盛合晶微2026年中报管理层讨论：三大业务全线增长，AI纵深与百亿扩产构筑战略支点

一、战略主题演变：聚焦芯粒集成与AI，战略重心由技术布局转向产能与资本扩张

半年报将所处行业环境定性为"结构性增长"：人工智能基础设施建设需求强劲，拉动算力芯片、存储芯片市场持续高速增长；受益于新能源汽车电动化与智能化渗透深化、工业自动化需求修复及行业前期库存去化完成，汽车电子、工业芯片重回复苏通道；消费电子终端需求复苏乏力，叠加存储芯片价格上涨推高物料成本，消费类芯片整体需求承压。

管理层对行业趋势的判断延续并强化了芯粒多芯片集成封装的主线逻辑：后摩尔时代先进封装已成为高算力芯片必须的封装技术，芯粒多芯片集成封装成为封测产业关键增长点。报告引用调研机构Yole数据，2025年全球先进封装市场规模约为540亿美元，预计到2031年将增长至1090亿美元，其中2.5D/3DIC在2025年至2031年的复合增长率达21%，显著高于全球先进封装市场整体12%的复合增长率；同时引用Morgan Stanley报告指出，高算力芯片成本结构中CoWoS及配套测试环节的合计价值量已接近先进制程芯片制造环节，先进封装进入价值链高端。

从报告期内的纵向变化看，一季度报告仅披露财务数据，半年报则系统呈现了战略执行的全貌，战略重心明显从技术平台布局进入"产能扩张+资本运作"阶段：

• 聚焦AI领域的延伸路径明确化：从训练向推理、从云侧向边缘侧、端侧延伸；
• 进一步拓展汽车与工业等新领域的业务机会，2026年上半年相关收入同比高速增长；
• 科创板首发上市落地，募集资金净额47.79亿元；
• 两大百亿级产能项目年内相继开工。

二、业务结构变化：芯粒集成封装贡献53.66%营收，三大业务全线增长但增速分化

报告期内公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务均实现营业收入同比稳步增长：

业务结构上呈现"核心慢增、边际快增"的分化格局：芯粒多芯片集成封装业务是营业收入的核心组成部分，营收占比达到53.66%，但增幅2.61%为三大业务中最低；中段硅片加工业务增速最快，达+13.55%。管理层将芯粒业务定位为围绕前沿技术方向持续推进的战略核心，其体量主要由AI高性能运算需求支撑，而汽车电子、工业芯片领域成为增量贡献来源——公司已切入智能驾驶、智能座舱等高可靠性场景。消费电子整体需求承压背景下公司相关收入保持稳中有升，被管理层表述为客户粘性和业务韧性的体现。

三、关键措施执行情况：IPO落地、双百亿项目开工，技术平台进入量产兑现期

报告期内多项此前规划的战略举措进入执行与兑现阶段：

资本运作与产能扩张- 公司于2026年4月21日在上海证券交易所科创板上市（一季度末时尚不存在无限售流通股股东），募集资金净额47.79亿元，管理层称资金实力增强、资本结构优化；- 多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5月12日开工建设，为2026年江苏省重大项目，总投资98亿元；- 东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设，总投资100亿元，拟建成3DIC规模量产能力；- 募投项目方面，三维多芯片集成封装项目已基本完成项目规划产能建设，超高密度互联三维多芯片集成封装项目的募集资金已使用完毕，超出部分将通过自筹资金支付。

技术平台兑现- 2.5D领域：成功实现6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，达到预期技术开发阶段目标，验证了该复杂平台技术的可制造能力，平台融合嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等核心技术；SmartPoser-RDL平台推进产业化量产；SmartPoser-BD硅桥技术已完成全流程验证；- 3DIC领域：基于微凸块的SmartPoser-3DIC-BP平台实现规模量产；基于混合键合的SmartPoser-3DIC-HB平台持续打磨C2W、W2W工艺能力；- 测试能力：围绕逻辑和存储多层堆叠集成封装测试，针对晶圆翘曲、高温热流密度剧增等技术难点形成领先测试方案，测试装备加速迭代升级；- 光电合封：基于SmartPoser的CPO光电合封技术全流程可靠性通过，不同路线产品点亮。

四、核心能力建设：研发强度维持11.57%，研发人员扩容，专利与技术壁垒增厚

注：研发投入全部费用化，无资本化研发投入；研发人员薪酬合计为职工薪酬与股份支付合计金额。

知识产权积累方面，截至报告期末公司共拥有专利665项，其中发明专利266项；报告期内新增已授权专利38项（发明专利11项、实用新型专利27项）；本期新增专利申请128个、获得47个。在研项目共14个，预计总投资规模228,103.01万元，本期投入38,471.94万元，累计投入90,347.46万元，覆盖2.5D/3DIC、CPO光电合封、TSV Last、大尺寸FCBGA、晶圆级系统集成封装及国产设备材料验证等方向，其中涉及磨划切国产设备、国产材料验证的项目明确指向供应链自主可控。

