逸豪新材（301176）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期逸豪新材（301176）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、公司主营业务

    公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。

    此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。铝基覆铜板作为公司铝基PCB生产的基材，以自用为主，并根据市场情况对外销售。报告期内，因铝基PCB生产需求，公司研发和生产的铝基覆铜板全部用于铝基PCB的生产。

    报告期内，公司主要业务和经营模式未发生重大变化。

    2、公司主要产品

    （1）高性能铜箔

    电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。该类铜箔通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。

    公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。

    其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。

    报告期内，公司持续推进研发工作，成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列），及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）等产品。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速HVLP铜箔在客户端的认证。

    公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。

    此外，报告期内，公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。公司募投项目二期在建年产5500吨铜箔项目，预计2026年投产。

    （2）印制电路板

    印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各类电子元器件按照预设电路实现连接，发挥电气互连作用。作为组装电子零件的关键互连件，印制电路板不仅为电子元器件提供稳定电气连接，还承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给、射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。

    铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。

    双面板和多层板：公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。

    3、经营模式

    （1）研发模式

    公司始终坚持自主研发，设立研发中心负责公司整体研发工作，构建客户需求牵引与主动前瞻布局相结合的研发体系。一方面，深度洞察下游应用领域的特点、需求变动趋势、新技术应用等明确公司研发方向，持续将新材料、新工艺、新技术应用于产品制造，从而满足下游应用领域终端产品迭代需求；另一方面，主动布局行业前景良好、契合公司发展战略的领域，开展重点研发、技术攻关与前瞻性技术储备。

    （2）销售模式

    公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，以上市公司及细分行业的龙头企业为主。一方面，公司通过定期品质回访、与客户研发团队常态化技术交流，响应客户最新需求，精准开展客户维护以及新产品定制化开发；另一方面，公司依托行业研讨会、市场调研、行业研究报告等渠道，精准挖掘与公司战略匹配、发展前景良好的潜在客户，高效拓展新业务合作机会。

    定价方面，公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”模式，综合铜价波动、加工费、产品规格及市场供需关系等因素，与客户协商定价；PCB产品依据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定销售价格。

    （3）采购模式

    报告期内，公司主要外购原材料为铜、铝板、FR4覆铜板，其中铜为电子电路铜箔核心原材料；铝板和FR4覆铜板分别为公司铝基PCB、双面/多层PCB的主要材料。铜、铝作为大宗商品，市场价格透明，供应稳定。公司已建立稳定采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。

    公司建立了较为完善的采购管理体系，由供应部负责采购执行与全流程管理，依据销售计划与生产需求动态制定采购计划。通过《合格供应商名录》管理，从质量、交期、价格、服务等维度对供应商进行综合考核与动态管理，确保原材料供应的品质合格、供应稳定，有效控制原材料的采购成本。

    （4）生产模式

    公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔采用连续化生产模式，综合产能规划与客户订单情况制定滚动生产计划；PCB采用订单驱动模式，依据客户订单精准排产。生产部门根据客户需求配置工艺参数，严格按计划组织生产；品质部门与生产部门协同，对各工序在制品实施全过程、定时定量的性能检测与外观监控，实现全流程质量管控。产品经品质部最终检验合格后，方可包装入库。

    （5）目前经营模式及未来变化趋势

    公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、发展阶段，以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成当前经营模式。报告期内，影响经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦无重大调整。

    4、公司市场地位

    作为国家高新技术企业，公司产品通过多项权威认证，技术实力与产品品质获得市场认可，具备较强市场竞争力。

    公司在电子电路铜箔领域深耕多年，积累了多项核心技术与优质客户资源，产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔，产品规格覆盖9μm-210μm。产品稳定性与可靠性表现优良，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

    PCB业务方面，公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及工艺管控等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB形成技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司MiniLED板市场竞争力强，应用于高端电视、汽车电子、显示器等领域，终端覆盖三星电子、TCL、小米、海信等全球知名品牌商。

