澜起科技：关于RCD芯片，目前下游主要出货的是第二、第三子代产品

证券之星消息，澜起科技(688008)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：近期全球主要存储厂商业绩及指引显示，AI 驱动下 DRAM/NAND 供需紧张可能持续较长时间，客户也更倾向于提前锁定存储供给。请问这种长期化的内存供需紧张，是否会带动服务器内存模组客户更早启动 DDR5 RCD、MRCD/MDB 等接口芯片的认证、备货和代际升级？公司如何看待其对未来 1—2 年内存接口芯片需求节奏的影响？
澜起科技董秘：尊敬的投资者，您好！关于RCD芯片，目前下游主要出货的是第二、第三子代产品，公司作为行业领先厂家，2026年第一季度第三、第四子代产品出货量快速提升；此外，公司于近期送样RCD第六子代产品，后续还需进行客户认证、平台导入和规模量产阶段。关于MRCD/MDB芯片，目前仍处于第二子代产品规模试用阶段，随着支持该款产品的新一代CPU上市，行业预期未来两到三年将进入量产爬升阶段，新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循，较难预测，请投资人持续关注行业动态，注意投资风险。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：公司此前表示第二子代 MRCD/MDB 已向全球主要内存厂商送样，MRDIMM 生态正在完善。请问从当前客户验证情况看，MRDIMM 更优先应用于 AI 训练、AI 推理、HPC，还是通用云服务器？未来 MRDIMM 渗透率提升，主要受 CPU 平台支持、内存价格、客户验证周期，还是整机厂导入节奏影响？
澜起科技董秘：尊敬的投资者，您好！关于MRCD/MDB芯片，目前仍处于第二子代产品规模试用阶段，随着支持该款产品的新一代CPU上市，行业预期未来两到三年将进入量产爬升阶段，新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循，较难预测，请投资人持续关注行业动态，注意投资风险。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：公司 CXL 3.1 MXC 芯片已向主要客户送样测试。请问目前 CXL MXC 从 PoC 验证走向实际商用，最大的产业瓶颈主要是 CPU 平台支持、操作系统/虚拟化软件栈、CXL Switch/系统拓扑，还是客户应用场景验证？从公司观察看，CXL 未来优先落地的场景更偏内存扩展，还是内存池化/共享？
澜起科技董秘：尊敬的投资者，您好！当前，产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化，众多CSP厂商正在积极试用相关产品。未来，随着支持CXL 3.x的服务器CPU平台量产，内存池化方案有望逐步落地；同时，基于目前存储价格高企的背景，很多CSP也在探索使用CXL技术利旧使用（reuse）老代际的DRAM产品。因此，未来几年CXL产品在数据中心的渗透率有望快速提升。但新技术和新产品的具体渗透节奏没有历史规律可循，较难预测，请投资人持续关注行业动态，注意投资风险。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好。近期海外市场对 AI 数据中心资本开支强度和持续性存在较大分歧，AI 硬件产业链波动加大。请问从公司目前接触到的客户需求、订单节奏和产品验证情况看，AI 服务器内存互连、PCIe/CXL 互连相关需求是否出现放缓、延后或取消的迹象？公司如何看待未来 1—2 年 AI 服务器产业链对内存接口芯片、高速互连芯片和 CXL 相关产品需求的持续性？
澜起科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据行业分析，随着AI推理及Agent应用的快速发展，AI工作负载正在从训练端大规模向推理端及智能体迁移，这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求，使得CPU的通用计算架构价值凸显，在AI系统中的重要性正在加强，因此，AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续提升。根据行业分析，CPU需求增加将推动内存模组用量增加，从而推动内存互连芯片市场规模扩大。此外，CPU在AI系统架构中重要性提升，将同步带动其他与CPU相关的互连芯片需求，包括PCIe互连、CXL互连芯片等。感谢您对公司的关注，谢谢！

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