回天新材：公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

证券之星消息，回天新材(300041)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，半导体芯片封装对特种胶的需求逐步扩大，请问回天在相关供货上是否已经有了相应供货？广州的新工厂目前是否处于较高的产能投放？公司对26年的经营有没有个相对的增长预期？
回天新材董秘：您好！公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026 年公司将持续聚焦核心业务，加快高端产品市场拓展与产能释放，不断优化产品结构，力争实现经营业绩稳步向好。感谢您的关注！

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