    5、竞争优劣势

    公司竞争劣势主要体现为相较于行业头部企业，公司产品产能规模相对较小；公司在高多层刚性板、高阶HDI板等算力PCB产品领域，技术积累仍在储存中。

    6、主要业绩驱动因素

    报告期内，公司经营业绩出现亏损，主要受以下因素影响：（1）铜箔行业前期新建产能持续释放，行业竞争格局仍较为剧烈，尽管铜箔加工费已呈现回升态势，但整体仍处于相对低位，对盈利水平形成压制。（2）公司PCB业务产能利用率提升较慢，虽毛利率有所改善，但整体仍未实现盈利。公司业绩变动趋势与行业整体发展状况相符。

    二、报告期内公司所处行业情况

    公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。公司PCB业务所属行业为“398电子元件及专用材料制造”下的“3982电子电路制造”。

    根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。

    1、行业发展状况

    （1）电解铜箔

    电解铜箔是指以铜为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成铜箔成品。

    电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为电子电路铜箔及锂电池铜箔。

    1）市场规模

    近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）测算，2025年我国电子铜箔的总产能约为200万吨，总产量约为150万吨，销售收入约为1300亿元；其中锂电铜箔占比约63%，电子电路铜箔占比约37%。电子电路铜箔产量约为55万吨，同比增长16%。

    据Prismark报告，受益于人工智能与高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模快速增长，产值约851.52亿美元，同比增长约15.8%。铜箔行业呈现结构性分化：AI及服务器、数据中心相关的HVLP铜箔、大电流、大功率铜箔等高端产品需求旺盛，市场情况较好；常规铜箔因前期产能集中投放仍处于消化阶段，叠加海外贸易政策不确定性与铜价大幅波动，行业整体虽有所改善，但电子电路铜箔生产企业竞争仍较为激烈。

    据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1230亿美元，2025-2030年复合年增长率（CAGR）约为7.7%。PCB行业未来持续快速增长，为电子电路铜箔产能消化、供需改善和行业增长奠定良好基础。

    2）发展趋势

    ①人工智能技术赋能下游应用，打开铜箔市场增量空间

    近年来，人工智能等新兴行业快速发展，推动传统产业转型升级加速，促进公司下游应用如半导体、新能源汽车、智能驾驶、储能、数据中心、低空经济、AR/VR设备等领域实现生态化发展，PCB及芯片应用场景迅速扩大，也为电子电路铜箔行业新增应用场景、带来较大的增量发展空间。PCB行业增长动能强劲，将持续拉动上游电子电路铜箔需求的增长。

    ②下游需求升级，驱动电子电路铜箔向高性能方向迭代

    新能源汽车、智能驾驶、AI服务器、数据中心、通信等领域的快速发展，对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出了更高的要求，推动PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化等方向升级，进而带动高频高速铜箔、IC封装载板极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大功率大电流电路厚铜箔、挠性板用铜箔等高端电子电路铜箔加速发展。

    ③高端电子电路铜箔进口替代空间广阔

    我国电子电路铜箔产能主要集中于中低端产品领域，高频高速铜箔、高端挠性板用铜箔、半导体（芯片）封装载板铜箔等高端产品发展相对滞后。目前，我国高端电子电路铜箔难以满足市场需求。据CCFA统计，2024年国内电子铜箔进口75863吨，平均进口价格为15943美元/吨，未来高端电子电路铜箔进口替代潜力巨大，为国内铜箔行业发展带来重要机遇。

    （2）印制电路板（PCB）

    印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天、数据中心、人工智能等领域。

    据Prismark报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模快速增长，产值约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，但其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。

    Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1230亿美元，2025-2030年增长率（CAGR）约为7.7%，其中AI服务器及高速网络系统，汽车电子（电动汽车及高级驾驶辅助系统领域）以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是其最重要增长驱动力。

