（以下内容从东吴证券《2026年半年度业绩预告点评：业绩超预期，AI PCB扩产带动公司业绩稳步高增》研报附件原文摘录）
大族数控(301200)
投资要点
事件：公司发布2026年半年度业绩预告
2026年7月9日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年H1实现归母净利润9.0-10.0亿元，同比+241.85%~+279.84%，中值9.5亿元，同比+260.8%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0亿元，同比+260.04%~+300.05%，中值9.5亿元，同比+280.0%。
预计2026年单Q2实现归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+293.8%~+362.1%；预计2026Q2实现扣非归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+307.8%~+378.4%。
AI算力基建释放PCB需求，下游集中扩产带动设备需求高增
大族数控26H1业绩实现高速增长，主要系AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署带动PCB行业结构性增长，面对高增需求下游板厂积极扩产，公司高附加值PCB加工设备产销两旺，营收规模快速扩张。2026年4-6月，鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、博敏电子等公司密集发布了定增规划募资扩产，广合科技发布可转债预案募资扩产，另外景旺电子与超颖电子规划港股上市募资扩产，真实反应行业扩产需求旺盛。在PCB扩产的超级周期中，上游设备与材料尤其紧缺，大族数控作为PCB设备环节核心“卖铲人”充分受益。
超快激光钻面向新材料布局，打开成长空间
超快激光钻顺应行业发展，有望成为未来激光加工主流方案。为实现更好的Dk/Df值，Q布/PTFE等新材料应用提上日程，另外mSAP工艺持续拓展应用场景，小孔径加工需求持续拓展。公司前瞻布局超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。另外玻璃基板等新兴技术同样需要超快激光钻，潜在应用空间更大。
盈利预测与投资评级：PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为20.8（原值15.4）/30.5（原值24.9）/38.0（原值31.4）亿元，当前股价对应动态PE分别为77/53/42x，维持公司“买入”评级。
风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。
