云汉芯城（301563）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期云汉芯城（301563）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司主要业务

    公司是一家以数字化、人工智能为核心驱动力的电子产业互联网平台企业，主要从事电子元器件销售业务。公司聚焦电子制造产业研发、试产、生产等环节的中小批量采购需求，并持续提升面向批量需求的供应服务能力。依托自营“云汉芯城”平台（www.ickey.cn）、全球电子元器件交易平台（www.unikeyic.com），公司运用互联网、大数据和人工智能等技术，对电子产业供应链相关环节进行数字化、智能化改造，构建全球协同网络，提升供需匹配效率、采购协同效率和供应保障能力。

    “云汉芯城”线上平台作为公司电子产业互联网服务的重要载体，依托持续积累的用户规模、交易数据和产业数据，持续增强对供给资源、价格体系和服务能力的整合与协同能力，不断优化用户服务体验，形成了以数据积累、能力迭代和服务优化相互促进的业务发展机制。

    公司已构建涵盖数据中台、技术中台和业务中台在内的产业互联网技术架构体系，积累了产品、参数、质检、报关等多维度核心数据资产，形成了电子产业标准化数据库。以此为基础，公司持续提升用户服务、采购管理、选型配单、信用管理、备货预测、仓储调度等环节的数字化和智能化水平，提升运营效率，降低客户综合采购成本。

    在电子元器件平台销售基础上，公司持续推进产业互联网能力向更深业务场景延伸，形成了包括云仓、互联网+授权代理、“芯晶采”企业内采平台及PCBA协同制造在内的产业互联网服务体系。其中，互联网+授权代理系公司依托平台数据能力、客户触达能力和数字化运营能力，对传统授权代理模式的升级；“芯晶采”系公司面向中大型客户推出的企业内采数字化解决方案，是公司产业互联网能力向客户内部采购管理场景的延伸。通过上述业务协同，公司持续拓展对电子产业链各环节的服务深度与广度，服务实体经济提质增效。

    （二）公司主要产品和服务、经营模式

    1、公司的主要业务为电子元器件销售业务

    公司主要销售电子元器件产品，覆盖半导体器件（含模拟芯片、数字芯片、分立器件、其他半导体器件）、被动元器件（含电阻、电容、电感）、连接器及其他品类。

    公司电子元器件销售业务以线上平台销售为基础，并在此基础上形成了互联网+授权代理、“芯晶采”等产业互联网延伸服务。

    （1）线上平台销售

    线上平台销售主要包括“数据合作”和“在库销售”两种模式：

    ①数据合作：公司通过SRM系统、API等各种方式连接供应商实时库存信息，构建面向客户的可售商品库，客户下单后，公司完成采购与配送。该模式有助于公司以相对较低的投入实现供应广度覆盖，较好满足客户一站式采购需求，并通过汇集下游中小批量订单需求，提升采购集约化水平，降低整体采购成本。

    ②在库销售：公司依托AI备货预测模型，结合平台交易数据及市场信息，对通用、高频、需求相对稳定的元器件型号进行主动备货，具体包括自有备货及云仓寄售。客户下单后可快速匹配库存并完成拣配出库，从而提升交付效率和客户体验。公司通过持续优化备货结构，提升供应及时性和保障能力，同时控制库存成本和滞销风险。

    （2）产业互联网延伸服务

    ①互联网+授权代理：公司依托平台数据能力、客户覆盖能力和数字化运营能力，持续推进互联网+授权代理业务发展。该业务并非传统线下授权代理模式的简单复制，而是公司产业互联网能力向品牌服务和批量需求场景的延伸，有助于提升原厂资源匹配效率，增强对客户批量需求的服务能力，进一步优化公司的业务结构和供应能力。

    ②“芯晶采”企业内采平台：“芯晶采”系公司面向中大型客户推出的企业内采数字化解决方案。公司通过专属商城、系统直连、技术服务及原厂协同等方式，为客户提供定制化、一站式电子元器件采购与供应链服务，提升客户采购效率、研发协同能力、品质管理水平和供应链稳定性。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）电子元器件行业发展情况

