深科技：具备精湛的多层堆叠封装工艺能力

证券之星消息，深科技(000021)04月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：HBF作为新型的存储技术，请问贵司在相关方面是否有相应的封装技术储备？
深科技董秘：尊敬的投资者，您好。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！

投资者：请问截止4月10日股东人数是多少？
深科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2026年4月10日，公司股东户数为250,863户。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！1、合肥新建封测基地现阶段投产、产能爬坡进展如何？二期、三期后续产能释放节奏是否符合预期？全部达产后，对公司存储封测业务的月度营收、利润增量大概带来多大贡献？2、公司HBM3E高端封装业务目前客户验证与小批量出货推进情况如何，现阶段是否已实现实质性利润贡献？3、存储板块为公司核心战略业务，2026一季度存储整体经营与盈利表现是否稳步向好，业务毛利率是否持续修复？
深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局，公司具体业务进展情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！

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