    2、行业发展政策

    电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，铜箔、PCB制造业作为电子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。近年来，国家密集出台多项政策推动行业高质量发展：《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》：明确围绕电子信息、新能源等关键领域，支持高端铜箔研发与产业化，突破高纯无氧铜、高端压延铜箔等关键技术，推动铜产业高端化、绿色化、智能化发展;《印制电路板行业规范条件（2025年本）》：严控低端PCB产能扩张，设置研发投入、产能利用率、清洁生产等硬性指标，引导行业向高多层、HDI、封装基板等高端领域升级；《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》：将PCB、铜箔等基础电子元器件列为重点支持领域，推动AI服务器、汽车电子、数据中心等下游应用扩容，加快高端电子材料进口替代。国家“十五五”规划纲要进一步强化战略部署，提出“加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、机器人、生物医药、高端装备、航空航天等战略性新兴产业发展...扎实推进智能驾驶、新型太阳能电池、新型储能等关键技术创新；加快高容量电极材料、高电导率电解质材料、复合集流体等关键材料攻关，研发高精度涂覆、高速叠片等高端制造设备及工艺，拓展高安全高能量密度电池在新型智能终端、新型储能、电动交通工具等领域应用。”铜箔和PCB下游应用领域广泛，国家支持相关应用领域发展的政策落地和实施，将有力刺激铜箔PCB下游应用领域相关产品需求的增长，推动行业发展。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    报告期内，公司坚持以市场为导向，重点关注人工智能及对半导体、新能源汽车、智能驾驶、储能、数据中心等各领域和各行业的影响，把握客户需求迭代与行业技术演进趋势，积极抢抓前沿市场机遇，持续推进技术与产品升级。

    当前，AI算力需求爆发驱动PCB行业进入量价齐升的高景气周期，全球PCB市场需求持续扩容，直接带动上游电子电路铜箔需求增长。同时，AI服务器、智能终端及AI推理设备等场景规模化落地，推动PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化等方向加速升级，行业需求结构由传统中低端产品向高端化快速升级。高阶HDI、高多层板等高端PCB产品的需求大幅增加，对电子电路铜箔的信号传输质量和效率提出更高要求，进而驱动高频高速铜箔、IC封装载板极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流厚铜箔、挠性板用铜箔等高性能铜箔需求持续增长。

    报告期内，为抢抓行业发展机遇，公司一方面把握当前PCB市场向好态势，稳步提升PCB产量，加快募投项目铜箔产能建设与释放，同步优化现有铜箔产能结构，重点提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔，大电流、大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔等高端产品产量，提高产品附加值；另一方面持续聚焦核心赛道核心企业需求，加快HVLP系列铜箔技术能力突破与客户认证进程，全力拓展高端市场空间。

    三、核心竞争力分析

    报告期内，公司核心竞争力持续强化，核心管理团队、关键技术人员保持稳定，核心技术、产业链布局等核心要素未发生重大不利变化。公司核心竞争力具体如下：

    1、研发实力强劲、研发团队成果丰富

    公司系国家高新技术企业，江西省“专精特新”中小企业，技术中心为江西省省级企业技术中心，电子电路铜箔获评江西省名牌产品。报告期内，公司持续加大研发投入，自主研发的核心技术迭代升级，研发实力持续增强。

    （1）专利与技术壁垒持续夯实：截至2025年12月31日，公司已取得专利132项，其中发明专利43项，较2024年末新增5项发明专利，进一步巩固在电子铜箔、PCB领域的技术优势。公司多项自主研发核心技术已全面应用于铜箔全生产流程，解决粗糙度高、剥离强度低等技术瓶颈，推动公司电子电路铜箔产品从普通轮廓向低轮廓、甚至极低轮廓升级，实现产品结构从单一化向多元化、系列化转型。

    （2）核心技术团队稳定支撑：公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，全程主持及参与公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装、生产调试等全流程建设工作，拥有丰富的研发与生产实践经验，为技术创新提供坚实人才保障。

