神宇股份：公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序

证券之星消息，神宇股份(300563)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司产黄金拉丝，在半导体芯片封装方面的应用如何？有哪些客户？

神宇股份回复：您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，公司不向终端客户直接供货。感谢您对公司的关注。

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责任编辑：沈彬