基本半导体（09971.HK）IPO概览

6月29日基本半导体（09971.HK）宣布启动全球发售，发售总股份涉及2738.62万股。以下内容是基于本次发售的招股说明书内容整理而成的IPO分析：

一、公司概览与业务剖析

主营业务与核心产品/服务

基本半导体（深圳基本半導體股份有限公司）成立于2016年，是一家专注于碳化硅（SiC）功率器件研发、制造与销售的特专科技公司。公司主要面向新能源汽车、可再生能源、储能及工业控制等高增长领域，提供高性能、高可靠性的车规级和工业级产品。

其核心产品线包括三大类：

1. 碳化硅功率模块：主要用于新能源汽车的电机控制系统、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器等，是电驱系统中的关键部件。
2. 碳化硅分立器件：包括碳化硅MOSFET、二极管等，广泛应用于光伏逆变器、充电桩、工业电源等领域。
3. 功率半导体栅极驱动：为功率器件提供高效、可靠的开关控制解决方案，确保系统稳定运行。

商业模式与研运能力

公司的商业模式以“技术驱动”为核心，通过自主研发与垂直整合，构建从芯片设计、晶圆制造到模块封装的全链条技术能力。

• 研发模式：公司采用“选择性外包+自主生产”的混合模式。对于晶圆制造、部分分立器件封装等环节，公司依赖第三方合同制造商；而对于核心技术如芯片设计、工艺开发及部分高端封装，则由自有团队主导。这种模式有助于平衡成本、产能与技术保密性。
• 运营能力：
  • 研发团队：由拥有超过16年行业经验的核心成员领导，具备深厚的技术积累。
  • 供应链管理：向前五大供应商的采购额占比从2023年的52.4%下降至2025年的38.2%，显示其供应链集中度有所降低，议价能力或在提升。
  • 客户结构：客户集中度较高，2023年至2025年，前五大客户的收入贡献分别为46.4%、63.1%及40.4%。这表明公司对大客户依赖性强，业绩易受单一客户订单波动影响。

行业地位与市场前景

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在多个细分市场中均占据重要地位：

• 中国碳化硅功率模块市场：排名第六，市场份额为2.9%。
• 中国碳化硅分立器件市场：排名第九，市场份额为2.7%。
• 中国功率半导体栅极驱动市场：排名第九，市场份额为1.7%。

尽管公司在国内市场已跻身前列，但整体市场仍由少数国际巨头主导，三大主要国际厂商在中国碳化硅功率模块和分立器件市场的份额均超过50%。

市场前景广阔：中国碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币11亿元增长至2024年的69亿元，年复合增长率高达59.7%。预计2025年至2029年将以47.1%的年复合增长率继续扩张，到2029年市场规模有望达到428亿元，显示出巨大的增长潜力。

竞争优势与风险因素

竞争优势

1. 技术领先性：

   • 公司1,200V碳化硅MOSFET的品质因数（RDS(on) ×有源区）小于2.6 mΩ·cm²，优于行业平均水平的3.5。
   • 晶圆制造良率超过92%，高于行业平均的80%。
   • 掌握场限环（FLR）、自对准工艺、低界面态栅氧化层、纳米银烧结等尖端技术，实现更高的效率、功率密度和可靠性。

2. 成本竞争力：通过垂直整合的技术创新和与国内供应商的紧密合作，实现了无与伦比的成本优势。例如，其专属的自对准源极-栅极接触技术使每片晶圆生产的第三代碳化硅MOSFET芯片数量较上一代增加40%以上。

