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沪硅产业2026年中报:300mm销量增超90%驱动营收增36.51%,亏损扩大与经营现金流转正并存

来源:证券之星经营分析

2026-08-20 06:21:14

一、年度经营环境与战略基调:从"结构筑底"转向"历史性复苏"


2026年半年报对宏观环境的定性较2025年年报明显转向乐观。管理层在2026年中报中表述为"全球半导体市场在AI算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏与高速增长,行业景气度持续攀升";而2025年年报的表述为"行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期""市场呈现量增价减的分化特征"。

维度2025年年报2026年半年报
行业判断周期筑底、结构升级关键时期;硅片市场"量增价减",销售额连续三年下滑AI算力驱动历史性复苏;WSTS预测2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元,同比增长89.9%
硅片市场2025年全球出货面积12,973 MSI(+5.8%),销售额同比下滑约1.2%2026年一季度全球出货量3,275 MSI(+13.1%),AI先进逻辑与HBM存储带动300mm高端需求火爆
价格判断国内竞争加剧,中低端"内卷",价格持续承压300mm硅片价格经历2023—2025年下行后,2026年上半年逐步企稳回暖
战略关键词"一二三"发展战略:一站式服务商、两个平台、三条路径规模化、高端化、多元化、国际化;"主流产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量"

两年间战略重心未变,但叙述重心从"自主可控、国产替代"转向"把握AI算力与新兴应用的结构性机遇",并对300mm硅片价格回暖给出明确时间预期(2026年下半年逐步释放)。

二、业务板块表现与策略:300mm成为唯一核心引擎


300mm半导体硅片:放量提速,价格仍处低位

管理层将300mm硅片定位为"公司核心增长引擎"。2026年上半年,公司上海、太原两地300mm产能达到100万片/月(2025年末为85万片/月,2025年上半年为75万片/月),至2026年底预计达到120万片/月。子公司上海新昇销量同比增幅超过90%,带动其收入同比增长57%;但受2023—2025年价格持续下行影响,产品均价仍处阶段性低位,合并口径300mm收入同比增幅不足60%,呈现"量增价平"特征。

太原工厂的产能释放是2026年上半年的关键增量:报告期内新增客户22家、新增量产产品42款,正片率及正片销售数量快速提高。国际市场方面,上海新昇已取得欧洲头部IDM客户的合格供应商资格,并取得300mm高端正片订单,同时推进硅基氮化镓用<111>衬底、300mm重掺硅片等产品组合认证。

200mm及以下(含SOI):结构调整延续,盈利改善尚未兑现

该板块仍处于"转型换挡"阶段。2026年上半年销量同比增长约16%,收入仅小幅增长不足5%;受托加工服务需求持续低迷,收入同比下降约22%。管理层延续"逐步退出低端内卷赛道,聚焦汽车电子、工业高端细分市场"的策略表述,与2025年年报"调整产品结构、专注细分市场,改善该业务盈利水平"一脉相承。

值得关注的是,该板块的亏损压力在2026年上半年不降反升:子公司Okmetic上半年净利润为-28,928.62万元,已超过其2025年全年的-25,393.76万元;新傲科技上半年净利润为-14,395.11万元,接近其2025年全年-30,188.02万元的一半。Okmetic万塔200mm特色硅片扩产项目一期建设已基本完成,预计2026年下半年产能逐步释放,但该板块盈利拐点尚未出现。

300mm SOI及异质晶圆:从研发攻坚转向量产落地

300mm SOI试验线产能由2025年末的16万片/年提升至2026年中的30万片/年,面向射频、高压、硅光应用的300mm SOI核心产品"已完成关键技术研发,顺利进入量产阶段"。公司同时深化与SOITEC的战略合作,继续授予新傲科技和新傲芯翼SOI技术授权许可。异质晶圆方面,新硅聚合单晶压电薄膜衬底产线完成建设计划,滤波器用衬底实现量产并持续出货,光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底转入量产,200mm单晶压电薄膜衬底实现批量交付。

