航新科技拟控股收购芯圣电子 向“芯片+设备”产业链延伸

航新科技(300424)近日公告，公司于9月18日与上海芯圣电子股份有限公司相关股东及实控人张兵签署股权收购意向协议，拟以现金方式收购芯圣电子51%股权。交易完成后，芯圣电子将成为航新科技控股子公司并纳入合并报表。

根据目前方案，芯圣电子整体估值预计不超过5.8亿元，本次交易总对价初步预计约2.8亿元至2.95亿元，最终交易价格将以审计、评估结果为基础协商确定。本次交易不构成关联交易，预计亦不构成重大资产重组。

公开资料显示，芯圣电子成立于2009年，是一家采用Fabless模式、专注于集成电路研发设计和销售的芯片企业，产品覆盖通用MCU、家电MCU、电机MCU、汽车MCU、消费MCU及人工智能MCU等领域。财务数据显示，芯圣电子2025年实现营业收入约2.03亿元，2026年前8个月实现营业收入约1.50亿元。公司拥有超过108名研发技术人员，占员工总数比重超过58%，并积累了121项自主知识产权。

补齐核心芯片环节，打造“芯片+设备”协同能力

相比单纯扩充资产规模，此次收购更重要的意义，在于推动航新科技向航空产业链上游核心器件延伸。

航新科技现有业务主要覆盖航空设备研制及维修服务，而MCU是航电设备、测试设备、传感器等产品的重要底层器件。相关新业务可行性分析提出，通过整合芯圣电子的芯片研发能力，公司有望将自身“设备研制+维修服务”的系统集成优势，与芯圣电子“核心芯片自研”能力结合，进一步形成从MCU到航电设备的纵向协同。

航新科技在公告中表示，芯圣电子MCU产品经过市场长期验证，技术指标成熟稳定，可对标并替代部分同类进口核心器件，收购其控股权与公司战略转型需求契合，有助于发挥业务协同效应。

从产业逻辑看，如果交易顺利完成，航新科技将不再局限于外部采购核心芯片，而有望进一步参与芯片定义、开发和应用适配。上市公司在航空领域积累的客户资源、产品需求及应用经验，也可反向推动芯圣电子产品向航空、低空飞行器等专业场景拓展。

打开第二增长曲线，低空经济或成重要增量方向

从短期看，芯圣电子目前的盈利规模对上市公司业绩的直接增厚相对有限，因此此次收购更值得关注的是其长期战略价值。

按照航新科技相关可行性分析，公司未来可围绕航空MCU及低空飞行器相关芯片展开布局。在传统航空领域，可面向航电设备、ATE测试、航空传感器及PHM健康管理等场景推进核心器件国产替代；在增量市场，则可进一步探索无人机、eVTOL及机载通信终端等低空经济应用。

若上述协同顺利推进，航新科技的业务边界有望由航空设备研制和维修保障，进一步延伸至上游核心芯片，并逐步形成“芯片+设备+系统应用”的产业链协同模式。在国产大飞机、航空装备升级及低空经济加速发展的背景下，这一能力升级有望为公司打开新的市场空间。

不过，目前双方签署的仍为意向性协议，最终交易价格、正式交易方案等尚需在尽职调查、审计评估完成后进一步确定，交易最终能否实施仍存在不确定性。（安纾）