帝尔激光：公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工

证券之星消息，帝尔激光(300776)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，董秘，公司先进封装领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证？未来会切入HBM、3D IC先进封装激光键合设备赛道嘛！
帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。