博迁新材：镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产及AI硬件等领域

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

8月5日，博迁新材（605376）发布投资者关系活动（特定对象调研及现场参观）的公告。公告显示，博迁新材主营业务为电子专用高端金属粉体材料研发、生产与销售，产品应用于MLCC、消费电子、AI硬件等领域。

公司通过H股上市拓宽国际融资渠道、增强资本实力以支持全球化战略与业务发展，募集资金计划用于技术研发、提升生产能力、偿还银行贷款、全球市场收并购及补充日常经营所需营运资金。

MLCC用镍粉市场存在技术、客户认证壁垒，新进入者面临漫长认证周期、高转换成本及持续抬升的技术门槛。根据弗若斯特沙利文报告，以 2025 年收入计，公司在全球 MLCC 用镍粉供应商中排名全球第二，市场份额约为 11%。

公司新建项目中分级产线投资占比高，主要基于生产工艺特点与客户需求多样化，旨在强化精细分级能力，提升产品一致性与收率以更好满足下游需求；制粉与分级产线因产品型号多、质量要求各异，不存在固定配比关系。

天眼查资料显示，博迁新材全称为江苏博迁新材料股份有限公司，成立于2010年11月05日，注册资本26160万人民币，法定代表人王利平，注册地址为宿迁市高新技术开发区江山大道23号。主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为王利平，董秘为蒋颖，最新年报显示员工人数为1097人，实际控制人为王利平（持有江苏博迁新材料股份有限公司股份比例：13.54%）。

公司参股控股公司6家，包括宁波广新进出口有限公司、宁波广迁电子材料有限公司、宁波广新日本株式会社等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为6.89亿、9.45亿和11.52亿，同比分别增长-7.72%、37.22%和21.84%；归属净利润分别为-3231.11万、8747.59万和2.19亿，同比分别增长-121.05%、370.73%和150.57%。同期，公司资产负债率分别为18.72%、14.11%和24.27%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险19条，周边天眼风险17条，历史天眼风险15条，预警提醒天眼风险71条。