    （3）高端产品技术持续突破：铜箔领域，公司成功研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列）。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，公司HVLP在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好；铝基PCB领域，公司持续优化复合导热绝缘胶配方、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制、MicroLED高精度生产控制等核心技术，形成技术先进、规格齐全、品质稳定的核心优势。

    2、产品体系丰富、产品结构持续优化

    报告期内，公司紧密结合行业技术前沿与下游客户需求，持续推进技术创新与产品研发，产品矩阵持续完善、核心竞争力稳步提升。

    （1）产品规格全面升级：公司电子电路铜箔已形成覆盖9μm-210μm的完整产品体系，较2024年度产品厚度上限（175μm）进一步延伸，深度布局高端电子电路铜箔领域，已实现高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流/大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔等产品的规模化量产。

    （2）产品结构优化成效显著：公司PCB产品覆盖铝基PCB、MiniPCB、双面板、四六层板及高多层板，应用领域涵盖工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等多个赛道。报告期内，公司HDI线路板用铜箔、超厚铜箔、MiniPCB等高端产品营收占比持续改进，产品结构优化有效增强了公司客户服务能力与盈利水平。

    3、优质客户储备多元、订单规模稳步扩张

    公司主营产品涵盖不同规格的电子电路铜箔和PCB产品，可根据市场需求实现生产线柔性化生产，精准匹配下游多样化需求。其中，电子电路铜箔客户涵盖覆铜板、印制电路板等制造企业，PCB客户主要为工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等领域。行业内，客户遴选合格供应商的认证门槛较高、历时较长。

    （1）头部客户合作持续深化：公司深耕铜箔行业十余年，已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等国内外行业龙头企业建立长期稳定的合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其铜箔供应商。通过深度参与客户产品开发周期，公司构建起需求驱动的协同创新机制。头部客户对材料性能、技术指标及交付稳定性的严苛要求，进一步推动公司持续优化生产工艺并加大研发投入，助力公司在高端铜箔领域形成差异化竞争优势。

    （2）PCB客户持续拓展：依托电子电路铜箔的技术与渠道优势，公司快速拓展PCB领域优质客户，直接或间接服务于三星、TCL、聚飞光电、兆驰股份、小米、海信、视源股份、格力电器等国内外知名企业，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、高端显示等领域。公司能够精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。

    4、柔性化生产、提升效率和客户服务能力

    PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其配套铜箔的厚度、性能有着差异化要求。依托自身产业链协同优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在铜箔厚度和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。

    公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进了公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时，公司在PCB行业积累的优质客户资源与良好口碑，有利于持续获得行业内潜在客户的认可，为业务持续快速拓展奠定坚实基础，进一步提升柔性化生产的规模化效应。

    5、垂直产业链布局、推动研发和经营效益提升

    公司致力于成为电子材料领域领先企业，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板、铝基PCB、双多层PCB等系列产品，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环，构建起独特的垂直产业链竞争优势。

    垂直产业链布局为公司带来了两大优势：首先，电子电路铜箔作为PCB制造的关键原材料，对PCB生产工艺优化及电气性能提升等具有关键影响。公司具备独立的铜箔材料生产能力，一方面能够有效降低产品生产成本，另一方面可确保原材料品质的稳定性与一致性；再者，当客户提出差异化、定制化产品性能需求时，公司无需依赖外部供应商采购原材料，可实现铜箔与PCB产品串联研发、协同优化，通过改进材料工艺配方，快速开发出符合客户要求的新产品。这一优势不仅提升了公司响应客户需求的效率，更推动公司材料研发能力持续创新，进而增强公司整体竞争实力。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2025年，全球经济延续缓慢复苏态势，外部环境不确定性因素增多，国内需求增长有所放缓。国内经济运行总体平稳，但仍面临不少困难和挑战。PCB产业呈现“结构性增长”特征，行业整体增长较快，但区域及下游应用领域分化较为明显：一方面，受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的快速发展，高多层板、HDI、封装基板等高端PCB产品需求增速超10%，带动高端电子电路铜箔（RTF、HVLP等）需求旺盛；另一方面，传统同质化PCB市场竞争持续加剧，产品价格承压明显；常规电子电路铜箔虽下游需求稳步增长，但受行业前期新增产能较多的影响，供需格局改善较慢。

