华工科技多款高速光互联产品亮相CIOE

9月9日，A股市场CPO概念集体走强，华工科技(000988)股价大幅拉升，收盘上涨8.22%，报108.79元/股。

消息面上，公司在为期三天的第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，集中展出面向AI智算中心、下一代通信基础设施的系列高速光互联产品。

华工科技相关负责人向记者介绍，本次多款核心产品在展会现场开展实机动态演示，通过跑通真实业务数据流，直观验证产品性能、信号完整性与工程落地可行性，为后续规模化商用奠定基础。

Light Counting预测，到2030年，NPO/CPO将占据数据中心通信市场25%以上的份额，2026—2028年的增量将以NPO为主流。

6.4T NPO近封装光引擎是华工科技的重点展品。其采用去DSP硅光架构，32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离可达500米，兼容IEEE 802.3dj、CMIS5.3协议，适配AI大模型训练集群、超大规模智算中心场景。

华工科技子公司华工正源总经理胡长飞接受记者采访时表示，NPO作为从传统可插拔向CPO演进的关键过渡路线，将光引擎贴近交换芯片部署，大幅缩短高速电信号传输距离，在实现功耗优化的同时保留模块可维护特性，兼容现有数据中心基础设施，降低机房改造门槛；单位面积速率容量较1.6T OSFP模块实现数倍提升，有效提升单机柜带宽上限，兼顾生态开放性与工程落地可行性，是现阶段AI算力建设的重要候选方案。

同步亮相的12.8T XPO超高密度可插拔光模块，为AI算力集群提供另一条高可靠技术路径。胡长飞表示，XPO作为新一代可插拔光互联标准，单模块带宽达到12.8Tbps，使得机架带宽密度较传统1.6T产品提升4倍，产品原生集成液冷散热结构，适配AI机房高功耗散热场景，同时兼顾可插拔模块运维便捷优势。华工正源作为XPO MSA创始成员，将深度参与下一代光模块标准制定。

同时，华工科技在现场动态演示了3.2T CPO光引擎、单波400G的3.2T可插拔光模块。据了解，3.2T CPO光引擎搭载微环调制收发一体芯片，采用TGV玻璃基板2.5D先进封装，搭配ELSFP密集波分复用外置光源（量子点光频梳激光芯片），是CPO架构的核心配套部件。单波400G的3.2T可插拔光模块沿用成熟可插拔形态，适配主流数据中心建设，当前已完成关键性能验证。

值得注意的是，华工科技今年动态展示的产品大部分基于公司自主硅光平台。胡长飞表示，2024年以来传统磷化铟EML激光器出现产能瓶颈，硅光技术在1.6T及以下的光模块中快速推广。其优势不仅体现在更稳定的交付能力，更在于显著降低的功耗和更少的激光器用量。“随着通道数不断提升，硅光在集成度和成本方面的优势越发明显。”

胡长飞透露，目前公司800G及以上光模块出货量中硅光产品占比进一步提升。

除AI算力光互联产品线之外，华工科技同步展出面向未来通信赛道的6G光模块、卫星通信光模块产品。胡长飞表示，AI算力光互联产业正处在技术迭代的关键窗口期，不同技术路线各有适配场景，未来较长一段时间将呈现共存发展格局。