    电子元器件是电子信息产业的重要基础，广泛应用于人工智能、数据中心、新能源汽车、工业控制、物联网、消费电子等领域。电子元器件产品品类多、型号多、应用场景广，行业发展与下游电子信息产业景气度密切相关。其中，半导体器件为电子元器件的重要组成部分，其发展趋势对电子元器件行业整体具有较强代表性。

    1、全球半导体市场

    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%；2025年第四季度销售额为2,389亿美元，较2024年第四季度增长38.4%。报告期内，逻辑芯片、存储器等产品需求增长较快，人工智能、数据中心及先进计算系统等应用领域对高性能芯片需求持续提升。WSTS同时预计，全球半导体市场在2026年仍将保持增长态势。

    2、中国半导体市场

    根据工业和信息化部发布的2025年电子信息制造业运行情况，2025年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，集成电路产量为4,843亿块，同比增长10.9%。根据公开统计数据，国内电子信息制造业、数字经济、人工智能基础设施建设、新能源汽车等领域对芯片需求总体保持增长，为半导体及电子元器件流通行业提供了良好的市场环境。

    报告期内，国内半导体产业在技术突破、供应链协同和自主化能力建设等方面持续推进，产业链韧性和本土配套能力不断增强。随着政策支持持续落地和下游应用场景不断拓展，国内半导体产业整体保持较快发展态势。

    （二）公司所属行业环节

    公司处于电子元器件流通与供应链服务环节，是连接上游原厂、代理商与下游电子产品制造企业的重要节点。电子元器件流通市场具有产品型号多、下游应用广、客户需求分散、供需匹配复杂等特点，对库存调节能力、交付能力、技术服务能力和供应链协同能力具有较高要求。

    传统电子元器件分销商主要包括授权分销商和独立分销商。随着互联网、大数据和人工智能等技术在供应链领域的持续应用，产业互联网平台逐步成为电子元器件流通领域的重要参与者。产业互联网平台通过整合供需信息、提升选型与匹配效率、优化库存和交付协同，能够更有效地服务中小批量及多样化采购需求，推动行业向数字化、智能化方向发展。

    从行业竞争格局看，全球电子元器件分销行业集中度相对较高，头部企业在供应链管理、客户覆盖和原厂资源整合方面具备较强优势。国内电子元器件分销市场近年来保持发展，代表性企业在不同产品类别、客户群体和服务模式方面逐步形成差异化竞争格局。整体而言，国内市场仍处于持续整合和能力升级阶段。

    （三）公司所处行业地位

    公司深耕电子元器件线上流通与供应链服务领域，已形成较为完整的数字化平台能力、数据积累和客户服务体系，在电子产业互联网细分领域具备一定市场影响力。公司累计服务企业客户超过18万家，客户覆盖人工智能、机器人、物联网、汽车电子、工业控制、新能源和消费电子等多个领域。

    在研发创新方面，公司已取得18项发明专利和255项软件著作权，相关成果应用于电子元器件智能选型、国产替代搜索、数据服务产品和软件工具开发等领域。经过多年研发投入和平台建设，公司获得了工信部服务型制造示范平台、全国供应链创新与应用试点企业、高新技术企业等资质和荣誉，并设有经CNAS认可的电子元器件检测实验室。

    三、核心竞争力分析

    （一）积累较为丰富的电子产业数据，并具备较强的数据应用能力

    自2011年线上商城上线以来，公司坚持“一切业务在线化、一切业务数据化、一切数据业务化、一切服务AI化”的发展理念，持续积累电子产业相关数据资源，并积极推动数据在业务场景中的应用。

    以上数据为智能选型、替代推荐、质量识别、风险预警和供应链协同提供了基础支撑。丰富的数据积累为公司持续推进AI化改造提供了数据基础，也有助于公司持续优化服务能力、提升用户体验和增强平台运行效率。

    （二）自研数智化供应平台

    公司始终将技术创新作为可持续发展的重要支撑，通过自主研发的数字化供应平台，持续提升电子元器件服务能力。公司平台能够实现海量SKU的动态管理、需求聚合和精准匹配，并基于数据模型提升供应链响应效率、透明度和资源配置效率。报告期内，公司平台持续推进AI能力集成，推出AI采购助手“芯灵通”、智能备货模型等一系列AI应用，在智能问答、型号推荐、国产替代、风险预警和备货规划等场景中提升了服务效率和用户体验，为公司创造了更大的收益。

