来源:证券之星经营分析
2026-08-31 01:37:07
一、2026年中报管理层讨论与分析核心解读
(一)经营环境与战略基调
管理层将报告期经营环境定性为AI产业趋势带来的行业发展窗口期:人工智能技术发展、全球算力需求提升、数据中心建设进程加速,高速光通信产品需求持续高速增长,光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈。核心战略主题为"把握行业机遇、经营业绩增长提速",具体落点为加速核心产品性能突破及产业化应用、深化与全球知名用户业务合作、产品结构向高价值化升级、推进全球化战略布局。
(二)业务板块表现与策略
1. 光互联领域
公司定位为"业内极少数覆盖光互联全产业链核心测试环节的企业"。通信测试仪器方面,面向1.6T高速光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪、1.6Tbps光模块测试仪等核心产品向多家国内外知名用户量产供货,市场份额持续扩大,高速线缆测试仪批量交付。光电子器件测试设备方面,CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统向国际头部用户出货规模持续增长;面向CPO/NPO OE芯片裸Die级分选测试的OE芯片KGD分选测试系统已通过行业一流用户验证并实现收入,为报告期内新增的收入来源。
2. 功率器件领域
晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备持续完成规模化量产交付;PB6800、WLBI3810等新一代产品完成客户端交付;成功导入东芝、博世、纳微(Navitas)、中瓷电子等国内外知名用户,显示海外市场拓展取得实质性进展。
3. 半导体电性能领域
精密源表、WAT测试机订单及出货规模均实现高速增长,其中WAT测试机获取国内头部半导体用户批量订单并加速推进交付。
关于行业景气度,管理层引述SEMI于2026年7月发布的最新年中预测:全球半导体测试设备销售额2025年同比大幅增长后,2026年预计进一步增长31%至153亿美元,并有望于2028年达到208亿美元;HBM测试道数由传统DRAM的3—4道提升至15道以上,测试设备需求约为传统DRAM的5—6倍。
(三)研发投入与核心竞争力
报告期研发投入2.50亿元(249,848,983.59元),同比增长83.34%;研发投入占营业收入比例为16.32%,较上年同期的27.48%减少11.16个百分点,管理层说明系营业收入增速高于研发投入增速,且强调"持续保持高强度研发投入"。
研发资源聚焦六大方向:
| 方向 | 报告期进展 |
|---|---|
| 高速通信测试仪器 | 新一代采样示波器(含时钟恢复单元)可满足2.4T/3.2T光模块眼图测试需求,自研采样保持芯片已成功流片,预计2026年下半年向行业头部用户送样验证 |
| CPO前沿测试技术 | OE芯片KGD分选测试系统实现收入;拟启动高速光电混合测试ATE项目,将电学与光学测试集成至统一自动化测试平台,已初步完成技术预研 |
| 存储芯片测试设备 | 自研ASIC芯片、PE芯片流片成功,已通过国内头部DRAM厂商ETS工程验证,正在进行整机验证;HBM芯片KGD分选测试系统送样验证推进中;中速存储芯片测试系统研发项目已启动 |
| 高精度电性能测试 | 研发新一代脉冲源表和高通道密度源表;开发新一代通用并行WAT测试机(100Pin并行测试资源);半导体综合参数分析仪样机已发往国内头部半导体用户验证 |
| 高端数字测试仪器 | 实时示波器、任意波形发生器研发项目有序推进 |
| 核心硬件国产化替代 | 推进自研芯片等核心硬件替代,提升产品自主可控能力 |
知识产权产出:报告期内新增申请94个(其中发明专利42个)、获得50个;累计申请808个、累计获得489个(其中发明专利累计获得139个)。研发人员624人,较上年同期424人增长47.17%?——报告原文仅披露数量,占比由40.54%降至33.37%,主要系公司总人数扩张所致;研发人员平均薪酬由16.64万元提升至20.91万元。
