（以下内容从华宝证券《ETF生态周报：ETF市场整体综合面板》研报附件原文摘录）
市场规模：总量仍处收缩区间，但边际压力明显缓和，结构上由全面承压转向权益拖累与非权益支撑并存。上周（2026.05.18-05.22，下同）ETF总规模延续回落，但净值端和申赎端压力均较上上周（2026.05.11-05.15，下同）收窄说明市场尚未进入总量修复阶段，但也不再是前期快速下行状态。从结构看，股票型ETF和跨境ETF仍是主要拖累，债券、商品、货币等非权益资产对总规模形成一定支撑；机构层面多数头部基金公司ETF和股票型规模仍承压，但局部机构出现承接。产品层面，半导体材料、科创半导体与债券类产品进入规模增长前列，显示资金并非全面离场，而是在权益压力未完全解除的背景下向细分成长和低波资产分流。
业绩分化：权益由普遍回落转为结构性修复，科技成长弹性突出，但修复范围仍集中在少数细分方向。上周大类ETF表现从前期权益普遍回落转为结构性修复，科创、芯片、机器人等科技成长方向相对占优，宽基内部温和分化，港股科技与美股科技继续背离。行业层面，电子是最突出的强势方向，通信、机械虽保持正收益，但弹性明显弱于电子，说明上周收益并未在科技制造链条中全面扩散，而是更集中于电子及半导体相关方向。与此同时，部分低估值方向仍未形成价格修复，高估值资源和周期方向也多数承压，表明市场并非简单交易“低估值修复”或“成长全面占优”，而是继续向具备产业弹性和交易热度的少数方向集中。
资金流向：宽基与主题仍是主要流出方向，资金在半导体、红利低波、转债和信用债之间形成结构性承接。上周资金端的核心特征不是权益资金全面回流而是总量流出背景下的结构分流。宽基和泛主题ETF仍处于持续流出状态，说明价格层面的温和修复尚未获得宽基资金确认；策略ETF、行业ETF以及部分医药、红利低波方向则出现承接。产品层面，半导体材料、转债、公司债、城投债和红利低波等方向规模增长靠前；杠杆资金进一步强化了半导体链条的交易热度，但半导体内部也存在上涨中兑现和回撤中左侧布局并存的分化。
交易拥挤度：成交放量与申赎分化并存，交易热度上升不等于配置资金回流上周ETF市场交易活跃度明显回升，股票、债券、商品、货币、跨境五类ETF同步放量，其中债券型ETF仍是交易放量的重要来源。结合规模和资金流向看成交放量发生在总规模仍收缩、宽基和科技大类申赎仍偏弱的背景下，更应理解为调仓、兑现、左侧承接和短线博弈增加，而非趋势性配置资金入场。债券ETF高成交、高换手更多反映固收内部的久期、信用和流动性再平衡；股票ETF交易热度则集中在科创、芯片、创业板和核心宽基，但资金确认仅出现在局部细分方向。
发行动态：权益供给仍占主导，但供给端与资金端存在结构错位。上周基金发行、成立和上市端继续延续权益导向，未来两周拟上市ETF覆盖红利质量、资源周期、消费防御、科技成长和港股医疗等方向。与资金端相比，红利质量科创创业和科创板综合增强等方向与当前红利低波和科技成长的局部主线存在一定匹配，但有色、食品、粮食、港股医疗等方向尚未形成明确资金确认。
风险提示：国内经济复苏及政策落地不及预期的风险。市场波动超预期的风险。数据存在滞后或统计口径差异的可能。本报告对ETF规模、资金流向、估值分位等指标的分析均基于历史数据，历史规律可能存在偏差，过去的市场表现不代表未来表现。本报告仅供研究参考，不构成任何投资建议，不对基金的未来表现构成预测。本报告研究依赖数据可靠性、研究假设及估算方法，结果可能存在偏差。市场有风险，投资需谨慎。
