投资收益“占大头”？13倍、3倍利润增速背后 拓荆科技、中微公司真实底色如何

上市公司中报披露接近尾声，半导体设备两大龙头悉数“交卷”。

继中微公司后，国产薄膜沉积设备龙头拓荆科技中报业绩也已出炉，最抢眼的当属13倍的利润增速，此前中微公司也公告净利同比大增超3倍。

然而仔细拆开来看，在13倍、3倍的数字背后，都绕不开“投资收益”四个字，两家公司的净利润中超一半来自与主业无关的对外投资，而这部分的收益，实则具有很大的不可持续性。

除去“纸面富贵”，两家半导体设备龙头的业绩真实底色到底如何？行业高景气度是否得到验证？

投资收益撑起利润“门面”

继中微公司之后，国内半导体设备另一家龙头拓荆科技近日也交出上半年业绩答卷：营收增长稳健，13倍的净利增速成为市场关注焦点。然而拆开来看，公司净利润中超七成来自与主业无关的账面“浮盈”。

实际上，中微公司的利润结构也是如此：上半年实现归母净利润28亿元，同比大增3倍，其中约六成的利润也来自非经常性损益——投资收益“落袋”及股权投资估值变动。

具体来看，拓荆科技今年上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%。但扣除非经常性损益后，公司上半年扣非净利润仅3.67亿元，较去年同期的0.38亿元大幅增长（同比+862%）。只是相对财报上“显眼”的13.43亿元，两者间近9.8亿元的差额仍需关注。

公司半年报提到，交易性金融资产产生的公允价值变动收益较上年同期增加约9.60亿元，拆解来看，主要系公司持有的恒运昌、珂玛科技、先锋精科等公司股票在上半年产生的公允价值变动。而这部分收益严格意义上其实只是“纸面富贵”，易受未来市场价格波动影响。

（图源：拓荆科技2026年半年报）

再看中微公司，情况与之类似。公司上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比暴增300.22%；扣非后净利润为11.23亿元，同比增长108.36%。归母净利与扣非净利之间，存在17.03亿元的非经常性损益差额。

拆开共分为两部分：一是本期投资收益10.86亿元，主要包括出售部分持有的拓荆科技股票所产生的约9.53亿元投资收益，也就是所谓的“炒股收益”，已经落袋为盈；二是对外股权投资公允价值变动带来的增量，其中公允价值变动收益为9.92亿元。

对此，记者致电中微公司证券部，公司回应称：“对外股权投资部分既包括一级市场也包括二级市场。二级市场（股价）变化存在不确定性。”需要提醒的是，该部分反映所持股权在报告期内的估值变化，属未实现的账面浮盈，本身不产生实际现金流入，能否最终兑现仍取决于后续股价。

对于投资收益的部分，中微公司也在中报中提醒，该部分收益不具有可持续性。

主业高景气仍为真

不过，剥离投资收益的“水分”后，半导体设备龙头主业高增仍为实。

首先，无论是中微公司还是拓荆科技，上半年营收均实现正增长，扣非净利润也均实现翻倍增长。中微公司上半年扣非净利润同比增超108%，拓荆科技由于去年扣非净利基数较低，今年上半年同比大增862%。其次，二者利润增速远高于营收增速，毛利率也快速抬升，这也正是行业走向规模化阶段的典型信号。

正如中微公司在财报中所解释的，这主要得益于高端产品付运量增加，以及先进逻辑、先进存储器件中的多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

拓荆科技亦表示：“业务规模化带动整体期间费用率同比有所下降，规模效应持续释放利润空间。”公司上半年营业收入增长49.06%，营业成本同步增长29.24%，但增幅低于营业收入，主要是因为生产规模效应逐步释放，叠加新产品、新工艺设备实现量产应用，单位生产成本被显著摊薄。与此同时，上半年毛利率大幅提升9.04个百分点至41%，产品盈利水平提升明显。

两家龙头主业高增背后，是半导体设备行业的高景气验证。随着AI大模型持续迭代，算力需求呈爆发式增长，存储芯片向3D堆叠架构演变，HBM（高带宽内存）等先进封装需求上升，全球半导体设备市场正驶入由技术创新与产能扩张共同驱动的发展快车道。

国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的报告显示，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。

此外，半导体设备国产化也在进一步提速。中泰证券最新研报指出，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场，其市场需求带动全球产能中心逐步向国内转移，持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提高，也为设备行业的发展提供了机遇。