    （三）全球协同的供应网络

    公司持续构建全球协同的供应网络，与全球近4,900家供应商建立合作关系，供应商覆盖国际知名品牌原厂及代理商、国内原厂和优质分销商。多层次的供应网络有助于公司增强供给整合能力，提升产品覆盖广度和交付保障能力。

    （四）客户基础和品牌影响力

    依托平台能力、数据积累和服务体系，公司能够较好地满足下游客户多样化、分散化的采购需求。自云汉芯城线上商城上线以来，公司已积累较大规模的注册用户和企业客户资源，客户涉及工业智能物联、汽车电子、轨道交通、商业航天、低空经济、电力能源、医疗设备、安防家居、机器人等多个行业。随着服务能力持续提升，公司在电子元器件B2B采购领域已形成一定品牌影响力和客户基础。

    （五）兼具产业背景与数字化视野的管理团队

    公司核心管理团队长期深耕电子元器件流通领域，熟悉行业运行规律和客户需求，同时具备数字化转型、人工智能应用和资本市场运作等方面的综合视野，能够围绕行业发展趋势和公司战略目标，推动业务持续优化和组织能力建设。

    （六）产业赋能能力持续增强

    公司围绕客户需求，持续推动服务能力由供应服务向产业赋能延伸。通过整合设计选型、元器件采购、PCB组装等服务，公司不断提升一站式服务能力，增强客户黏性和供应链协同水平。同时，公司基于平台沉淀的数据和行业洞察，不断推出SRM系统、“芯晶采”等数字化产品，强化供需双端的数字化、系统化连接，持续提升信息协同效率和产业链运行效率，逐步形成差异化服务能力。

    四、主营业务分析

    1、概述

    2025年，公司整体业绩保持增长。实现营业收入32.38亿元，同比增长25.62%；归母净利润9,888.20万元，同比增长12.02%；扣非归母净利润9,235.39万元，同比增长9.84%。报告期末，公司总资产17.38亿元，较年初增长60.77%；归母净资产12.16亿元，较年初增长62.48%；综合毛利率15.92%，加权平均净资产收益率11.12%。

    报告期内，公司主要经营情况如下：

    1、公司成功在创业板上市

    2025年9月30日，公司股票在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。公司成功上市有助于提升资本实力、品牌影响力和综合竞争力，为推进大数据中心升级、供应链平台建设和智能共享仓储建设等重点项目提供支持。

    2、持续深化产业互联网延伸服务

    报告期内，公司持续推进互联网+授权代理等产业互联网延伸服务发展。相关业务在优化公司业务结构、增强原厂资源协同、提升对客户批量需求的服务能力等方面发挥了积极作用，进一步补强了平台供给能力和客户服务能力。

    3、推出“芯晶采”企业内采平台

    2025年11月，公司在CEIC2025消费电子创新大会上正式推出“芯晶采”企业内采平台。该平台将公司的电子元器件数字化体系嵌入中大型客户供应体系，通过专属商城、系统直连、全流程技术服务及与上游原厂的协同，为客户提供定制化、一站式供应链解决方案，提升客户采购效率、研发协同能力、品质保障能力和供应链稳定性。

    4、持续推进国产替代服务

    公司依托自主研发的电子元器件国产化垂直搜索引擎和国产替代数据库，与多家国内原厂建立稳定合作关系，可根据封装、额定功率、温度系数等参数对国产电子元器件进行匹配和推荐。相关能力有助于公司提升客户服务能力和供应链韧性，也有助于支持国产电子元器件应用推广。

    5、海外业务取得积极进展

    公司建立新加坡海外运营中心，作为海外市场拓展的重要支点。经过持续建设与探索，报告期内公司海外业务在北美、欧洲、东南亚、印度等重点市场取得积极进展，国际化布局持续推进。

未来展望：

（一）行业发展趋势

    全球半导体行业总体保持增长态势，人工智能基础设施、新能源汽车、工业机器人、低空经济、商业航天等应用领域持续带动电子元器件需求增长。与此同时，国产替代持续推进，国内电子产业链自主化和数字化水平不断提升，为电子元器件流通与供应链服务行业带来新的发展机遇。

