新股前瞻|群策科技：IC载板龙头卡位AI算力，业绩倒V与激进分红暗藏隐忧

当一家公司手握AI算力时代的“入场券”，却在上市前夕将超过三年净利润的现金派发给老股东，投资者该如何为其定价?

2026年6月8日，苏州群策科技股份有限公司(简称“群策科技”)正式向港交所递交主板上市申请，中信证券为独家保荐人。这家头顶“中国大陆IC载板龙头”光环的公司，带着一份喜忧参半的财务答卷，走进了港股市场的聚光灯下。

那么，群策科技究竟是值得长期持有的“AI算力核心资产”，还是一场需要谨慎对待的“财务博弈”?

龙头效应明显VS“倒V”困局显现

群策科技成立于2005年，是中国大陆领先的先进IC封装IC载板供应商。IC载板是连接半导体晶片与PCB的关键中间载体，承担着电气互连、物理固定、机械支撑及散热传导等核心功能，广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等领域。

公司的核心竞争力首先体现在市场卡位上。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%;按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。

这种市场地位并非凭空而来。群策科技的母公司——中国台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一，为公司注入了深厚的技术积淀与客户资源。2025年，欣兴电子合并营收达1312.4亿元新台币、年增13.75%，归属母公司税后净利66.73亿元、年增31.31%，自身业绩增长势头强劲，为群策科技提供了强大的母系支持。

不过，虽然群策科技龙头效应明显，但其正被成本和周期的双重“绞索”桎梏，财务数据呈现出明显的“倒V”形走势。

据招股书披露，2023财年、2024财年及2025财年，公司营业收入分别为人民币27.94亿元、36.59亿元及36.03亿元。2025年收入同比下滑1.54%，增长瓶颈初步显现。

其中，FCBGA载板作为公司的核心收入来源，报告期内的收入分别为14.71亿元、19.81亿元和19.54亿元，对应的销量分别为1494.4万件、1483.9万件和1721.5万件，平均售价分别为每件98.41元、133.49元和113.5元。销量在2025年明显增加，但平均售价却从2024年的133.49元降至113.5元，反映了产品结构向低毛利订单倾斜的趋势。

利润端方面亦是“倒V”形走势明显。报告期内，公司年内溢利分别为6.86亿元、9.24亿元和6.47亿元，毛利率分别为33%、38.4%和31.2%。2025年，年内溢利同比骤降30.01%，毛利率亦下滑7.2个百分点。

透过招股书来看，群策科技利润下滑主要是受到多重因素的挤压：一方面大客户订单结构调整令低毛利订单占比上升;另一方面，金价等原材料价格上涨未能及时向下游转嫁;最后则是，研发开支从2023财年的1.26亿元增至2025财年的2.40亿元，复合增长率达38%，虽然有利于长期竞争力，但短期明显加重了费用负担。

在这其中，群策科技IPO前大额分红恐怕是招股书中最令市场关注的部分。据招股书披露，该公司在2023财年至2025财年向股东宣派股息分别为0元、1.9亿元及28亿元‌，三年累计分红总额为29.9亿元，超过同期三年净利润总和22.56亿元。

大额分红对群策科技的财务状况造成了直接影响。2023年末和2024年末，公司流动资产净值分别为37.87亿元和21.13亿元。至2025年末，流动资产净值转为负数，录得4.47亿元的流动负债净额。公司解释主要原因包括其他应付款项及应计费用增加16.83亿元、现金及现金等价物减少6.52亿元、银行贷款增加3.8亿元。

可以看到，群策科技虽依托欣兴电子技术底蕴，以25.3%市占率稳居大陆FCBGA载板龙头，但正陷入明显的“倒V”困局：2025年利润骤降三成，低毛利订单及研发高投入持续承压。而更令人担忧的是，该公司三年分红29.9亿元远超净利，如此过猛的分红手法大幅削弱了公司流动性，致其2025年年末录得4.47亿元流动负债净额，这恐怕是“倒V”走势下最刺眼的底牌。

IC载板千亿市场加速，仍难掩竞争与客户集中风险

IC载板作为连接芯片与PCB的“桥梁”，其市场规模正伴随AI算力爆发和先进封装技术普及而加速扩大。

据招股书数据显示，受AI算力快速提升、先进封装技术普及及主要终端应用市场需求带动，全球IC载板市场增长快速，2026年至2030年，全球IC载板市场规模预计由人民币1,271亿元增长至人民币1,988亿元，复合年增长率为11.8%。

其中，中国大陆为全球IC载板主要需求市场之一，市场增速高于全球平均水平。在供应链自主可控及产业国产化趋势推动下，国产替代步伐持续加快。2026年至2030年，中国大陆市场规模预计由人民币333亿元增长至人民币596亿元，复合年增长率为15.7%。

就IC载板类型而言，FCBGA载板市场规模预计由2025年的人民币77亿元增至2030年的人民币239亿元，复合年增长率为25.4%，成为带动IC载板整体市场的关键增长动力。FCCSP载板市场规模预计由2025年的人民币91亿元增至2030年的人民币188亿元，复合年增长率为13.9%。CSP载板市场规模预计亦由2025年的人民币74亿元增至2030年的人民币115亿元，年复合年增长率为7.4%。

不过，行业的高景气未必等于个体的高回报。

在群策科技所在的FCBGA细分领域，竞争对手正在快速追赶。深南电路作为内资封装基板龙头，其广州FC-BGA新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，已成功进入AMD、Intel等国际旗舰CPU供应链，实现批量出货。兴森科技的FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，客户验厂数量持续增加且良率稳步提升，在PCB样板和半导体测试板领域成功进入北美大厂供应链。这些竞争对手的产能爬坡和客户导入进度，将在中长期对群策科技的市场地位构成实质挑战。

从技术壁垒来看，全球IC载板行业长期呈现高度集中的“金字塔”形态，前十大企业市占率合计超过八成，其中ABF载板前七名企业的市占率更是高达九成以上，日本、韩国、中国台湾企业占据主导地位。群策科技凭借母系资源，在中国大陆市场占据先发优势;但随着国内竞争对手技术水平快速提升，这一“先发红利”能否持续维系，是需要密切关注的变量。

除此之外，群策科技还存有显著的客户集中度过高的风险。报告期内，该公司五大客户收入占比维持在74%-84%水平附近，单一最大客户占比持续在30%以上，业绩深度绑定少数核心客户。一旦核心大客户切换其他载板厂商，公司单一客户订单减量直接冲击三成营收。

基于上可知，全球IC载板市场正迎来AI算力与先进封装驱动的增长浪潮，其中FCBGA细分领域增速尤为迅猛，群策科技凭借母系资源在国内占据先发优势。但在大客户“依赖症”风险、竞争加剧等因素影响下，其先发红利能否持续，仍面临考验。

小结

综上种种，不难看出，群策科技是一家基本面“含金量”较高的公司——AI算力硬件需求的确定性增长为其提供了坚实的成长底色，中国大陆IC载板龙头地位赋予了其不可替代的稀缺价值。然而，公司在IPO前激进分红、导致财务状况显著恶化的操作，以及由此引发的流动性风险，为其后续产能扩张的可持续性蒙上了一层阴影。

乐观派可押注其行业卡位优势、产能扩建确定性和AI算力需求爆发的中长期逻辑，看好其作为稀缺龙头资产的配置价值;谨慎派则需要正视客户集中度过高、盈利波动性大、流动性风险浮现等结构性制约风险。