来源:证星概念研究
2026-07-01 20:30:17
证券之星消息,根据市场公开信息整理,7月1日瑞联新材(688550)新增【先进封装】概念。
新增概念原因:公司所生产的PSPI单体材料下游产品为PSPI,其独特价值在于将“光刻曝光”与“永久功能层”合二为一,在半导体先进封装、显示面板制造等领域有广泛的应用。
该公司关联的其它概念板块还包括:钙钛矿电池、乡村振兴、减肥药、光刻机、新材料、OLED概念、创新药。
瑞联新材(688550)主营业务:专用有机新材料的研发、生产和销售。
瑞联新材2026年一季报显示,一季度公司主营收入3.79亿元,同比上升10.1%;归母净利润4365.3万元,同比下降4.34%;扣非净利润4205.97万元,同比上升0.13%;负债率9.61%,投资收益219.81万元,财务费用87.2万元,毛利率37.97%。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
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