迈为股份：半导体业务全面覆盖前道晶圆制造与后道封装两大领域

证券之星消息，迈为股份(300751)04月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司半导体设备主要布局哪些产品

迈为股份回复：投资者您好，公司半导体业务全面覆盖前道晶圆制造与后道封装两大领域。在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。在后道先进封装设备领域，公司聚焦半导体泛切割与封装赛道，可提供一站式封装工艺解决方案。公司率先完成激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨研抛一体设备及键合设备等核心装备的国产化替代，多款设备已批量交付长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封装企业并实现稳定量产，在封装设备领域占据重要市场地位。感谢您的关注！

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