在芯片制造过程中，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三大关键工艺环节，是价值量最高的赛道，其中光刻机由阿斯麦（ASML）近乎垄断，而在刻蚀与薄膜沉积两大环节，国产化已取得实质性突破。中微公司为刻蚀领域龙头，目前正向平台型设备巨头转型，拓荆科技则聚焦薄膜沉积领域。

从产品端来看两家公司的基本面，中微公司刻蚀设备基石稳固，已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机，24种各类薄膜设备、CMP设备和量检测设备，平台化战略全面落地。此外，公司还收购杭州众硅，切入湿法设备领域。

拓荆科技的薄膜沉积设备可支撑先进存储、先进逻辑领域约100种工艺应用；上半年累计出货超过3800个反应腔，进入约100条生产线。核心产品PECVD先进工艺设备持续扩大量产规模，ALD设备在先进存储领域快速放量。伴随先进封装向三维堆叠演进，公司在薄膜沉积业务之外的新增量——混合键合产品已实现产业化。

合同负债是半导体设备公司的先行指标。截至上半年末，拓荆科技合同负债为51.31亿元，创历史新高，说明下游高景气度持续，不过对比去年末的48.52亿元，增速为5.74%，“蓄水池”的进水速度在变慢。公司的回款和存货问题也值得关注：上半年经营现金流仅为1.15亿元，同比下降92.63%，主要原因为公司与客户约定的付款条件及履行情况不同，导致销售回款阶段性减少。存货方面，公司最新存货账面价值88.33亿元，较期初78.26亿元增长12.87%，占总资产34.89%。

对比来看，中微公司期末合同负债总额为27.72亿元，仍维持高位，但相较去年年末的30.44亿元、今年一季度末28.53亿元呈现小幅下降的走势。相关人员回应称：“合同负债整体仍比较稳定，与出货进度有关。”

不过，公司回款能力显著改善，期末经营活动现金流净额为6.85亿元，同比大增237.39%。

整体来看，去掉“纸面富贵”，拆解业绩真实底色可发现，两家半导体设备龙头仍以扣非翻倍、毛利率提升、订单高企等表现，印证了主业增长的高“含金量”。然而，合同负债的边际变化、存货消化以及设备验收与收入确认也是观察下半年业绩兑现度的关键因素。

研发与产能同步加码

半导体设备行业身处技术快速迭代的赛道，研发投入加大是积极信号，说明公司在为下一代产品和更广泛的客户覆盖储备“技术弹药”。

中微公司上半年研发投入加大是一大亮点。报告期内公司研发投入约20.41亿元，同比大增36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%，远高于科创板上市公司10%至15%的研发投入水平。据了解，中微公司新产品开发周期已从过去三至五年缩短至两年以内。截至2026年6月底，中微公司已开发出54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

拓荆科技的研发投入也在加码，不过从绝对值和占比来看，弱于中微公司。公司上半年研发投入4.23亿元，同比增长21.09%，研发投入率为14.52%。目前在研项目包括PECVD 系列、ALD系列以及沟槽填充薄膜工艺系列产品开发与产业化、混合键合等新设备研发，相关投入金额也在增加。

在核心竞争力风险部分，拓荆科技也提到行业技术发展与迭代带来下游需求变化，因此公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和先进水平。

与此同时，面对全球半导体设备市场持续增长带来的需求，两家公司均在加速推进产能布局。其中，中微公司正在加速推进“上海临港—广州—成都”三地产能网络；拓荆科技沈阳二厂建设也在推进中。

据中微公司披露，公司上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心已于8月1日举办落成典礼。此外，广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。

8月19日晚间，中微公司还披露一项35亿元的对外投资计划。公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司（简称“中微临港”）拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，计划总投资35亿元，其中固定资产投资17亿元。项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等产品。

拓荆科技也正在推进高端半导体设备产业化基地沈阳二厂建设。8月10日，拓荆科技联合全资子公司拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司共同投资建设的高端半导体设备产业化基地项目完成主体结构封顶。该项目总投资近18亿元。项目规划建设高标准洁净生产车间、智能化立体库房、先进研发中心、测试实验室及综合配套设施等，预计2028年正式投用。

技术弹药与产能跑道同步就位，这意味着在刻蚀与薄膜沉积这两条国产化最关键的赛道上，国内半导体设备龙头双线加码回应市场迫切需求，也为下半年的景气兑现留足了空间。