三、研发投入与核心竞争力:投入强度升至11.17%


2026年上半年研发费用25,892.26万元,同比增长66.52%,研发投入占营业收入比例11.17%,较上年同期提升2.01个百分点,高于2025年全年9.52%的水平。管理层将研发费用增长归因于300mm硅片新产品新工艺开发,以及300mm SOI进入"产品开发的攻坚阶段"。

指标2025年上半年2025年全年2026年上半年
研发费用(万元)15,548.6235,388.2725,892.26
研发投入占营收比例9.16%9.52%11.17%
研发人员(人)764757775
累计授权专利(项)9571014
其中发明专利(项)660697

报告期内申请发明专利57项、取得授权37项,申请实用新型专利17项、取得授权16项。在研产品合计117款,其中300mm硅片43款、300mm SOI硅片34款,79款新开发产品进入验证阶段。对比2025年年报"开发300mm新产品168款、进入量产新规格57款"的全年口径,2026年上半年产品迭代节奏加快。管理层对核心竞争力的表述保持稳定,五大优势(技术研发、产品组合、客户市场、管理人才、全球化布局)与2025年年报一致,护城河定位未见松动。

四、关键财务与经营指标:收入高增、亏损扩大、现金流转正


科目(万元)2026年上半年2025年上半年变动
营业收入231,724.48169,743.27+36.51%
营业成本251,051.93191,974.62+30.77%
归母净利润-96,515.19-36,653.82亏损扩大
研发费用25,892.2615,548.62+66.52%
财务费用17,770.43-2,439.40由负转正
资产减值损失-25,441.99-13,718.73损失扩大85.45%
经营活动现金流净额17,898.75-46,184.96转正
筹资活动现金流净额402,245.13239,701.98+67.81%

管理层对利润端给出了三点归因:一是研发费用同比增加约1亿元;二是欧元对人民币贬值导致境外子公司人民币借款产生较大汇兑损失,财务费用同比增加约2亿元;三是单价下降及以前年度高成本库存待消化,资产减值损失同比增加约1.2亿元(主要为存货跌价损失)。营业成本增幅(+30.77%)低于收入增幅,管理层归因于销量增幅超50%叠加产能利用率提高带来的单位成本下降。

现金流端的改善值得关注:经营活动现金流净额由上年同期的-46,184.96万元转为+17,898.75万元,管理层归因于政府补助金额增加及票据结算缓解现金流压力。筹资活动净流入402,245.13万元,主要来自子公司增资吸收少数股东投资款约23.5亿元(国盛集团以现金和债转股方式出资40亿元专项用于300mm产能升级项目)及12亿元中票发行。

五、未来规划与预期:短期放产能、中期攻新兴、长期拓全球


2026年半年报首次以"短期—中期—长期"三层结构表述未来规划:短期持续推进300mm产能扩建与太原项目产能释放;中期深耕AI算力、汽车电子、储能、高速硅光、大数据等新兴领域,攻关高端特种硅片、先进SOI衬底、新型压电薄膜衬底;长期深化全球化技术合作与市场布局,依托SOITEC战略合作与Okmetic海外产能培育新增长点。这一框架比2025年年报的"技术创新、扩产、市场开拓、人力资源、外延发展"五项经营计划更聚焦于产品与市场维度。

六、纵向对比:战略、结构、执行与风险


战略主题演变:从"国产替代"到"AI景气受益"

2025年年报的战略底色是"自主可控""国产替代""打破国际垄断",对应行业"量增价减、内卷加剧"的承压环境;2026年半年报则将AI算力需求爆发作为行业主线,公司角色从"国产化保障者"延伸为"全球参与者"——海外市场开拓从"完善布局"升级为"取得实质进展"(欧洲头部IDM正片订单)。战略重心未变,但叙事逻辑从"被动应对价格压力"转向"主动分享AI结构性红利"。

