ASMPT(00522)公布SMT解决方案分部的策略方案评估

金吾财讯 | ASMPT(00522)公告公布，其正就其表面贴装技术(“SMT”)解决方案分部启动策略方案评估(“评估”)。评估乃公司转型历程的一部分，亦体现其持续致力于保障所有持份者(包括员工、客户及供应商)利益的同时，为股东实现价值最大化。

评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导体(“SEMI”)解决方案分部。

评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并支持SMT解决方案分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造。

SMT解决方案分部的产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台，该平台最近由获全新设计的创新SIPLACEV平台辅助。该解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别。该分部的制造执行系统(“MES”)为一个模组化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成。