瑞银：代理式AI正重塑算力格局 晶圆前端设备股票有望补涨

智通财经APP获悉，瑞银日前发布亚太科技策略研究报告，就“代理式AI是2026年的关键拐点”“存储器半导体上升周期是否持续”以及“重新审视半导体设备”等核心议题进行了深入探讨。该行认为，代理式AI正在加速发展，并被日益视为AI采用过程中的重大拐点。

瑞银指出，代理式AI加速发展导致CPU需求显著提速，原因是需要顺序计算周期来访问多个资源，随后进行输出编排和优先级排序，进而推动独立通用服务器以及AI服务器中CPU主节点的增长。该行预计，到2027年，主节点CPU占比将从2025年的29%提升41%。

这一判断与瑞银5月5日发布的针对美国半导体行业深度研报一脉相承。据该行分析师Timothy Arcuri测算，服务器CPU总潜在市场将从2025年的约300亿美元增长至2030年的约1700亿美元。在代理式AI工作负载下，每颗GPU所需CPU核心数从传统训练的8至12个，大幅提升至80至120个，增长5至10倍。

关于存储器半导体的上行周期，瑞银认为DRAM产品的复苏周期将持续至2028年第二季度，NAND存储器将在2027年第四季度达到峰值。NAND存储器还通过键值缓存以及在较小程度上通过存储固态硬盘，受益于代理式AI。预计增强型长期协议将覆盖行业30%-40%的产量，这意味着其中20%-30%将采用固定价格或固定定价的形式。

瑞银指出，相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，中国市场和NAND存储器领域呈增长势头。此外，设备交付周期应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。

从周期指标来看，瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的峰值，但到2027年12月仍可保持30%的增速。晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度;封装设备收入同比增速将持续改善至2027年第四季度;存储行业营业利润将持续改善至2027年第四季度。