森霸传感：已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向

森霸传感4月24日在互动平台表示，CPO（共封装光学）所强调的高密度互连、异质集成、光电协同设计理念，与公司在传感器微型化、集成化方向的技术布局高度契合，相关封装工艺、材料体系、集成方案具备较强的可借鉴性和技术延展性。另外，光电传感器行业正朝着微型化、高集成度、低功耗等方向快速发展，尤其在消费电子、智能家居、工业、新能源等领域需求显著。因此，公司已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向，后续也会持续加大投入，推动敏感元材料、传感器芯片、电子电路、光学组件等一体化集成，不断提升产品集成度与综合性能，紧跟行业技术发展趋势。（人民财讯）