管理层认定的核心竞争力包括:以高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心的平台级技术体系;覆盖光通信产业链模块、芯片、晶圆核心环节的产品矩阵;深度覆盖中际旭创、新易盛、天孚通信、Lumentum、Coherent、Broadcom、比亚迪半导体、芯联集成、ONSEMI、东芝、博世等国内外主流客户;以及截至报告期末在美国、日本、韩国、新加坡、泰国、马来西亚均设立境外实体的全球化布局。公司同时提示,存储芯片测试设备领域的战略布局"有望打开公司下一个增长曲线"。
(四)关键财务与经营指标分析
| 指标 | 2026年上半年 | 上年同期 | 变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 15.31亿元(1,531,149,021.62元) | 4.96亿元(495,990,046.29元) | +208.71% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 5.67亿元(567,133,423.76元) | 0.57亿元 | +903.00% |
| 扣非净利润 | 5.62亿元(561,613,901.04元) | 0.54亿元 | +944.35% |
| 经营活动现金流量净额 | 5.48亿元(548,469,380.63元) | -0.58亿元 | 由负转正 |
| 基本每股收益 | 6.63元 | 0.73元 | +808.22% |
| 加权平均净资产收益率 | 31.10% | 8.00% | 增加23.10个百分点 |
管理层对利润变动的解释集中于两点:营业收入增长叠加毛利率水平提高。综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%,管理层归因于65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量推动产品结构向高价值化升级。
费用管控层面呈现规模摊薄特征:销售费用增长17.95%(4,545.08万元)、管理费用增长57.22%(1.04亿元),均显著低于营收增速;财务费用1,825.95万元,管理层说明系汇兑损益波动所致。
资产负债表端的关键信号:存货余额11.51亿元,较上年期末增长129.85%,管理层解释为下游需求旺盛、核心客户产能扩张节奏加快下依托在手订单有序备货;合同负债6.49亿元,较上年期末增长303.65%,反映尚未履行的在手订单规模扩大;应收账款10.30亿元,增长140.60%。公司在风险因素部分提示,应收账款账面余额109,814.21万元、坏账准备6,855.77万元,存货账面余额118,689.62万元、跌价准备3,634.30万元。
公司于2026年4月24日在科创板上市,首发募资总额21.02亿元、净额19.07亿元,报告期末货币资金11.59亿元、交易性金融资产15.31亿元。主要境外子公司中,新加坡联讯报告期营收11,757.22万元、净利润548.58万元,日本联讯营收5,585.32万元、净利润-195.35万元,马来西亚联讯营收3,982.98万元、净利润-360.06万元。
(五)未来规划与风险预警
下半年明确的经营节点包括:新一代采样示波器向行业头部用户送样验证、高速光电混合测试ATE项目推进、高速存储芯片测试系统整机验证、HBM芯片KGD分选测试系统客户送样验证。战略方向延续"深耕国内市场、推进海外拓展"。
风险披露集中于五类:一是客户集中度,前五大客户收入87,019.70万元、占比56.83%;二是贸易环境变化及境外收入和采购波动,公司境外收入占比已提升至53.86%;三是产品研发与技术迭代不及预期;四是市场竞争加剧,与国际龙头在市场占有率、产品成熟度方面仍存在差距;五是应收账款坏账、存货跌价及毛利率波动等财务风险。此外,公司与Aehr Test Systems的两起侵害发明专利权纠纷一审判决驳回原告全部诉讼请求,双方均已上诉,国家知识产权局已宣告涉案专利权利要求部分无效,案件仍在审理中。
二、纵向对比:与2026年一季报及上年同期的演变
(一)战略主题演变
