财报快递|华天科技2026年上半年净利增259%，扣非仅2.5亿，现金流降36%

2026年8月，天水华天科技股份有限公司（002185）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%；归母净利润8.13亿元，同比增长259.15%；扣非归母净利润2.50亿元，上年同期为-813.15万元；经营活动产生的现金流量净额10.12亿元，同比下降36.07%；加权平均净资产收益率4.44%，较上年同期提升3.09个百分点。其中二季度单季营收57.11亿元、归母净利润7.27亿元，环比一季度分别增加9.12亿元和6.40亿元，单季收入规模创历史新高。

从业务结构看，公司主营集成电路封装测试，报告期该板块实现营业收入105.11亿元，同比增长35.13%，占营收比重接近100%，公司称主要系封装量较上年同期增加所致；LED业务收入仅5.93万元，同比萎缩97.34%。分地区看，国内销售67.04亿元、同比增长37.42%，国外销售38.07亿元、同比增长31.19%，国内收入占比升至63.78%。集成电路业务毛利率14.35%，同比提升3.46个百分点，其中国内市场毛利率14.83%、同比提升5.21个百分点，国外市场毛利率13.49%、仅提升0.65个百分点。

行业层面，2026年上半年全球半导体景气度显著回升，存储芯片迈入持续性超级涨价周期，算力芯片、先进封装及设备材料需求旺盛，而手机、电脑等传统消费终端复苏不及预期，市场呈“算力存储高景气、传统消费偏弱”的结构性格局。据美国半导体行业协会（SIA）数据，上半年全球半导体销售额达7020亿美元，同比增长102%；国家统计局数据显示，同期我国集成电路产量2797.9亿块，同比增长23.1%，6月单月产量516.5亿块创历史新高。公司称，报告期抢抓人工智能与具身智能市场机遇，汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大，重点推进2.5D技术平台规模化量产，上半年获授权专利30项，其中发明专利21项。

半年报显示，公司归母净利润同比大增259.15%，但利润“成色”值得警惕：报告期非经常性损益合计5.63亿元，占归母净利润比重近七成，其中公允价值变动收益3.90亿元（上年同期仅0.16亿元）、处置金融资产取得投资收益0.96亿元、计入当期损益的政府补助2.21亿元；剔除后扣非归母净利润仅2.50亿元。主业利润改善主要源于营收放量叠加毛利率提升3.46个百分点，但业绩增长对证券投资等非经常性项目的依赖度明显上升。

费用端变化同样显著。报告期财务费用1.59亿元，同比大增91.21%，主要系利息费用及汇兑损失增加所致，其中利息费用1.76亿元、利息收入5369.11万元；研发投入6.44亿元，同比增长32.37%；管理费用4.06亿元，同比增长19.50%；销售费用7247.13万元，同比增长4.44%；所得税费用1.33亿元，同比大增480.95%，主因利润总额增加。此外，支付给职工以及为职工支付的现金达23.71亿元，较上年同期多付4.47亿元，是经营活动现金流量净额同比下滑36.07%的主要原因。

与此同时，公司短期偿债压力持续加大。 期末货币资金52.45亿元，而短期借款高达72.37亿元、一年内到期的非流动负债31.16亿元，短期有息负债合计超百亿元；流动比率由期初0.96降至0.92，速动比率由0.77降至0.70，资产负债率升至51.51%，较期初上升1.33个百分点。存货36.95亿元、应收账款34.04亿元，较期初分别增长约30%和22.71%。此外，收购Unisem形成的商誉期末余额6.97亿元，本报告期Unisem亏损597.01万元，上年同期盈利2483.16万元，主要源于汇率变动及营运开支增加，商誉减值风险仍需关注。公司计划半年度不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本；发行股份及支付现金收购华羿微电100%股权事项已获深交所并购重组审核委员会审核通过，尚需取得证监会同意注册批复。

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