大族数控2026年中报：ALL IN AI战略兑现，营收净利倍增，现金流缺口扩大待观察

一、战略主题演变：从战略宣示到成效兑现

2025年年报中，管理层首次将"ALL IN AI"确立为战略主线，提出"通过构建国内外产能，深度参与全球竞争"，并围绕"成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商"的愿景列出五大战略提升方向：聚焦AI算力场景高多层板与封装基板、向全工序与先进封装延伸、变革价值链体系、布局海外供应及服务体系、以AI赋能内部管理变革。2026年半年报沿袭同一框架，表述为"坚持贯彻'ALL IN AI'战略"，战略重心进一步细化为三个执行维度：巩固钻孔等核心工序技术护城河、前瞻布局先进封装与下一代产品、交付能力与规模效应释放。

两份报告的战略连续性突出，但管理层论证方式发生明显变化。2025年年报以行业判断为战略背书（"AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向"），2026年半年报则以量产成果为战略注脚：厚度纵深比31.5:1及以上通孔、0-4mil高精度背钻（CPK＞1.33）实现量产加工，LDI线路极差管控至3μm以下，1.6T光模块BGA Pitch≤150μm高精度测试落地。战略从规划层面进入产品与订单层面的验证期。

二、业务结构变化：钻孔类主引擎延续，多品类与先进封装同步放量

从分产品收入看，公司收入结构高度集中于钻孔类设备的格局延续，但品类扩散在加速。

主要特征有三点。其一，钻孔类设备作为第一大品类，2026年上半年收入36.20亿元，同比+113.98%，毛利率32.85%、同比提升6.75个百分点，收入与盈利双升，管理层将其归因于AI算力场景下超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机的市场竞争力（该类产品2025年全球市场占有率约50%）。其二，多品类同步放量：成型类设备上半年收入3.95亿元，已超过2025年全年2.70亿元的水平；曝光类设备2.99亿元接近2025年全年3.22亿元，扭转了2025年该品类-5.33%的下滑；压合类设备实现从0到0.19亿元的突破，对应高多层板层压工序的布局落地。其三，地区结构上，2026年上半年内销43.44亿元（+106.74%，毛利率35.14%、同比提升4.78个百分点），外销6.40亿元，已超过2025年全年4.84亿元的水平；2025年上半年外销为2.80亿元，外销收入在半年维度接近倍增，但占比仍处于较低水平。

三、关键措施执行情况：2026年经营计划逐项对照

2025年年报提出六项下一年度经营计划，与2026年上半年执行情况逐项对照如下：

海外拓展与先进封装两条线索值得重点跟踪。海外方面，2025年年报将H股上市定位为从"中国领先"向"全球领先"跨越的关键一步，2026年上半年H股发行带来筹资活动现金流量净额50.41亿元（+1096.47%），期末货币资金52.55亿元（占总资产28.87%），为海外研发及制造中心建设提供资金基础；但外销收入占比仍低，海外产能的落地节奏尚待后续报告验证。先进封装方面，公司相关产品已从"工艺认证"阶段进入"获得正式订单"阶段，2026年上半年收入贡献仍以小批量与认证为主，规模化放量有赖于封装基板及ECP市场的进一步扩张。

四、核心能力建设：研发投入与人才密度双升，护城河转向工艺服务能力

2026年上半年研发投入已超过2025年全年投入的半数，研发人员半年内净增253人。管理层对护城河的定义从2025年的"产品性能突破"升级为2026年上半年的"将'人、机、料、法、环、测'（5M1E）全方位管理嵌入数字化、标准化工艺流程，提升客户超高精度加工的良率与过程能力指数（CPK）"，竞争维度由单机性能向工艺服务能力延伸。行业地位量化指标同步更新：CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名由"连续十六届"更新为"连续十七届"，核心客户覆盖2025年Prismark全球百强企业排行榜80%以上及2025年CPCA榜单100%。

五、财务表现与经营质量：盈利弹性释放，现金流与营运资金承压

值得关注的四个层面：

1. 盈利弹性显著高于收入弹性。归母净利润增速（+263.45%）约为营业收入增速（+109.29%）的2.4倍，非经常性损益仅358.05万元（2025年上半年为1,330.22万元），扣非净利润9.53亿元与归母净利润9.57亿元基本持平，利润以经营性为主。毛利率改善来自产品结构升级与规模效应，钻孔类设备毛利率32.85%（+6.75个百分点）、内销毛利率35.14%（+4.78个百分点）；2025年全年综合毛利率35.12%（+7.01个百分点）。

2. 现金流缺口扩大。2025年全年经营现金流净额1.81亿元（+16.53%），2026年上半年转为-10.75亿元（-95.02%），管理层解释为应对在手订单大幅增长扩大采购备货、营收增长带动职工薪酬与税费支出增加。营运资金占用同步攀升：应收账款47.83亿元（占总资产26.28%）、存货24.91亿元，信用减值损失0.54亿元、资产减值损失0.26亿元。经营现金流缺口由H股股权融资覆盖，现金及现金等价物净增加34.38亿元，后续备货转化与回款节奏决定盈利质量成色。

3. 费用增速低于收入增速，规模效应显现。销售费用1.68亿元（+42.27%）、管理费用2.04亿元（+77.42%）均低于收入增速，管理费用增长主要来自人才引进薪酬及资产规模扩大带来的折旧摊销；财务费用0.16亿元（-18.22%），利息收入增加部分对冲了汇率波动导致的汇兑净损失。

4. 双基地产能爬坡兑现。2026年上半年信丰数控子公司营业收入21.56亿元、净利润1.18亿元，2025年全年分别为17.70亿元、0.68亿元，信丰基地半年收入与净利润均已超过2025年全年水平，印证管理层"持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能"的表述。

六、风险认知的演进：出口管制表述强化，外汇风险由单列转为附注披露

风险清单由7项缩减至6项，外汇风险不再于管理层讨论与分析部分单列，但敞口依然存在：2026年上半年财务费用中"汇率波动导致汇兑净损失增加"，附注披露的敏感性分析显示，人民币对欧元升值或贬值10%将减少或增加净利润1,593.32万元。风险表述的变化主要体现在两处：原材料风险由2025年的"国际市场风险加剧等因素"调整为更明确的"境外相关国家对器件出口进行限制"；PCB产业转移风险的应对措施由"实时推动海外研发及制造中心的建设"细化至泰国、新加坡、越南海外公司的实际运营。整体而言，管理层对风险维度的判断趋于具体化，风险认知与海外扩张、供应链安全两条战略主线形成闭环。

七、综合结论

2026年上半年经营数据验证了2025年年报确立的"ALL IN AI"战略框架：营业收入49.85亿元、归母净利润9.57亿元，半年净利润已超过2025年全年8.24亿元的水平，钻孔类设备收入+113.98%，先进封装与海外布局均从规划进入执行。与此同时，两份报告的对比揭示出三个需持续跟踪的变量：一是经营现金流缺口扩大至-10.75亿元，应收账款与存货同步攀升，盈利的现金转化效率有待验证；二是外销收入6.40亿元虽超过2025年全年水平但占比仍低，H股募资到账后的海外产能与渠道建设尚处投入期；三是先进封装设备已获正式订单但未形成规模化收入，第二增长曲线的贡献时点尚不确定。行业层面，Prismark预测2026年全球PCB产业同比增长18.8%、PCB专用制造设备市场增长25.3%至百亿美元规模，公司所处赛道景气度维持高位；公司在类载板、封装基板等前沿工序对美德日企业的渗透率提升进程，将是衡量其护城河是否真正扩围的关键观察点。

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