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龙迅股份2026年半年报MD&A:营收增20.82%、扣非增26.69%,AI算力与车载双轮驱动,A+H布局提速

来源:证券之星经营分析

2026-09-04 14:03:15

龙迅股份2026年半年度报告第三节"管理层讨论与分析"延续了2025年年报确立的"以ClearEdge技术平台为底座、四大场景梯次推进"的经营框架,但对行业周期的定性明显上调——管理层将2026年上半年定义为"全球半导体行业正式迈入AI算力驱动的结构性上行周期",并首次将"第二增长曲线逐步兑现"写入经营回顾。以下从战略、业务、执行、能力、财务与风险六个维度,对两份报告的管理层讨论内容作纵向对比。

一、战略主题演变:从"格局调整窗口期"到"结构性上行周期"


2025年年报对宏观环境的定性为"全球半导体产业格局深度调整""行业迎来技术迭代与产业升级的重要窗口期",核心战略关键词是"高质量发展"与"聚焦AI与边缘计算核心技术";2026年半年报则升级为"AI算力驱动的结构性上行周期",战略落点进一步聚焦"底层SerDes核心技术为根基,紧扣AI算力基础设施、车载智能互连、AR/VR空间计算、智能视觉终端四大核心赛道",并将"AI互连新业务研发节奏加快"列为上半年经营成果之一。

维度2025年年报2026年半年报
行业定性格局深度调整、重要窗口期结构性上行周期,市场规模创历史新高
外部数据引用SIA:2025年全球半导体销售额7,917亿美元,同比+25.6%WSTS:2026年1-6月全球半导体市场7,020亿美元,同比+102%;预测2026全年1.655万亿美元,同比+108%
战略关键词高质量发展、四大场景布局四大场景梯次发展、第二增长曲线兑现、A+H双资本布局
国内行业判断国产替代加速、从"跟跑"向"并跑"跨越国产替代持续深化,行业总量上行、结构分化

值得关注的是,管理层对行业结构性分化的描述在半年报中更加具体:AI芯片出货量占比不足0.2%却贡献近半数营收,存储芯片HBM、DDR5供不应求带动上半年存储市场同比增幅超130%,而消费电子类芯片"温和复苏、增长有限"。这一判断与公司自身收入结构(以智能视频芯片为压舱石)形成张力,公司给出的应对路径是加快车载与AI运力两条高景气线放量。

二、业务结构变化:营收基本盘稳固,车载与AI互连承担增量切换


2025年年报首次将产品口径由"高清视频桥接及处理芯片/高速信号传输芯片"调整为"智能视频芯片/互连芯片",调整后当年智能视频芯片收入473,109,464.06元,同比+24.05%;互连芯片收入93,330,686.29元,同比+27.35%,后者毛利率同比减少6.05个百分点至55.23%。2026年半年报未单独披露分产品收入,业务结构信息主要通过场景定性描述呈现:

  • 智能视觉终端:定位"营收核心压舱石",管理层称行业需求"韧性稳健",端侧AI硬件普及带来多路画面采集、多协议交互需求上行,升级的8K超清多路视频处理芯片已进入头部终端客户验证阶段;
  • 智能车载:从2025年年报的"新的核心增长点"进一步明确为"核心第二增长曲线",表述由"收入占比显著提升"升级为"本期营收实现较快攀升""车载板块营收占比稳步抬升";
  • AR/VR:从2025年"积极拓展标杆客户,有望实现业务放量增长"升级为"AI赋能、空间计算驱动的生态爆发阶段",强调与海内外头部厂商的深度战略合作;
  • AI&HPC:从2025年"研发工作快速推进技术落地与市场布局"升级为"有序落地",PCIe5.0 Retimer(兼容CXL2.0)测试芯片于2026年6月进入流片阶段,PCIe5.0/CXL2.0 Switch处于IP预研阶段。

