【投融资动态】仲德科技A+轮融资，融资额数千万人民币，投资方为创维集团、元禾原点等

证券之星消息，根据天眼查APP于4月16日公布的信息整理，中山市仲德科技有限公司A+轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括创维集团，元禾原点，水木梧桐创投。

仲德科技成立于2020年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。

数据来源：天眼查APP

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