    面对机遇与挑战并存的外部环境，公司坚持以客户为中心、以技术创新为核心驱动力，持续优化产品结构，加大高端市场开拓与新产品研发力度，报告期内整体经营情况如下：

    （1）经营业绩分析

    报告期内，公司实现营业收入171998.52万元，同比增长19.69%；其中电子电路铜箔销售收入123160.72万元，同比增长22.27%；PCB产品销售收入43619.83万元，同比增长20.01%；归属于母公司所有者的净利润亏损5862.19万元。报告期内公司利润亏损，主要受行业和公司经营阶段等因素影响，具体为：①电子电路铜箔方面：2025年AI与新能源双轮驱动，国内电子铜箔行业呈现复苏回暖。而前期新建产能的持续释放，加剧整体行业竞争，铜箔加工费全年仍处相对低位。报告期内，公司积极推进募投项目建设，持续加大研发投入，不断丰富产品种类和优化产品结构，电子电路铜箔毛利率逐步改善。PCB方面：受限于投产年限较短，公司在客户资源、产品矩阵等方面积累不足，目前公司PCB业务处于市场拓展、产品结构优化和产能爬坡的关键时期，产能利用率和盈利水平尚未达到预期，直接影响了公司整体利润表现。②报告期内，公司新增产能陆续释放，带动产品销售收入稳步增长，但同时应收账款、存货等有所增加，且新增产能投产前期生产成本较高，公司根据《企业会计准则》及相关法律法规要求，对相关资产计提资产减值准备（含信用减值损失），对公司当期业绩造成一定影响。

    （2）市场拓展情况

    公司充分发挥自身优势，坚持以客户为中心、以市场需求为导向，深耕核心市场基本盘，在夯实原有客户合作关系的基础上，积极开拓高端客户群体及优质供应链体系。报告期内，公司研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列）等高端铜箔在下游客户应用中反馈良好。同时，公司PCB业务的客户数量稳步增长、质量持续提升。公司积极拓展海外业务，在汽车、工控等领域导入了多家优质客户。PCB客户的持续拓展有效优化了公司客户结构，丰富了客户层次，为公司PCB业务未来盈利能力增强提供有力支撑。

    （3）技术研发情况

    公司密切关注行业发展趋势和变化，持续增加研发投入并开展多个研发项目。报告期内，公司研发投入4900.58万元，同比增加29.05%。公司现有专利132个，其中发明专利43个。公司积极与国内高校合作，开展课题研究和合作开发，借助外部的研发、技术与信息优势，提升公司内部工艺技术水平。

    报告期内，公司成功研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列）等产品。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，公司HVLP铜箔在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并推进样品测试、分析等工作，加速HVLP在客户端的认证，为未来高速铜箔的批量出货奠定基础。

未来展望：

1、公司未来发展战略

    公司致力于成为电子材料领域领先企业，立足电子电路铜箔和PCB行业，横向持续推进铜箔产能扩张与技术创新，强化规模效应，提升市场占有率；纵向通过向下延伸布局PCB业务，强化产业链协同效应，扩大品牌影响力，构建全方位竞争优势。

    公司未来将紧跟行业发展动态，持续优化、丰富产品结构；坚持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模效应，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。

    2、经营计划

    （1）扩张铜箔产能，优化产品结构，拓展高端应用领域

    公司将在现有产能规模上，推动公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”二期的建设完成，提升公司电子电路铜箔和锂电铜箔的产能。持续推动公司铜箔产品结构优化战略，提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流、大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔、RTF等高端铜箔的产销量。加强HVLP铜箔的研发和认证等相关工作，推动产品进入AI算力、数据中心等高端供应链体系，强化高端产品进口替代能力。