增长引擎切换信号已比较明确:基本盘(智能视觉终端)提供现金流与份额,增量弹性来自车载放量与AI算力互连的前瞻卡位。按2025年收入计,公司在中国内地视频桥接芯片市场排名第一、全球前五(弗若斯特沙利文),与2025年年报"按2024年收入计中国内地第一、全球前五"的地位表述保持一致。

三、关键措施执行情况:2025年报五项经营计划的半年对照


2025年年报"未来发展的讨论与分析"提出五项经营计划,2026年半年报的经营回顾实质上是其执行情况的半年检视:

2025年报经营计划2026年半年报执行进展
强化研发创新,提升高端芯片占比研发投入6,190.73万元,同比+8.49%;20Gbps视频桥接及显示芯片、32Gbps Retimer、eUSB2转USB2信号处理芯片等在研/推出,储备64Gbps、112Gbps超高速SerDes设计能力
加速市场与场景突破,重点发力智能车载、AR/VR车载:24款芯片型号通过AEC-Q100认证(2025年末为19款),完成ISO26262功能安全体系认证,多款车规新品进入自主品牌、造车新势力、合资车企及头部Tier1定点与量产导入序列;AR/VR:产品被全球领先品牌多款量产机型采用
稳妥推进港股上市,构建A+H双资本平台继2025年12月首次递表后,2026年6月30日重新向香港联交所递交H股主板发行上市申请
深化提质增效管理,强化现金流管理经营活动现金流净额7,199.66万元,同比+39.86%;销售费用同比-23.00%,管理费用同比+5.85%
全面提升合规治理独立董事补选完成;2024年限制性股票激励计划完成归属400,753股(2026年5月上市流通399,603股)

计划执行中的两个偏离点同样值得记录。其一,科创(研发)基地建设进度明显加快,在建工程期末余额76,350,577.51元,较上年末增长2,243.34%,该基地2025年11月才正式开工,半年内形成大额在建投入与应付工程款;其二,股权激励的公司层面考核连续两年"达到触发值但未达到目标值"——2026年2月回购注销第一类限制性股票286股(针对2024年业绩),2026年4月作废第二类限制性股票448,670股(针对2025年业绩),显示激励计划设置的挑战性目标尚未被公司实际增速触及,而同期公司营收增速为21.93%(2025年)与20.82%(2026年上半年)。

四、核心能力建设:研发强度同比下降,投向向算力互连倾斜


两份报告均将"独有技术平台+持续创新研发"列为核心竞争力之首,研发投入的绝对规模保持增长,但强度口径出现分化。

指标2025年年报2026年半年报2025年半年报(同期)
研发投入11,324.81万元(+13.28%)6,190.73万元(+8.49%)5,706.07万元
研发投入占营收比19.93%(同比减少1.52个百分点)20.75%(同比减少2.35个百分点)23.10%
研发人员192人,占员工总数75.00%192人,占员工总数74.13%177人,占72.84%
累计授权专利169项(发明专利147项)177项(发明专利155项)-
通过AEC-Q100认证车规芯片19款24款-
产品型号数量超过200款超过300款-

研发强度连续同比回落(2026年上半年占比减少2.35个百分点)与"持续加大研发投入"的表述并存,管理层未对此作出单独解释;但从投入结构看,2026年上半年重要在研项目(预计总投资1,000万元以上)由17个增至18个,其中新增PCIe5.0/CXL2.0 Retimer(本期投入517.27万元,2026年6月送流片)、面向AI/HPC的高速运力扩展芯片、面向FPGA音视频采集与图像显示解决方案芯片三个项目,累计投入合计约32,373.00万元的在研管线中,算力互连方向占比明显抬升。研发人员数量与上年末持平、薪酬合计4,729.66万元(上年同期3,956.36万元),团队扩张节奏慢于营收增长。

五、财务表现与经营质量:收入利润双增,扣非质量优于账面


2026年上半年实现营业收入29,840.84万元(+20.82%)、归母净利润8,229.33万元(+15.06%)、扣非归母净利润7,208.38万元(+26.69%)、经营活动现金流净额7,199.66万元(+39.86%)。扣非增速显著高于归母增速,主要系非经常性损益同比下降——本期合计10,209,536.62元,上年同期为14,622,750.64元,其中公允价值变动及处置金融资产损益由上年同期的1,349.45万元降至946.22万元。

