CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求，设备龙头有望充分受益

（以下内容从东吴证券《CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求，设备龙头有望充分受益》研报附件原文摘录）
帝尔激光(300776)
投资要点
算力需求上行，CoWoP搭配HDI推动PCB高端化、低成本化：随着算力需求不断攀升，PCB行业加速向高端化、低成本化发展。CoWoP（Chip onWafer on PCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术凭借其高密度布线能力，成为CoWoP的关键支撑。HDI板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工艺实现精细布线，满足芯片与PCB之间的高密度互连需求。
HDI布线密度更高，高精度激光打孔成为刚需：HDI技术以高密度布线为显著特点，线宽线距可达0.05mm及以下，且层数更多、电路更加密集、孔径直径更小，对钻孔精度和效率提出了极高要求。激光打孔技术凭借其高精度、高效率的特点，成为HDI PCB加工的必备工艺。激光打孔能够实现0.05mm及以下的微孔加工，高纵横比孔加工能力可达10:1以上，突破了传统机械打孔的精度限制，为狭小空间内的高密度连接提供了可能。同时，激光打孔速度可达每分钟数千个孔，效率远超传统机械打孔，且一套激光设备可完成打孔、切割、铣削等多工作业，降低设备成本与占地面积，提升生产效率。
公司激光微孔设备技术领先，PCB加工打开需求空间：公司TGV激光微孔设备凭借精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，精度达±5μm，孔壁光滑、导电性优，满足高端HDI PCB严格孔质量要求。设备已应用于半导体、显示芯片封装领域，完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级、面板级TGV封装激光技术全覆盖。随着CoWoP工艺推广，激光设备需求增长，公司激光微孔设备有望充分放量。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为6.4/7.2/7.6亿元，当前市值对应动态PE分别为31/28/26倍，维持“买入”评级。
风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。