    （二）公司发展战略

    公司坚持“一切业务在线化、一切业务数据化、一切数据业务化、一切服务AI化”的经营理念，以电子元器件供应链数字化、智能化升级为主线，立足互联网平台核心优势，深化产业协同与生态共建，持续推进国际化布局和国产替代服务能力建设，致力于成为具备较强行业影响力的电子产业互联网平台企业。

    （三）公司2026年经营规划

    1、持续加大研发投入，强化电子元器件供应链的数字化、智能化能力，深化人工智能在选型、采购、备货、风控和客户服务等环节的应用，持续优化数智化产品体系。

    2、持续扩充在库销售型号广度，完善自有备货及云仓寄售协同机制，提升库存周转效率、交付能力和供应保障水平。

    3、持续推进“芯晶采”、互联网+授权代理等产业互联网延伸服务发展，增强与中大型客户及原厂的协同能力，提升批量需求服务能力。

    4、持续深化国产替代服务能力建设，增强与国内原厂合作深度，提升国产替代匹配效率和客户服务能力。

    5、稳步推进国际化布局，提升海外市场拓展能力和全球供应协同能力，持续增强公司综合竞争力和抗风险能力。

    （四）可能面对的风险和应对措施

    1、行业周期性变化风险

    风险描述：周期性波动风险主要源于半导体行业受国际贸易形势、宏观经济、下游需求及上游产能等多重因素的综合影响，呈现出较为显著的起伏特征。这种周期性波动会导致公司面临销售收入不稳定、库存变动、现金流承压以及战略规划难以连贯执行等经营风险。

    应对措施：通过多元化供应商及动态库存管理强化供应链韧性，并积极优化客户及产品结构，降低对单一品类或供应商依赖。同时，提升公司平台化服务能力来增强客户粘性，平滑行业周期性带来的波动。

    2、汇率波动风险

    风险描述：公司外汇收支业务主要涉及电子元器件的多币种进口采购以及在境外的外币结算销售，主要结算币种包括美元、港币、新加坡元等。由于汇率走势受国内外政治经济等多重因素驱动，存在较大不确定性，因此存在汇率风险。

    应对措施：公司会结合自身业务特点、风险承受能力和成本效益原则，选择适宜的外汇风险控制工具，防范汇率风险。

    3、技术及信息安全风险

    风险描述：作为以互联网和大数据为支撑的平台，公司依赖计算机与网络系统的可靠运行及数据安全，尽管已建立备份、传输保护等机制，但仍可能因恶意攻击、网络中断或系统故障导致服务中断、信息泄露，影响正常运营并损害品牌声誉。

    应对措施：公司持续加大IT安全投入，实施多重冗余备份和灾难恢复机制；强化数据安全和隐私保护管控，保障平台稳定运行。

    4、应收账款坏账风险

    风险描述：客户群体数量较多且较为分散，若未来部分客户生产经营出现不利变化、资金紧张，或由于下游电子制造产业出现市场环境剧烈变化而引发的系统性风险，导致公司的应收账款无法及时回收。同时，随着授权业务规模快速扩张及批量大客户合作加深，公司大额应收账款占比同步提升，若核心授权客户受行业周期波动影响出现履约能力下降，可能加大坏账风险，将对公司的经营业绩造成一定程度的不利影响。

    应对措施：公司严格执行客户信用评级管理，加强对准客户的管理。针对授权业务大额授信客户，建立专属的客户信用分级机制，动态调整授信额度。同时对客户动态监控、定期对账与专项催收机制，多维度降低坏账损失，保障现金流安全。

    5、市场竞争加剧风险

    风险描述：行业竞争持续加剧，平台间的价格和服务竞争可能压缩毛利率。

    应对措施：公司持续深化数字化和AI能力建设，构建差异化的数据资产壁垒；积极拓展大客户、授权代理等业务，提升综合盈利能力。

    6、国际贸易限制风险

    风险描述：贸易摩擦和出口管制政策可能影响部分进口元器件的可得性。

    应对措施：公司持续建设全球的供应网络，扩大采购来源；同时加强与国内电子元器件厂家合作，提升国产元器件供应占比。

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