    （2）强化市场营销，大力拓展国内外市场

    公司始终秉承“客户第一”的服务理念，持续深化与境内外知名客户的合作，并凭借技术、管理、信息化等方面的优势，全方位拓展全球市场。在电子电路铜箔领域，公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体，扩大境内外知名头部企业覆盖范围；在PCB领域，重点发力汽车、工控、新能源等领域，积极拓展该领域国内外优质客户，提升公司客户数量和质量，推动公司PCB产销量大幅增长。

    （3）精益运营攻坚，系统推进降本增效

    公司持续推进降本增效与精益生产落地，以行业标杆为参照，补齐运营短板，多维度提升运营质量与核心竞争力：1）落实成本精细化管理，完善运营平台，通过实时数据采集与智能分析优化生产决策，从意识革新、供应链协同、工艺创新三大维度推进降本增效；2）紧盯人力成本优化、报废率控制、订单盈利能力提升等核心指标，重点加大PCB业务的运营改进与整合，加速亏损收窄；3）深化数据驱动，完善信息系统与成本颗粒度拆分，挖掘数据价值，全方位提升运营效率与核心竞争力。

    （4）强化人才建设，优化人才团队结构

    公司将持续完善人才招聘渠道与选拔机制，精准吸纳优秀人才，筑牢人才根基。通过内部培养与外部引进相结合，扩充管理型、技术型人才队伍；对标国内外行业标杆，汲取先进管理理念与实践经验，优化管理模式。完善人才激励机制，营造有吸引力的工作环境与发展空间，吸引并留住核心人才，为公司持续发展提供智力支持。

    （5）规范治理结构

    公司将持续完善公司治理架构，保障上市公司规范、健康运作。高度重视信息披露与投资者关系管理，在公平、合规的前提下做好各类投资者的沟通交流，推进市值管理工作，让市场充分认知公司的发展战略、经营情况与内在价值。

    3、可能面临的风险

    （1）市场竞争加剧风险

    近年来，受下游行业迅速发展影响，原有铜箔生产企业不断扩大产能，加剧了目前的行业竞争。如果公司不能保持产品优势、客户优势等，可能会导致行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。

    PCB产业总体增长较快，但地区和下游分化较为明显，呈现“结构性增长”特征，一方面是受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的快速发展，高端产品（高多层板、HDI、封装基板等）需求增速超10%，另一方面是其他同质化PCB市场竞争加剧，产品价格持续内卷，如公司不能有效提升PCB业务的市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。

    公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户、加大研发投入，提升公司竞争力。

    （2）应收账款坏账风险

    随着公司经营规模的扩大，公司应收账款金额将持续增长，应收账款能否顺利回收与客户的经营和财务状况密切相关。若未来公司客户的经营情况发生不利变动，公司可能面临应收账款无法回收的风险，进而对公司财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

    公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险；此外，公司也投保了部分贸易信用保险业务，以期降低坏账损失风险。

    （3）经营业绩不及预期风险

    报告期内，受铜箔行业供需失衡、公司PCB产能规模优势尚未体现等因素影响，公司业绩整体未能盈利。如果未来公司不能根据行业发展趋势进行技术创新，公司PCB产能利用率未能有效提升，募投项目未达预期，公司将继续存在亏损的风险。

    公司将通过加强技术研发和市场拓展等方式，优化产品结构，提升公司产品竞争力。

    （4）铜等大宗商品市场价格波动较大风险

    公司电子电路铜箔产品的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，铜价和加工费对毛利率存在一定影响。公司主要原材料铜为大宗商品，价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，公司产品销售的毛利率将一定程度受主要原材料价格波动的影响。同时，公司所在行业对流动资金需求较大，若主要材料价格持续上涨，可能导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增加。

    公司在与原有供应商稳定合作的同时，通过增加供应商进一步保障原材料的稳定供应，满足生产的持续性与稳定性。

    （5）汇率风险

    公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自于以美元结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营及投资造成一定的影响。

    公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，通过及时结汇、内部结算管理等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。

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