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通合科技最新公告：拟募集不超5.22亿元用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等

来源：证券之星公告

2026-05-28 19:30:00

通合科技(300491.SZ)公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案，募集资金总额不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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