盈新发展首秀IC China 长兴半导体两款新品发布

11月12—14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于北京国家会议中心启幕。作为半导体行业上市公司与中半协会员单位，盈新发展(000620)首次以全新身份登上IC China舞台，携旗下广东长兴半导体科技有限公司、盈新微（北京）半导体科技有限公司联合参展，以新品、工艺、产业布局三位一体的展示形式，全景解码企业在存储封测、先进制程、国产化落地的技术突破与产业版图。

展会现场，长兴半导体完成技术产品焕新，DDR5 RDIMM内存、消费类DDR5 UDIMM两款核心新品正式对外首发。其中DDR5 RDIMM依托寄存器完成数据信号调度，实现更高运行稳定性与扩展弹性，瞄准企业服务器、云数据中心核心业务，提供128GB容量，频率高达6400MT/s，CL=52；消费类DDR5 UDIMM提供16GB-64GB，频率达6000MT/s，高频搭配低时序，降低内存访问延迟，减少游戏输入迟滞，高导热合金散热马甲，搭配导热硅胶贴，完美提升电竞体验。

不止于硬件新品亮相，长兴半导体还带来新一代存储封测工艺、高可靠封装模组与智能检测整套解决方案，打通芯片封装、性能验证、品质管控全流程，直观展现先进存储封测从技术研发走向规模化量产交付的硬实力。

同一展台之上，盈新微勾勒出集团存储产业的发展蓝图：联动长兴半导体，打通国产存储芯片、内存模组研发—生产—供应链协同链路，锚定算力、云计算、大数据核心赛道；充分调动海内外科创与产业资源，匹配各地产业规划及支持政策，落地广东、江苏、山东、重庆等存储生产基地，联动整合全球上下游资源，构筑具备持续核心竞争力的国产存储产业集群。

从新品首发到封测工艺，再到多个生产基地布局，盈新发展此次IC China首秀传递的信号清晰：以长兴半导体为支点，切入AI存储算力上下游产业链，推动集团向AI时代新型基础领域综合运营商加速跃迁。（晏樱）