（以下内容从爱建证券《PCB设备行业点评：面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益》研报附件原文摘录）
投资要点：
PLP面板级封装：化圆为方提升面积利用率与生产效率，驱动先进封装设备升级。
1）产业进展：日月光开发出业界首条自动化310mm×310mm面板级封装（FOPLP）产线，预计于2027年上半年量产。该产线兼容FOCoS及FOCoS-Bridge先进封装平台，线宽/间距分别达到2/2µm和8/8µm，可满足AI/HPC高算力芯片对大尺寸封装与Chiplet异构集成需求。相较传统300mm圆晶圆封装，310mm×310mm矩形面板可提供约96,100mm²有效加工面积，在提升单次封装芯片数量的同时显著改善材料利用率和生产效率。
2）CoPoS本质上是面板级封装的延伸，其核心在于以大尺寸RDLPanel及玻璃基板等新型载体替代传统CoWoS所采用的硅中介层，在实现更大封装面积和更高互连密度的同时，进一步提升平整度、尺寸稳定性及翘曲控制能力。台积电CoPoS、日月光FOPLP以及力成PanelFan-Out等方案虽技术路径有所差异，但底层逻辑均指向以面板级载体替代传统晶圆级载体。
3）从产业链受益环节来看，我们认为面板级封装设备投资机会主要集中于曝光、电镀、检测、键合及自动化等环节，其中：①曝光：载体向大尺寸Panel升级后，基板翘曲及热变形问题显著增加，设备厂商需针对Panel载体的翘曲与形变特征，升级光学成像系统、高精度运动平台及对位补偿技术，带动曝光设备价值量提升；②电镀：面板尺寸扩大后，铜层厚度均匀性、边缘效应及缺陷控制难度提升，需升级电镀槽体设计、流场控制及工艺稳定性；③检测：面板面积增加及先进封装良率要求提升，将带动AOI、AVI、3D量测、翘曲检测及Overlay量测等检测需求增长；④键合：封装对高精度贴装与键合能力要求提升。
mSAP探寻：工艺升级催生LDI、VCP及激光钻孔需求。
1）光模块中，800G是PCB工艺升级的关键点，1.6T则正式进入mSAP主导阶段。400G光模块中，高阶HDI工艺基本能够满足信号传输和布线需求；进入800G，单通道速率升级至100GPAM4，线路损耗、信号串扰及布线密度要求提升，高阶HDI逼近工艺极限，行业开始导入mSAP工艺以实现更细线宽线距和更高互连密度。随着光模块进一步向1.6T演进，PCB普遍采用6-7阶HDI、16层以上高层数设计，并集成挖槽、埋孔、埋铜块、埋陶瓷等特殊工艺，以满足高速信号传输、高密度集成及散热管理需求。
2）从产业链受益环节来看，我们认为mSAP工艺升级带来的设备增量主要集中于电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节。①电镀：mSAP采用图形电镀形成精细铜线路，带动图形电镀产线需求增长，其中垂直连续电镀（VCP）凭借更优的铜厚均匀性和良率表现成为核心增量设备；②曝光设备：线路精度向25μm及以下演进，高精度激光直接成像设备为关键，特别是1.6T光模块中，为满足DSP芯片130μmBGA间距及高密度焊盘设计要求，要求更高曝光精度和对位能力；③激光钻孔设备：mSAP通过大量盲孔实现任意层互联和高密度布线，孔径通常需控制在60μm左右，对激光钻孔精度和效率要求较高；④显影设备：图形电镀前需通过显影工艺形成待镀线路图形，线宽线距持续缩小，对显影均匀性和工艺稳定性要求提升；⑤检测：线路精细化推动AOI等检测设备向更高解析度升级，以满足25μm等级线路缺陷检测及良率控制需求。
投资建议：建议关注1）【LDI直接成像环节】芯碁微装（688630.SH）；2）【电镀环节】东威科技（688700.SH）；3）【激光钻孔环节】大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）；4)【显影/蚀刻/去膜线环节】盛美上海（688082.SH）；5）【真空压合环节】大族数控（301200.SZ）。
风险提示：先进封装与PCB技术迭代与量产不及预期风险，设备研发适配不及预期风险，下游需求波动风险。
