年度报告 |
|---|---|---|
| 宏观判断 | 行业强势复苏、结构性分化 | AI驱动下全球半导体进入新的超级周期 |
| 经营方针 | 快决策、强分析、精运营 | 紧扣"AI+存储+车载+国产客户"四条增长曲线 |
| 阶段定性 | 营收利润创历史新高,续写高质量发展 | 从"满产增效"到"结构提质"的半年跃迁 |
| 远期框架 | 内循环、外循环、兼并重组;智算智存智能智造 | 保持全球化协同,攻坚2nm,推进先进封装平台化 |
二、业务结构变化:主业集中度上升,增长引擎由境外大客户向"境内+先进封装"迁移
从收入构成看,公司持续收缩非核心业务。集成电路封装测试收入占比由2025年的97.59%升至2026年上半年的97.81%,同期模具及材料销售等业务收入同比下降10.74%(2025年全年已下降30.04%),占比降至2.19%,业务聚焦度进一步提升。
地区结构出现方向性变化。2025年全年境外收入185.94亿元(占比66.59%),境内收入93.28亿元(占比33.41%);2026年上半年境外收入101.70亿元、同比+13.07%(占比降至63.40%),境内收入58.71亿元、同比+45.19%(占比升至36.60%)。境内收入增速显著高于境外,且境内业务毛利率同比提升3.10个百分点至14.91%,境外毛利率同比下降0.23个百分点至15.24%,境内外毛利率差距收窄。管理层将此归因于国内模拟芯片国产化窗口、显示驱动龙头客户突破及国产芯片转单,境内产能协同效应开始兑现。
| 指标(2026年上半年) | 金额 | 同比增减 | 毛利率 | 毛利率同比 |
|---|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 156.89亿元 | +24.08% | 15.12% | +0.73个百分点 |
| 模具及材料销售等 | 3.52亿元 | -10.74% | — | — |
| 中国境内 | 58.71亿元 | +45.19% | 14.91% | +3.10个百分点 |
| 中国境外 | 101.70亿元 | +13.07% | 15.24% | -0.23个百分点 |
增长引擎的切换在子公司层面亦有印证。2025年全年南通通富净利润-3.74亿元、通富通科-0.80亿元、合肥通富0.01亿元;2026年上半年三家子公司分别实现净利润0.51亿元、0.77亿元、0.65亿元,国内非AMD体系工厂盈利能力明显修复。同期厦门通富净利润-0.63亿元,仍为亏损状态。管理层同时披露,存储领域完成LPDDR 16DP和rNand 64DP产品技术方案开发,并以"巩固存储封装龙头地位"表述该赛道地位;车载封测收入保持高双位数增长,客户从车载MCU、功率器件延伸至智能座舱主控、底盘控制等。
三、关键措施执行情况:2026年经营目标推进顺利,但募投项目效益未达预期
2025年年度报告为2026年设定了323.00亿元营收目标(较2025年增长15.68%)。2026年上半年实现营收160.41亿元、同比+23.03%,实际增速高于年度目标隐含增速,若下半年维持当前节奏,全年目标具备推进基础(此为对管理层披露数字的直接比较,非预测)。
产能投资在执行层面保持高强度。2025年年度报告披露2026年计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元;2026年上半年购置固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达51.99亿元,同比+70.49%,在建工程期末余额45.55亿元,同比+46.14%,公司解释主要系业务量增长及增加中高端产线投资。崇川工厂、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城累计完成改造面积约3.9万平方米,在建项目规模约14万平方米。
国际化布局按2025年设定的"外循环"路径推进。2025年槟城工厂bumping和晶圆测试投产、苏州工厂3nm产品封装推进;2026年上半年通富超威苏州、通富超威槟城整体营收创历史新高,分别实现营收42.66亿元、53.95亿元,净利润3.95亿元、2.33亿元,并在2025年3nm工艺投产基础上重点攻坚2nm技术节点。
需关注执行层面的未达预期项。公司披露,2026年上半年因大宗商品价格大幅上涨导致原材料成本偏高,加之行业向AI及先进封装领域调整,客户对"高性能计算产品封装测试产业化项目""功率器件产品封装测试项目"所需芯片储备不足,项目产能利用率受限,上述募投项目本期未达到预计效益。募投项目效益与先进封装景气度之间的错位,是产能扩张期值得持续跟踪的指标。
四、核心能力建设:研发强度维持高位,先进封装平台从验证走向批量导入
研发投入保持增长。2025年全年研发投入15.92亿元,占营业收入比例5.70%,研发投入资本化金额为0;2026年上半年研发投入8.25亿元,同比+9.25%。研发人员方面,2025年末公司研发人员2,510人,占员工总数9.86%。
知识产权积累延续扩容。截至2025年末集团累计专利申请1,779件、发明专利占比约70%、授权专利总量突破800项;截至2026年6月30日,累计专利申请超1,800件、授权专利总量超800项。通富超威苏州与槟城上半年合计申请专利38项、软著20项。
