东山精密：公司依托“光芯片+光模块”IDM垂直整合模式

证券之星消息，东山精密(002384)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司高层提出“光芯片+光模块”垂直整合IDM模式是核心竞争力，能否具体说明这种垂直一体化在成本控制、产品迭代速度和供应链安全方面相比竞争对手具备哪些独特优势？

东山精密回复：公司依托“光芯片+光模块”IDM垂直整合模式，通过自研自产光芯片，有效优化产品成本结构、提升盈利空间，同时能显著提升产品研发迭代与客户响应能力，持续筑牢供应链安全壁垒，持续提升市场份额与行业影响力。谢谢。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

相关 ETF

责任编辑：陈思雨