3. 全球化布局：公司已发展成为一家真正的全球独立供应商，在德国、日本、韩国等地设有销售办事处，并计划利用募集资金进一步扩大海外销售网络。

主要风险因素

1. 持续亏损风险：公司自成立以来持续亏损。于往绩记录期间（截至2025年12月31日），毛损为33,860千元，净亏损为335,217千元。公司可能在未来一段时间内继续产生亏损，且未派发过股息。
2. 客户集中风险：对前五大客户的依赖度高，2024年该比例一度高达63.1%。若主要客户流失或订单减少，将对公司经营造成重大冲击。
3. 供应链风险：依赖第三方合同制造商进行部分生产，若其履约不力、质量不达标或发生事故，公司将面临交付延迟、成本上升及声誉受损的风险。
4. 技术迭代与市场竞争风险：碳化硅行业技术更新迅速，市场竞争激烈。若公司无法持续保持技术领先地位，或面临更激烈的降价压力，其市场份额和盈利能力将受到挑战。
5. 控股股东影响力：紧随全球发售完成后（假设超额配股权未行使），控股股东集团仍将控制约36.69%的投票权，其利益可能与其他股东不一致。

二、IPO发行详情解读

发行规模与结构

注：全球发售股份占紧随发售完成后的已发行股份总数约9.0%（假设超额配股权未行使）。

承销与保荐团队

本次IPO由多家知名金融机构联合承销，阵容强大，体现了市场对项目的认可。

• 联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人：
  • 国金证券(香港)有限公司
  • 中银国际BOCI
• 联席账簿管理人及联席牵头经办人（按字母顺序）：
  • 富强证券
  • 富途证券
  • 国信证券(香港)
  • 百惠金控
  • 老虎证券
  • TradeGo Markets
  • 越秀証券

重要时间节点

三、投资价值评估

投资亮点/驱动因素

1. 赛道景气度高：公司所处的碳化硅功率半导体行业正处于爆发式增长阶段，受益于新能源汽车、光伏、储能等下游产业的快速发展，市场需求强劲。
2. 技术实力获验证：公司在关键技术指标（如品质因数、晶圆良率）上超越行业平均水平，证明了其强大的研发能力和工程化水平。产品已应用于超过14万辆汽车，商业化落地能力得到验证。
3. 国产替代领军者：作为国内碳化硅领域的先行者之一，公司有望充分受益于国家对半导体产业的政策支持和进口替代浪潮。
4. 资金助力未来发展：本次IPO募集的资金将用于扩大研发、扩充产能和拓展海内外市场，为公司抓住行业机遇提供了重要的资本支持。

风险提示与应对

1. 财务风险：公司目前处于“烧钱换市场”阶段，尚未实现盈利。投资者需关注其未来能否有效控制成本、提升毛利率并实现盈亏平衡。
2. 竞争加剧风险：随着更多国内外企业进入碳化硅赛道，价格战风险加剧。公司需持续投入研发以维持技术壁垒。
3. 外部环境风险：中美贸易摩擦、出口管制（如美国《出口管理条例》）等宏观政治经济因素，可能对公司的供应链和海外市场拓展构成不确定性。
4. 治理风险：控股股东持股比例较高，存在潜在的利益输送风险。投资者应关注公司治理结构的完善程度。

四、总结性评论

基本半导体（09971.HK）的IPO是一次典型的“硬科技”企业登陆资本市场的案例。

主要看点在于：公司身处高速增长的碳化硅赛道，拥有被市场验证的顶尖技术实力和清晰的商业化路径，其产品已在新能源汽车等核心领域获得应用，展现出强大的成长潜力。强大的承销团也为其上市后的流动性提供了保障。

然而，潜在风险同样不容忽视：公司持续亏损的现状、对大客户的高度依赖以及激烈的市场竞争格局，都意味着这是一项高风险、高回报的投资。此外，作为一家特专科技公司，其估值复杂，股价波动性可能较大。

综合而言，本次IPO为投资者提供了一个参与中国半导体产业升级浪潮的机会。但对于普通投资者而言，必须深刻理解其背后的技术逻辑、行业周期和财务状况，审慎评估自身的风险承受能力。本报告仅作信息参考，不构成任何投资建议。

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