康宁发布“玻璃桥”光互连技术，如何重塑AI数据中心光连接格局？

康宁公司于2026年6月24日在韩国首尔举行的AI数据中心光通信互连技术大会上，正式发布了“玻璃桥”（Glass Bridge）光互连技术、融合玻璃基板的新一代CPO架构以及面向AI数据中心的GlassWorks AI平台。这一系列技术发布旨在解决下一代AI算力基础设施中光互连的核心瓶颈，并已获得英伟达等头部客户的战略合作支持。

什么是“玻璃桥”技术及其对CPO产业化的关键意义？

“玻璃桥”是一种由玻璃制成的光连接器，其核心价值在于直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，从而简化传统共封装光学（CPO）架构中复杂且高成本的对准与组装流程。传统CPO的光耦合路径为“光纤→光纤阵列单元（FAU）对准→光子芯片（PIC）”，其中FAU环节因精度要求高、成本高昂且良率难以控制，成为规模化瓶颈。康宁“玻璃桥”技术采用基于晶圆的离子交换波导技术，在玻璃内部构建高精度光波导，将耦合路径优化为“光纤→玻璃波导→PIC”。

康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun在发布会上表示：“光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在不断提升。通过整合从光纤、线缆到连接器和光学耦合等技术的GlassWorks AI平台，我们正在满足下一代数据中心的需求。”该技术目标是将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在2dB以内，首批产品支持核心间距30微米以上的应用场景。

康宁新一代CPO架构如何融合玻璃基板与光互连？

康宁同步展示了一种将玻璃基板与光互连技术深度融合的新一代CPO架构。该架构采用硅通孔（TGV）工艺在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式集成光芯片。玻璃基板因其低介电常数、高平整度和优异的厚度均匀性，被视为替代传统有机基板以支持更高密度光-电协同封装的理想材料。根据康宁在2025年IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上披露的研究，其已成功制备出面积达420mm×255mm、集成1024条单模波导的大型玻璃波导电路板，用于实现面板与CPO模块间的高效光互连。

英伟达合作与产能扩张预示怎样的市场需求？

康宁此次技术发布并非孤立事件，其背后是明确的客户需求与产能支撑。2026年5月，英伟达与康宁宣布达成多年期合作协议，共同推进用于AI数据中心的光连接解决方案。为满足激增的需求，康宁计划将其光连接相关产能提升10倍，并将光纤产量提高超过50%。具体的产能扩张计划包括在美国北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座制造工厂。花旗集团在2026年6月的一份报告中指出，全球光互连行业市场规模到2028年可能达到920亿美元，未来三年的复合年增长率高达65%。

华源证券分析师认为，CPO产业化进程正在加速，其中硅光组装与测试设备有望率先受益。随着CPO方案从样机走向量产，对微米级精度专用设备的需求将显著增加。康宁的“玻璃桥”技术通过简化封装环节，有望降低CPO的制造成本与复杂度，从而加速其大规模商业化落地。

GlassWorks AI平台将如何构建完整的光通信基础设施？

康宁推出的GlassWorks AI平台是一个面向AI数据中心的端到端CPO解决方案。该平台并非单一产品，而是一个集成系统，涵盖了从光纤、光缆、连接器、光纤配线单元（FAU）到各类对准组件的完整产品组合。其设计目标是支撑数据中心内部、机架之间乃至整个数据中心园区的高带宽、低功耗光通信基础设施建设。平台的核心逻辑是通过标准化和集成化，降低AI数据中心光互连的部署与维护成本。

“玻璃桥”技术对光纤与光模块产业链的影响是什么？

市场普遍关注“玻璃桥”这类集成技术是否会减少光纤用量。然而，多家机构分析指出，该技术实际上将推动光纤需求只增不减。原因在于，“玻璃桥”解决的是芯片级耦合的“最后一厘米”难题，旨在提升光信号进出芯片的效率。而随着AI模型参数规模指数级增长，数据中心内部及数据中心间（DCI）的光纤布线总长度和带宽需求将持续攀升。同时，更高效、更密集的CPO架构将驱动对更高速率光模块（如适配英伟达下一代Rubin平台的1.6T光模块）的需求，光模块产业同样受益于技术升级带来的价值量提升。

通信设备指数（931160）在2026年6月25日，即康宁发布会次日，盘中最高涨幅超过2%，反映出市场对光通信技术突破的积极反馈。康宁此次发布的技术组合，标志着光互连正从离散的组件向高度集成的系统级解决方案演进，为下一代AI数据中心奠定了物理层基础。