2026年一季报中,管理层将业绩增长归因于"AI算力爆发带动数据中心建设进程加速、下游客户扩产意愿强烈",半年报则将表述升级为"把握AI产业趋势带来的行业发展窗口期",战略重心从被动受益需求增长,转向主动深化全球客户合作、推动产品结构高价值化、布局存储芯片测试新曲线。增长逻辑由"需求拉动"向"需求拉动+结构升级+新曲线卡位"叠加演进。
(二)业务结构变化
从季度间收入结构看,2026年第一季度营业收入4.88亿元、归母净利润1.19亿元,上半年分别达15.31亿元、5.67亿元,Q1收入约占上半年三成,二季度收入规模明显放大,且盈利弹性高于收入弹性。增长引擎方面,通信测试仪器之外,光电子器件测试设备(OE芯片KGD分选测试系统首次实现收入)、半导体电性能测试(WAT测试机获头部客户批量订单)、功率器件测试(导入东芝、博世等国际客户)三条业务线同步放量,存储芯片测试设备作为下一增长曲线处于研发与验证阶段。
(三)关键措施执行情况
上一季度报告中提出的"大力引进优秀人才"举措在半年报中得到延续:Q1研发投入1.19亿元、同比增长108.80%,上半年研发投入2.50亿元、同比增长83.34%;研发人员由上年的424人增至624人。全球布局自2025年设立美国、韩国子公司后,2026年上半年境外收入占比升至53.86%,马来西亚制造中心、泰国技术服务中心已投入运营,日本联讯(Semi next株式会社)于2026年6月16日完成少数股东退出的工商变更、成为全资子公司。首发上市募投项目截至报告期末累计投入20,621.29万元,整体投入进度10.81%。
(四)核心能力建设
公司在强化既有测试仪器优势的同时,正在构建新的能力壁垒:一是自研芯片体系,采样保持芯片、存储测试ASIC芯片、PE芯片均于报告期内完成流片,为核心硬件国产化替代奠定基础;二是从单点仪器向"光电混合ATE平台"延伸,CPO全环节测试布局覆盖光芯片、硅光PIC、OE芯片及拟启动的光电混合测试ATE项目;三是知识产权积累,累计获得专利及著作权489个,其中发明专利139个。
(五)财务表现与经营质量
经营质量呈现改善趋势:经营活动现金流量净额由上年同期的-0.58亿元转为5.48亿元;综合毛利率由2025年度的58.84%提升至70.79%;销售费用、管理费用增速低于营收增速,规模效应显现。同时,应收账款、存货增速(+140.60%、+129.85%)与营收增速(+208.71%)相比仍处于合理区间,合同负债增长303.65%为后续收入确认提供支撑。
(六)风险认知演进
管理层风险提示的重心出现两个变化:其一,随着境外收入占比升至53.86%,"贸易环境变化及境外收入和采购波动风险"被明确单列;其二,客户集中度风险量化披露(前五大客户占比56.83%),并结合AI产业链景气波动提示经营业绩下滑风险。与之对应,公司也披露了外汇套期保值业务安排(截至报告期末衍生品持仓合计15,606.09万元)及对存在重大收回不确定性的应收账款单项计提坏账准备的措施。
三、综合结论
联讯仪器2026年半年报呈现的是一家处于AI算力周期高景气通道中的高端测试设备企业的典型特征:收入与利润高增(营收+208.71%、归母净利润+903.00%)、毛利率大幅提升(70.79% vs 2025年度58.84%)、经营现金流由负转正,并借力首发上市完成资本补充(归母净资产由8.97亿元增至33.88亿元)。管理层讨论与分析中值得持续跟踪的变量包括:境外收入占比53.86%下的贸易环境敏感性、前五大客户56.83%的集中度、应收账款与存货的同步扩张,以及存储芯片测试、CPO光电混合ATE等新业务从验证到收入确认的转化节奏。这些因素将共同决定高增长曲线的可持续性与经营质量的稳定性。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
证券之星经营分析
2026-08-31
证券之星经营分析
2026-08-31
证券之星APP
2026-08-31
证券之星APP
2026-08-31
证星董秘互动
2026-08-31
证券之星经营分析
2026-08-31
证券之星资讯
2026-08-30
证券之星资讯
2026-08-29
证券之星资讯
2026-08-28