天洋新材（603330）2026年中报简析：净利润同比增长158.37%，盈利能力上升

据证券之星公开数据整理，近期天洋新材（603330）发布2026年中报。截至本报告期末，公司营业总收入3.37亿元，同比下降28.04%，归母净利润616.51万元，同比上升158.37%。按单季度数据看，第二季度营业总收入1.8亿元，同比下降27.61%，第二季度归母净利润279.39万元，同比上升134.82%。本报告期天洋新材盈利能力上升，毛利率同比增幅43.72%，净利率同比增幅213.56%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率32.13%，同比增43.72%，净利率2.22%，同比增213.56%，销售费用、管理费用、财务费用总计7434.61万元，三费占营收比22.06%，同比增29.93%，每股净资产3.05元，同比减13.68%，每股经营性现金流0.15元，同比增1723.91%，每股收益0.01元，同比增150.0%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：去年的净利率为-27.95%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为6.52%，投资回报一般，其中最惨年份2025年的ROIC为-11.68%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。），公司上市来已有年报9份，亏损年份4次，如无借壳上市等因素，价投一般不看这类公司。
• 融资分红：公司上市9年以来，累计融资总额16.46亿元，累计分红总额1.46亿元，分红融资比为0.09。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为--/1%/--，净经营利润分别为-9420.67万/1818.95万/-129.72万元，净经营资产分别为19.69亿/17.47亿/13.37亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.51/0.36/0.35，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为6.77亿/4.72亿/3.01亿元，营收分别为13.25亿/13.19亿/8.61亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为72.72%）

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：请公司有没有参与华为韬T定律的封装材料
答：尊敬的投资者，您好！公司目前没有参与华为韬T定律的封装业务，敬请关注公司相关公告，感谢您的关注！
2.贵司年报中披露，电子胶产品已经成功进入半导体行业，具体有什么进展？
尊敬的投资者，您好！公司电子胶板块光模块透镜固定用胶底填胶等产品已经进入半导体及汽车电子领域小批量供货，因产品导入验证周期等原因，目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低不会对公司业绩造成重大影响，具体信息请关注公司公告。感谢您的关注！3.贵司未来的发展方向是什么？电子胶在未来的规划中投资占比多少？
尊敬的投资者，您好！公司电子胶相关业务占公司总营收约20%，根据公司战略，电子胶黏剂和中高端热熔胶粘剂作为公司未来发展重点，后续将继续围绕热熔胶、电子胶等主业，逐步加大高端胶黏剂产品的研发投入，加快新能源汽车、半导体等战略新兴领域客户的开拓速度，具体信息请关注公司公告，感谢您的关注！
4.请问公司后续是否有引入战略投资者、开展并购整合或拓展新业务的规划？整体未来发展方向是如何定位的？
尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，始终坚持在新型环保粘接材料领域深耕发展，拥有20余年的高分子材料合成、改性经验，未来公司将聚焦主业，在巩固现有市场的同时，加速高端胶黏剂产品研发，持续拓展新能源汽车、半导体等战略新兴领域。公司将根据未来战略发展需要，充分利用上市公司平台资源，持续拓展新业务、新领域。具体信息请关注公司公告。感谢您的关注！
5.贵公司在高端半导体封装材料赛道有什么产品可以供货？
尊敬的投资者，您好！公司电子胶业务经过多年发展、沉淀积累了大量高端胶黏剂产品开发和大客户服务经验，目前公司已经开发光模块透镜固定用胶、高导热胶、导电胶、底填胶等产品，目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低，不会对公司业绩造成重大影响，感谢您的关注。
6.贵司目前电子胶产线的利用率有多高？针对目前的市场需求，贵司有扩充产线的计划吗？
尊敬的投资者，您好！公司电子胶业务2025年度的产能利用率为58.7%。未来将根据业务发展需要，适时进行相关产能规划，具体信息请关注公司公告，感谢您的关注！
7.请问茹董贵公司此前提到向半导体/汽车电子/储能导热三大赛道转型，目前这些新业务的进展如何？订单情况、客户验证进度、产能规划分别处于什么阶段？预计何时能形成规模化收入贡献？
尊敬的投资者，您好！公司电子胶板块光模块透镜固定用胶底填胶等产品已经进入半导体及汽车电子领域小批量供货，因产品导入验证周期等原因，目前该部分业务占电子胶总体营收比重较低不会对公司业绩造成重大影响。未来公司将持续拓展新能源汽车、半导体等战略新兴领域，加大新产品研发力度。后续相关业务进展等具体信息请关注公司公告，感谢您的关注！

本文数据来源于天洋新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。