来源:证券时报网
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2026-07-01 09:50:58
(原标题:上交所新增受理羲禾科技科创板上市申请)
6月30日上交所新增受理上海羲禾科技股份有限公司(简称羲禾科技)科创板上市申请。公司拟募集资金24.30亿元。
羲禾科技成立于2021年5月,公司主营业务为专注于硅光集成技术的研发及商业化。本次发行保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。
财务数据显示,2023年—2025年公司实现营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元,实现净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。增幅方面,2025年公司营业收入增长549.63%,净利润同比增长881.52%。(数据宝)
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2025年 | 2024年 | 2023年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入(万元) | 46091.04 | 7095.01 | 622.70 |
| 归属母公司股东的净利润(万元) | 17554.99 | -2246.25 | -2834.05 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润(万元) | |||
| 基本每股收益(元) | 2.1900 | ||
| 稀释每股收益(元) | 2.1900 | ||
| 加权平均净资产收益率(%) | |||
| 经营活动产生的现金流量净额(万元) | 269.71 | -11740.26 | -3293.74 |
| 研发投入(万元) | |||
| 研发投入占营业收入比例(%) |
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