（以下内容从东吴证券《金融产品深度报告：站在“光”里，存在“芯”里，拥抱设备》研报附件原文摘录）
投资要点
产业链上游：半导体设备市场持续扩张，先进产能扩产，设备国产化率提升
行业格局：全球半导体设备市场正进入AI驱动的长景气周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。中芯国际2025年资本开支81亿美元维持高位，存储扩产空间广阔。外部制裁加码倒逼国产替代，设备国产化率已由2019年14%升至2025年24%，但光刻、量检测等关键环节仍处低位。中微公司、北方华创、拓荆科技等头部企业引领国产化进程。
ETF产品推荐：半导体设备ETF广发（560780；联接基金代码：020639，020640）跟踪中证半导体材料设备指数，截至2026年6月12日，规模51.80亿元。指数设备权重65.78%，前十大涵盖中微公司、北方华创等龙头。产品以“指数化+场内交易”便捷参与设备材料板块行情，有效分散个股风险。
产业链中游：AI驱动算力存力共振，双核发力拓宽成长边界
行业格局：AI大模型训练与推理需求持续放量，叠加端侧AI、智能汽车、具身智能等场景加速落地，算力芯片市场进入高速扩张期。全球智能计算芯片市场规模预计2024-2029年CAGR达37.5%，中国增速更高达46.3%。存力端，Agent AI推动KV Cache膨胀，HBM、DRAM、SSD三层存储需求全面拉升，TrendForce预计2026年二季度传统DRAM合约价环比上涨58%—63%。算力与存力形成正向反馈，共同驱动芯片产业景气上行。
ETF产品推荐：芯片ETF广发（159801；联接基金代码：012629，012630）跟踪国证半导体芯片指数，覆盖A股芯片设计、设备、制造、封测全产业链，截至2026年6月12日，规模约43亿元，适合作为芯片行业综合配置底仓；科创芯片ETF广发（589160）跟踪上证科创板芯片指数，聚焦科创板芯片全链条，截至2026年6月12日，半导体行业占比超95%；科创芯片设计ETF广发（589210；联接基金代码：027520，027521）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，进一步集中于芯片设计环节，AI算力与存储方向暴露集中，成长风格鲜明。
产业链下游：AI驱动运力景气上升，需求放量打开成长空间
行业格局：AI算力集群从“千卡”向“十万卡”扩张，GPU间互联效率成为算力利用率核心瓶颈，运力需求呈指数级攀升。我国日均Token调用量已从2024年初的1000亿飙升至2026年3月的超140万亿，两年增长超1000倍。AI流量最终沉淀为光连接需求，LightCounting预测2029年全球光模块市场达373亿美元。供给端向头部集中，新易盛、中际旭创等国产厂商已占据全球前十中的七席。AI运力正从通信板块的“边缘叙事”走向“核心增长极”。
ETF产品推荐：通信ETF广发（159507；联接基金代码：019236，019237）跟踪国证通信指数，覆盖网络设备、线缆配套、电信运营商及卫星通信等多元环节。产品以“光模块龙头+通信基建核心”的双线配置，兼顾AI算力弹性与通信行业稳健增长。
总结：五只产品分别对应芯片产业链上中下游三大环节，通过组合配置可系统覆盖AI硬件基础设施从设备到芯片再到运力的完整产业闭环，是参与人工智能产业长期趋势的配置方案之一。
风险提示：行业政策与贸易环境风险；技术迭代与供应链风险；下游需求与估值波动风险；指数基金运作与跟踪风险。