管理层对核心竞争力的表述强调：公司在与晶圆制造环节联系最密切的芯粒多芯片集成封装领域优势显著；依托前段晶圆制造级制造和管理体系、境内外一流客户供应链壁垒（头部客户认证周期长、粘性强）以及多元化本地化供应链建设，形成综合竞争壁垒。报告期内未发生导致核心竞争力受到严重影响的事件。

五、财务表现与经营质量：收入利润双增但增速收敛，现金流与减值项承压

增速结构变化值得关注：一季度营业收入同比增长13.13%、归母净利润同比增长51.55%；上半年营业收入同比增幅回落至7.20%、归母净利润增幅回落至3.33%，利润增速收敛明显。营业成本增速（+9.80%）高于营业收入增速（+7.20%），管理层归因于收入增长对应的成本增加及新增产能投资带来的折旧、人工费用增加。财务报告附注显示，本期存货跌价损失及合同履约成本减值损失为1.65亿元，上年同期为1.45亿元，对利润形成拖累。

现金流方面，经营活动产生的现金流量净额同比下降13.34%，管理层解释为结合业务发展需求增加人员布局、本期付现薪酬增加，以及向客户收取的信用保证金到期退回；筹资活动现金流量净额为41.91亿元，同比+1259.50%，主要系首发上市收到募集资金；投资活动现金流量净额为-23.33亿元，变动主要系上期购买大额存单、本期未购买所致。

资产负债表端，期末货币资金93.10亿元，占总资产比例33.88%，较期初+53.60%，主要系收到首发上市募集资金；在建工程14.44亿元，较期初-35.51%，主要系待安装设备安装完毕投入使用；无形资产较期初+448.51%，主要系新增土地使用权；应付账款较期初+38.67%，主要系购买生产设备增加。期末总资产274.77亿元，较期初+21.56%；归属于上市公司股东的净资产192.93亿元，较期初+33.72%，管理层说明主要系经营积累导致留存收益增加以及首发募集的权益资本增加。主要子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司报告期内实现营业收入34.13亿元、净利润4.02亿元。

费用端，销售费用+8.54%（营销团队人员扩充）、管理费用+10.83%（首次公开发行上市相关费用）、财务费用变动（汇兑损益变动）。研发投入节奏上，一季度研发投入2.01亿元、同比-11.12%，上半年整体+7.54%，投入节奏后移。

六、风险认知的演进：外部约束与扩张伴生风险并存的六维披露

半年报系统披露了六类风险因素，相比一季度报告的纯财务披露，风险认知框架趋于完整：

• 核心竞争力风险：技术研发或产业化不及预期、核心研发人员流失（先进封测人才争夺加剧）、知识产权保护与技术泄密；
• 经营风险：客户集中度较高（芯粒多芯片集成封装下游被少数头部企业占据）、新增产能消化风险（两大扩产项目对市场开拓能力提出更高要求）；
• 财务风险：经营业绩波动、汇率波动（公司为红筹企业，记账本位币为美元，购销采用多币种结算）、固定资产投资规模较大（折旧费用将影响盈利能力）；
• 行业风险：市场竞争加剧（综合型封测企业与新兴先进封测企业同步扩产，可能出现行业产能过剩）、产业政策变化；
• 宏观环境风险：宏观经济和下游行业需求波动、地缘政治风险——公司于2020年12月18日被美国商务部列入"实体清单"，采购受《出口管制条例》许可证约束，管理层明确提示若供应商无法持续取得出口许可证且本地供应进度不及预期，将对供应链保障产生不利影响；
• 其他重大风险：股权分散、无控股股东和实际控制人（第一大股东无锡产发基金持股10.89%），存在决策效率、控制权变动及战略短期化风险；红筹企业治理结构与境内非红筹企业存在差异。

风险对冲路径亦在研发布局中体现：公司在研项目中专设国产设备、材料验证项目（芯粒磨划切国产设备验证开发、硅基2.5D芯粒封装材料性能研究等），构建供应链风险预警与替代体系，与核心竞争力分析中"多元化、本地化供应链体系"的表述相互印证。

综合结论

盛合晶微2026年上半年处于"收入稳增、盈利增速放缓、产能与资本开支并行扩张"的经营阶段。三大业务全线增长，芯粒多芯片集成封装以53.66%的营收占比构成基本盘，AI高性能运算需求是主要支撑，汽车电子与工业芯片提供边际增量；技术平台进入量产兑现期，3DIC-BP实现规模量产、6倍光罩超大尺寸硅桥方案完成工艺开发，研发投入占营收比例维持11.57%的高位。同时，利润增速（+3.33%）低于收入增速（+7.20%）、营业成本增速（+9.80%）高于收入增速、经营活动现金流同比下降13.34%、存货跌价损失扩大至1.65亿元等数据表明，新产能折旧与人工费用正在摊薄盈利弹性。资金端，IPO募集资金净额47.79亿元与93.10亿元货币资金为98亿元、100亿元两大扩产项目提供支撑，产能消化能力与市场竞争格局将是后续经营验证的重点；地缘政治（实体清单）与客户集中度构成外部约束，供应链国产化进展值得持续跟踪。

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