指标2026年上半年2025年上半年同比2025年全年
营业收入29,840.84万元24,697.58万元+20.82%56,820.37万元(+21.93%)
归母净利润8,229.33万元7,152.05万元+15.06%17,191.56万元(+19.05%)
扣非归母净利润7,208.38万元5,689.77万元+26.69%14,445.08万元(+29.64%)
经营活动现金流净额7,199.66万元5,147.59万元+39.86%11,241.40万元(-3.83%)
加权平均ROE5.21%5.00%增加0.21个百分点11.66%

结合2026年第一季度报告(营业收入+17.57%、归母净利润+33.57%、扣非+52.46%),上半年收入增速高于一季度而利润增速低于一季度,显示第二季度收入端边际提速而利润端增速回落。盈利质量的另一观察点是成本:营业成本同比+24.76%,快于收入+20.82%的增速;2025年年报口径下主营业务毛利率54.17%、同比减少1.31个百分点,半年报未披露毛利率数字,仅表述"综合毛利率维持行业高位"。

资产负债表端,期末归母净资产1,520,687,395.69元、总资产1,630,011,341.87元,分别较上年末-2.49%与-1.69%,主要受2025年度利润分配实施影响——公司2025年度每10股派现10.40元(含税),合计拟派发现金红利137,758,616.32元,占当年归母净利润的80.13%,并每10股转增4股,分配方案在2026年上半年落地,筹资活动现金流净额-13,199.50万元,"主要系本期分配股利金额较上年同期增加所致"。管理层同时披露期末资产负债率维持较低水平、经营现金流健康,并将境外资产规模列示为29,858,770.31元,占总资产1.83%(2025年末为3.32%)。

六、风险认知的演进:框架稳定,结构性风险表述细化


两份报告的风险因素框架完全一致(核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险、宏观环境风险、其他风险),文本内容高度雷同,反映公司对风险清单的认知趋于稳定、模板化披露。风险表述的边际变化集中在行业与宏观两个维度:

  • 2026年半年报在行业展望中新增了对"结构性分化"的量化警示——AI芯片出货量占比不足0.2%却贡献近半数营收,行业呈"高利润、低销量"格局,同时列出2026年下半年的不确定性清单:地缘技术管制、高端装备与关键材料供给约束、全球存储芯片价格高位波动、终端需求不均衡;
  • 贸易摩擦风险条目中,半年报重申境外销售集中于中国香港、中国台湾、韩国、日本,晶圆制造及封测境外采购集中于马来西亚、中国台湾,与年报表述一致,公司以"双轨供应体系"作为对冲安排;
  • 财务费用2026年上半年同比+98.44%,公司说明"主要系汇率变动所致",与风险因素中汇率波动风险的提示形成呼应。

综合结论


两份报告对照显示,龙迅股份正处于战略投入期向收获期过渡的阶段:收入连续保持20%以上增速且扣非利润增速(26.69%)高于账面利润增速,经营性现金流与扣非ROE(4.56%,同比增加0.58个百分点)同步改善,盈利质量指标优于账面利润表现;车载业务从"布局"进入"放量"、AI算力互连从"研发"进入"流片",第二增长曲线开始贡献增量。需要持续跟踪的变量集中在三个方面:一是研发投入强度连续回落(上半年占营收比20.75%,同比减少2.35个百分点)与算力前沿产品高投入需求之间的平衡;二是营业成本增速(+24.76%)持续快于收入增速对毛利率的侵蚀;三是股权激励业绩考核连续两年仅达触发值未达目标值,以及H股上市申请于2026年6月30日重新递交后审核推进节奏,这两项分别反映内部增长目标设定与外部资本市场进程的实际情况。行业景气的结构性特征(AI强、消费电子弱)意味着公司基本盘所在领域的复苏斜率,仍是决定其全年增速中枢的关键外部变量。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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