德福科技：拟斥资31亿元投建5万吨高端AI电子电路铜箔项目 剑指产业链升级

2026年5月27日晚，九江德福科技股份有限公司（证券简称：德福科技，证券代码：301511）对外披露了一项重大的产能扩张计划。在全球人工智能产业高速发展、底层硬件需求持续爆发的背景下，德福科技果断落子，宣布拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》。

根据公告内容，公司计划总投资约31亿元人民币，用于建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。这一动作不仅彰显了公司对高端电子材料市场的坚定信心，也标志着其在核心产业链升级上迈出了关键性的一步。

31亿巨资加码主业，分两期稳步推进

作为国内电子电路铜箔领域的重要参与者，德福科技此次的投资可谓手笔颇大。据悉，该投资事项已经公司于2026年5月27日召开的第三届董事会第二十四次会议审议通过。

对于市场最为关注的资金流向与项目规划，公告给出了明确的细节：

l资金构成明确：在约31亿元人民币的预计总投资中，固定资产投资（涵盖建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资、土地价款和铺底流动资金等）占据了主导地位，约达到21亿元人民币。

l强化流动资金保障：除了固定资产的投入，公司还为该项目预留了约10亿元人民币的后期运营流动资金支持，以确保项目投产后的平稳运行及后续市场拓展。

l实施主体与选址：该项目具体将在公司全资子公司——九江琥珀新材料有限公司（简称“琥珀新材”）内实施。项目选址位于江西省九江市经开区港兴路188号的琥珀新材厂区内，宗地总面积约100亩。

l产能分期释放：为有效控制节奏、精准匹配市场需求，年产5万吨的宏大目标将分两期进行建设，每一期各建设年产2.5万吨的铜箔项目。

AI浪潮催生强劲需求，扩产筑牢技术护城河

面对日新月异的科技赛道，德福科技此次巨资扩产并非盲目跟风，而是基于对算力时代底层材料需求的深刻洞察。

当前，人工智能技术的飞速发展正深刻改变着全球信息产业的格局。从大型AI服务器到高算力数据中心，再到800G乃至更高规格的光模块，海量数据的传输对印刷电路板（PCB）的高频、高速性能提出了极为苛刻的要求。在这一背景下，具备低信号损耗、高密度集成等特性的高端AI电子电路铜箔迎来了史无前例的市场爆发期。传统铜箔已难以满足AI核心算力芯片的搭载需求，而高端铜箔的规模化供应已成为产业链上下游共同的诉求。

德福科技在公告中明确指出，本项目的核心逻辑在于通过扩张高端AI电子电路铜箔的产能，来精准满足客户和市场日益旺盛的需求。对于公司而言，这不仅是一次产能绝对值的提升，更是一场硬核的“产业链升级”之战。随着未来5万吨高端产能的逐步落地，德福科技有望进一步优化自身产品结构，大幅提升高附加值产品的营收占比。在全球高端铜箔市场的激烈角逐中，充裕的高端产能将成为公司抢占头部客户订单、筑牢技术与规模双重护城河的强有力武器。

夯实19.5万吨产能底盘，规模优势与高端化双轮驱动

值得注意的是，在本次豪掷31亿元投建5万吨高端AI电子电路铜箔项目之前，德福科技已经构建了极其庞大且稳固的产能底盘。2026年4月，随着公司控股收购安徽慧儒科技股权事项完成工商变更，公司正式新增了2万吨电解铜箔产能，这使得其整体年产能全面夯实至19.5万吨。

正是在这19.5万吨的庞大“基本盘”之上，德福科技此次针对高端AI铜箔的5万吨扩产显得底气十足且目标精准。当前，铜箔行业已告别低端产能内卷，进入高端化、精细化、规模化的高路新阶段。在高端电子电路铜箔领域，公司的国产替代进程正在持续提速，例如其自研载体铜箔C-IC2已在1.6T高速光模块项目实现量产，HVLP全系产品也可广泛适配AI算力硬件等高景气应用场景。

可以预见，稳固的19.5万吨产能底盘，叠加不断完善的高端产品矩阵与本次新建的5万吨高端产能，将使德福科技充分受益于行业结构性红利。通过产能与技术工艺的双轮驱动，德福科技正全力在高端铜箔的蓝海市场中扬帆起航，其未来的业绩修复与核心竞争力提升值得资本市场予以重点期待。