来源:智通财经
2026-10-22 23:41:46
(原标题:英伟达(NVDA.US)GTC柏林释放2027年增长信号!大摩看好供应链扩产与AI工厂提效 重申首选股)
智通财经APP获悉,摩根士丹利在参加英伟达(NVDA.US)本周举行的GTC柏林大会后发布研报称,尽管人工智能(AI)基础设施建设正面临芯片供应、数据中心电力及融资等多重挑战,英伟达正通过扩大供应链产能、优化AI数据中心部署效率以及推进新一代Vera Rubin平台,进一步巩固其竞争优势。该行认为,英伟达有望在2027年保持强劲增长,重申其半导体行业首选股地位,维持“增持”评级及300美元目标价。以10月21日221.97美元的收盘价计算,摩根士丹利的目标价意味着英伟达股价仍有约35%的潜在上涨空间。
摩根士丹利分析师Joseph Moore指出,GTC柏林大会虽然没有披露太多关于下一代Rubin Ultra产品的新细节,但英伟达在供应链扩张、AI数据中心部署及软件生态方面取得的进展,进一步增强了该行对公司2027年增长前景的信心。
摩根士丹利预计,英伟达2026年和2027年营收将分别增长约88%和70%。该行指出,英伟达管理层此前描述的需求增长幅度约为100%,明显高于2027年约70%的营收增长预期,反映出供应能力仍是制约收入进一步增长的重要因素。
因此,如何缩小市场需求与实际交付能力之间的差距,成为英伟达未来增长的关键。该行认为,英伟达正在通过扩大芯片基板、先进封装及测试产能,逐步缓解供应链瓶颈。其中,台积电3纳米晶圆产能仍是该行眼中最主要的供应限制,但相关压力有望随着时间推移逐步缓解。
根据研报,英伟达正扩大与揖斐电(IBIDEN)、三星电机(SEMCO)及欣兴电子(Unimicron)等基板供应商的合作,预计未来三年相关产能将扩大至目前的2.5倍。
在先进封装领域,Amkor计划到2028年底将CoWoS-R晶圆封装产能提高逾300%,以支持CPU及其他处理器产品的增长。
测试环节方面,英伟达已承诺投入11亿美元,用于预留京元电子(KYEC)在美国新建设施及设备的产能,预计相关设施将在2027年4月进入大规模生产阶段。英伟达还预计,其整体半导体测试产能将在2027年较2026年翻倍。
此外,在共封装光学(CPO)领域,日月光旗下矽品精密(SPIL)计划到2027年年中将相关产能扩大至目前的15倍,并预计到2028年底在此基础上进一步翻倍。
摩根士丹利指出,这些供应链投资不仅有助于提高英伟达的产品交付能力,也可能使公司在AI基础设施需求持续快速增长的背景下进一步扩大竞争优势。
除了供应链扩张,英伟达在GTC柏林大会上推出的DSX POD参考设计,也成为摩根士丹利重点关注的技术进展。DSX POD是一种面向Vera Rubin系统的模块化AI数据中心设计方案。相关设备可以在交付前完成集成及验证,客户收到设备后便能够更快投入运行。
摩根士丹利指出,传统AI数据中心从设备交付到正式产生计算收入,往往需要数月时间,而采用DSX POD后,这一过程有望缩短至数天。
对于依赖大量债务融资建设AI算力基础设施的新型云计算服务商而言,缩短设备部署周期具有重要意义。该行认为,AI服务器及GPU在正式投入运行前通常无法产生收入,却已经占用了大量资本。若英伟达能够显著缩短这一阶段,客户就可以更早获得现金流,从而改善营运资本周转,并缓解融资压力。
摩根士丹利强调,市场通常更关注GPU性能、算力规模及产品发布,但AI基础设施从交付到产生收入所需的时间,同样可能成为影响客户投资回报率的重要因素。
英伟达还介绍了DSX MaxLPS方案。根据大会披露的信息,该方案能够在不减少AI模型Token输出量的情况下,将电力消耗降低约30%。
摩根士丹利认为,在全球AI数据中心面临电力供应及建设用地限制的背景下,提高单位电力所产生的计算能力,将成为英伟达与竞争对手拉开差距的重要途径。英伟达预计,欧洲将有超过10家客户采用DSX平台建设Vera Rubin AI工厂。
除硬件及基础设施外,英伟达还在加快拓展AI软件及其他应用领域。在智能体AI领域,公司推出了OpenShell参考架构。这是一套基于Linux的开源框架,能够将不同AI智能体隔离在独立的安全环境中,并限制其系统访问权限。
与此同时,运行于BlueField-4平台的Nvidia Sentry可以从系统外部监控AI智能体活动,进一步增强安全性。
摩根士丹利指出,这些产品有助于英伟达将其在AI智能体领域的业务范围,从GPU扩展至Vera CPU及BlueField网络处理器,增加单个客户部署所采用的英伟达产品种类。
在通信领域,英伟达与诺基亚合作,首次在T-Mobile网络上完成基于CUDA技术的商业电话呼叫。英伟达首席执行官黄仁勋还提出,未来约10万个电信基站及数据中心站点、总计约100吉瓦的基础设施,有望逐步转变为分布式AI计算网络。
自动驾驶方面,英伟达宣布将有另外四个汽车品牌兼容Hyperion自动驾驶平台,进一步推动其成为行业标准化架构。
在人形机器人领域,英伟达与Agile Robots合作推出Agile ONE SN参考机器人,预计将于2027年第一季度开始交付预先组装、搭载计算及软件系统的产品。
摩根士丹利认为,这些进展表明,英伟达正在将自身竞争优势从传统GPU扩展至AI基础设施、软件、通信、自动驾驶及机器人等多个领域,为长期增长创造更多机会。
在估值方面,摩根士丹利维持英伟达300美元的基本情景目标价,对应其2027自然年每股收益预测15.01美元的约20倍市盈率。该行认为,尽管英伟达已经拥有较高市场份额及毛利率,短期估值倍数进一步扩张的空间可能有限,强劲的AI需求及Vera Rubin平台的持续推进,有望推动盈利预测继续上修。
在乐观情景下,摩根士丹利给予英伟达350美元的估值,主要假设数据中心收入随着供应改善进一步超出预期,同时CPU、AI软件及其他新业务加快增长。
在悲观情景下,该行给予英伟达160美元的估值,主要风险包括AI数据中心需求增长明显放缓、竞争对手推出更具竞争力的产品,以及大型云计算客户加快采用自研芯片等。
整体来看,摩根士丹利认为,英伟达在GTC柏林大会上展示的核心优势,不仅在于下一代GPU产品的性能提升,更在于其正在建立覆盖芯片供应、先进封装、数据中心部署及软件生态的完整体系。
随着Vera Rubin产品周期逐步启动,以及供应链产能和AI数据中心部署效率持续改善,该行认为英伟达有望进一步缩小需求与供给之间的差距,并在2027年延续强劲增长势头。
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