技术布局呈现从单点工艺向平台化迁移的特征。2025年年报披露SiP薄Die双面封装能力、超大尺寸多芯片FCBGA量产、功率器件TOLT/QDPAK产品进入产业化;2026年半年报进一步披露:薄Die Hybrid SiP双面封装与光电合封(CPO)技术通过可靠性验证,VFO实现首次ES封装交付、VCS完成全线工艺验证,并前瞻布局混合键合技术。管理层将封测环节重新定位为"依靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡的核心路径",先进封装业务营收占比被明确表述为"稳步提升"。智能制造方面,公司在2025年获评国家卓越级智能工厂的基础上,2026年上半年推进质量根因分析、智慧供应链、智能报价、客户服务机器人等AI应用场景建设。
五、财务表现与经营质量:利润弹性大幅释放,扣非口径与归母口径增速差距拉大
| 财务指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 160.41亿元 | 130.38亿元 | +23.03% |
| 归母净利润 | 17.17亿元 | 4.12亿元 | +316.77% |
| 扣非归母净利润 | 7.47亿元 | 4.20亿元 | +77.78% |
| 经营活动现金流量净额 | 29.33亿元 | 24.80亿元 | +18.25% |
| 基本每股收益 | 1.1317元 | 0.2715元 | +316.83% |
| 加权平均净资产收益率 | 10.54% | 2.77% | +7.77个百分点 |
利润表层面,营业利润21.39亿元、同比+235.92%,管理层解释主要系中高端产品营业收入明显增加,以及围绕供应链及上下游布局产业投资取得较好投资收益。但需注意利润结构的两个特征:一是本期非经常性损益合计9.70亿元,其中金融资产及金融负债公允价值变动损益达11.45亿元,而2025年全年非经常性损益合计为3.78亿元,本期单项已超过上一年全年水平;二是扣非净利润增速(+77.78%)显著低于归母净利润增速(+316.77%),公允价值计量资产(期末合计约12.99亿元)对利润表的影响明显放大。所得税费用3.64亿元、同比+139.75%,部分系公允价值变动等税会差异确认递延所得税负债所致。
盈利质量层面,封测主业毛利率15.12%,较上年同期提升0.73个百分点,较2025年全年的14.40%继续上行。经营活动现金流量净额29.33亿元、同比+18.25%,经营现金流覆盖扣非净利润的倍数处于健康区间。费用端,销售费用3,732.88万元(+3.10%)、管理费用3.33亿元(+28.19%)、财务费用3.50亿元(+32.13%),财务费用上升主要系汇兑损失增加,财务报表附注显示本期汇兑损益11,780.34万元,上年同期为3,507.59万元。
资产负债端仍处扩产投入期:期末在建工程+46.14%,投资活动现金流量净额-51.18亿元(上年同期-43.04亿元),筹资活动现金流量净额19.17亿元、同比-15.11%,其中本期发行3年期科技创新债券3.00亿元;期末货币资金48.21亿元,长期借款89.79亿元、占总资产比例20.58%降至17.43%。合同负债5.12亿元、同比+133.59%,反映预收客户货款增加,为下半年收入确认提供一定前瞻信号。
六、风险认知演进:风险框架保持稳定,部分预警由"提示"转为"实际影响"
两份报告披露的风险因素框架完全一致,均为行业与市场波动、新技术新工艺新产品无法如期产业化、主要原材料供应及价格变动、汇率、国际贸易五类。差异体现在风险判断的颗粒度与敞口数据上:
其一,地缘与供应链风险被前置。2025年年报在展望中将中东局势、地缘政治风险、AI与传统需求的结构性失衡、能源及制造成本上升、供应链韧性、出口管制列为2026年重要变量;2026年半年报继续提示贸易摩擦升级可能导致设备、原材料短缺和客户流失,同时自评"作为封测代工企业,从产业链角度受贸易争端影响较小,且自中国大陆直接出口至美国的业务收入占比较小"。
其二,原材料价格风险从预警变为当期事实。2026年半年报明确将募投项目未达效益归因于"大宗商品整体价格大幅上涨,封测产品所需原材料成本严重偏高",风险描述较年报时期的"如果原材料市场供求关系发生变化"更为具体。
其三,汇率敞口出现边际收窄。公司披露2023年、2024年、2025年出口收入占比分别为74.36%、66.01%、66.59%,2026年上半年降至63.40%,叠加境内收入同比+45.19%,收入结构对单一结算货币的敏感度有所下降,但管理层仍提示人民币大幅波动将直接影响出口收入和进口成本。
其四,客户集中风险的结构性背景。2025年年报显示前五名客户合计销售金额占年度销售总额的69.54%,其中最大单一客户占比52.29%;公司是AMD最主要的封测供应商、占其相关产品80%以上。2026年半年报通过披露AMD二季度数据中心业务收入67亿美元、同比+107%来佐证大客户景气,同时以国产客户、车载、存储等多条增长曲线描述对冲单一客户依赖的努力,客户集中风险本身未见缓解信号。
综合判断
通富微电2026年上半年处于AI驱动的行业景气上行周期与自身高强度资本开支周期的叠加阶段。纵向对比显示:战略上公司完成了从规模增长主导向"中高端占比+盈利质量"的切换,境内业务与国产客户正在成为第二增长极;执行层面,2025年年报设定的营收目标与海外基地、先进封装路线均按计划推进,资本开支强度、在建工程规模与合同负债同步走高,显示管理层对下半年的需求判断偏积极;财务层面,扣非净利润+77.78%与毛利率连续抬升验证主业改善,而归母净利润+316.77%中金融资产公允价值变动收益贡献显著,利润表波动性相应上升。需要持续跟踪的变量集中在三点:募投项目产能利用率与原材料成本的修复节奏、公允价值计量资产对利润的扰动幅度,以及境内高增长(+45.19%)在毛利率改善上的可持续性。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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