业务结构变化:增长引擎高度集中于300mm

300mm业务在收入增量中的主导地位进一步强化:2025年全年300mm收入增长15.80%,2026年上半年销量增速跃升至90%以上;而200mm及以下与受托加工收入增速分别为不足5%和-22%,与2025年(+7.49%、-34.54%)相比延续低迷。公司通过国盛集团40亿元增资、新昇晶投等股权注入上海新昇,将资源进一步向300mm业务集中,业务结构"单引擎化"特征明显。

关键措施执行情况:扩产兑现、价格红利待释放

2025年年报经营计划中的"扩大先进产品产能"在2026年上半年得到实质兑现:300mm产能85万片/月提升至100万片/月(目标120万片/月)、300mm SOI试验线16万片/年提升至30万片/年、Okmetic万塔扩产一期基本完成。2025年年报提出的"300mm SOI完成关键技术研发、进入量产落地与市场验证阶段",在2026年上半年表述为"顺利进入量产阶段",进展符合预期。但2025年年报提出的"通过调整产品结构改善200mm及以下业务盈利水平"未见成效,Okmetic与新傲科技上半年亏损均处高位。价格端,"预计2026年下半年逐步释放"的价格优化红利是下一阶段的验证点。

核心能力建设:从专利数量扩张转向高端产品放量

专利体系持续积累(957项增至1014项),研发投入强度连续提升(7.88%→9.52%→11.17%)。能力建设的边际变化体现在产品端:300mm SOI从"客户送样/小批量"进入"量产阶段",异质晶圆从"研发"进入"量产出货",标志着公司正从300mm大硅片单一壁垒向"大尺寸平台+SOI特色平台"双平台能力过渡,与"两个平台"战略表述一致。

财务表现与经营质量:收入质量改善与利润压力并存

营收增速从2025年上半年的8.16%提升至36.51%,叠加经营活动现金流转正,收入端经营质量改善。但利润端压力集中在三处:汇率敞口(欧元贬值导致财务费用增加约2亿元)、历史高成本库存消化(存货跌价损失扩大)、研发费用刚性增长(+66.52%)。三项因素合计基本解释了归母净利润-96,515.19万元的构成。境外资产占总资产比例由15.29%升至16.35%,汇率敏感度上升。

风险认知演进:半年报披露简化,汇率风险已实质兑现

2026年半年报风险因素列示5项(国际贸易、宏观波动、市场竞争、技术持续创新、业绩下滑),与2025年半年报完全一致,较2025年年报的7大类(含商誉、汇率、存货、利率等财务风险)有所简化。但2026年上半年实际发生的欧元贬值汇兑损失(财务费用同比增加约2亿元)与2025年年报中"汇率波动风险"提示直接对应——风险披露框架虽简化,风险因子已在报表中兑现。此外,商誉风险方面,2025年年报披露新傲科技商誉已全额减值、Okmetic商誉净值41,881.77万元,2026年上半年Okmetic亏损扩大至-28,928.62万元,该商誉余额的后续减值压力值得跟踪。

综合结论


沪硅产业2026年半年报呈现"收入端放量、利润端承压、现金流端改善"的三重特征。300mm硅片销量同比增超90%、产能扩至100万片/月,公司已锁定AI算力与存储景气周期带来的结构性需求,规模效应开始摊薄单位成本;但产品均价仍处低位、200mm及以下板块亏损扩大、汇率与存货因素叠加,导致归母净利润-96,515.19万元,亏损额超上年同期的两倍。管理层对300mm价格回暖红利"下半年释放"的预期,以及Okmetic扩产产能的投放效果,将是检验2026年下半年经营质量的关键变量。公司正以"300mm大硅片+SOI特色平台"双平台布局,配合国盛集团40亿元增资与SOITEC技术授权,推进从国产替代主力向全球硅片市场参与者的角色转换,但盈利拐点的确认仍需等待价格端与200mm板块的同步改善。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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