（以下内容从国金证券《电子行业研究：AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续》研报附件原文摘录）
AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续。6月8日，英伟达宣布与SK海力士达成多年期的技术合作协议，将合作推动全球AI数据中心下一代内存发展，黄仁勋表示，存储的供应短缺没有结束，整个行业供应链从晶圆到封装到硅光等环节，都陷入供应短缺，因为需求太多了，这种状况还将持续数年。SK海力士董事长崔泰源近期也谈到存储供应短缺，称供应瓶颈可能持续到2030年，他表示，预计SK海力士未来五年内整体产能将翻倍。根据Omdia、TrendSEMI最新数据，2026年Q1全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，其中存储器营收环比增幅超80%，DRAM与NAND单季营收近乎翻倍。2026年Q1全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。AI需求深刻改变了市场结构：存储器已占据Q1半导体总营收的40%以上，远超约20%的长期均值。受惠于ASP大幅上涨，Trend
约8900亿美元。供给端，三大DRAM制造商（海力士、美光、三星）掌控约90%的DRAM供应及几乎全部HBM产能，并将先进制程晶圆优先导向高利润的AI及服务器DRAM，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。受EUV设备及晶圆产能限制，位元年供应量仅增长约30%，而营收增长约四倍，主要由价格驱动。虽然预计到2027年全球DRAM晶圆产能将扩张约30%，但因重心持续倾斜于AI应用，消费性市场将面临供应缺口：PC DRAM预计短缺约15%（约5800万单位），智能手机DRAM缺口约12%（约1.34亿单位）。受存储及先进制程扩产拉动，半导体设备销售创下新高，SEMI数据显示，2026年Q1全球设备销售额达365.5亿美元，季增1%、年增14%，为单季历史新高。国内方面，长鑫科技于6月12日获证监会同意科创板注册。公司预计2026年上半年营收1100-1200亿元（同比+612%-677%），归母净利润500-570亿元（同比+2244%-2544%）。此次IPO拟募资295亿元，用于DRAM技术升级及前瞻研发。长江存储也启动了上市辅导，国内存储产业资本化进入新阶段，有望进一步加快存储扩产及技术升级，继续看好存储受益产业链。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代VeraRubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产及AI链各物料缺货涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
