本川智能：5月28日接受机构调研，中信建投基金管理有限公司、天风证券股份有限公司(中小盘研究团队)等多家机构参与

证券之星消息，2026年5月28日本川智能（300964）发布公告称公司于2026年5月28日接受机构调研，中信建投基金管理有限公司、天风证券股份有限公司(中小盘研究团队)、国元证券股份有限公司、杭州谭石资本、上海赋格投资管理有限公司、上海臻宜投资管理有限公司参与。

具体内容如下：
问：投资者出的及公司回复情况：
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠性通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案的 3-10倍。
高集成度与小体积省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
I服务器电源适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。
新能源汽车助力逆变器实现 1200KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块 350-650亿元。
2、公司当前核心业务板块及营收情况如何？

（1）核心业务板块情况
通讯设备公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势。
工业控制公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。汽车电子已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略合作。正在与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定。
新能源领域公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争优势，成功切入多家行业头部供应链体系。
I领域公司 CIPB产品已顺利完成对头部 I服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开始小批量生产，持续推动商业化。
机器人领域切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，可应用于底盘驱动、电源管理、中央控制、伺服模组等核心部件。
（2）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产负债率较低，现金流良好。
3、公司在 I服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
公司目前主要聚焦于 I服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。
4、公司 CIPB 项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情
况如何？
公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。
项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10 种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
5、相比传统方案，公司 CIPB技术产品会增加多少成本？
目前样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。
6、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
7、请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的？
目前公司整体经营态势良好，现阶段我们持续优化客户与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率。当前公司产能处于高位运行状态，目前已有扩产计划；叠加 CCL、电子布等原材料价格持续上涨，对此公司已提前进行原材料备货，保障生产稳定。公司正结合行业发展趋势，在技术积累与产品结构方面持续优化，逐步推动高附加值产品占比的合理提升。

本川智能（300964）主营业务：印制电路板的研发、生产和销售。

本川智能2026年一季报显示，一季度公司主营收入2.35亿元，同比上升38.06%；归母净利润1194.06万元，同比上升15.46%；扣非净利润1224.25万元，同比上升35.45%；负债率37.09%，投资收益-14.29万元，财务费用137.77万元，毛利率19.26%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.09亿，融资余额增加；融券净流入26.75万，融券余额增加。

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