|

财经

三星HBM4,硬气了

来源:半导体行业观察

2025-11-28 09:25:29

(原标题:三星HBM4,硬气了)

公众号记得加星标,第一时间看推送不会错过。

根据韩媒Dealsite 报导,三星电子与英伟达的HBM4 价格协商进入收尾,内部订下「与SK 海力士同价」做为谈判目标。由于HBM4 供不应求,三星无意再以低价抢单,并规划在2026 年底前将1c DRAM 产能扩增至月15 万片。

近期业界消息指出,SK 海力士与英伟达的HBM4 合约报价约落在500 美元中段,较HBM3E 12 层(约300 美元中段)高出逾50%。

另一方面,三星目前的HBM3E 售价比海力士低约30%,主因当初大量备货等待英伟达认证,但流程延宕,迫使公司以低价清出库存,平均售价落在200 美元中段。不过随着HBM4 需求快速拉升,市场普遍预期两家韩厂在下一代产品的价格差距将大幅缩小。

目前,三星与英伟达2026 年度供应进行的HBM4 协商已进入最终阶段。英伟达在完成海力士合约后不久便与三星展开谈判;业界指出,三星内部认为自家HBM4 在速度等核心规格上具备竞争力,因此不再重演HBM3E 的低价策略,而是力求以「比照海力士」的价格签约,借此改善HBM 产品的整体平均售价。

三星今年将逐步扩大1c DRAM 产能,并以提升获利做为最优先目标,因此采取稳健扩产策略。公司目前1c DRAM 产能约为月2 万片,规划新增月8 万片的全新产能,再加上将成熟制程转换为1c 的既有产线后,总产能预计可在2026 年底前达到月15 万片,并正式配置至HBM4 量产。

市场同时关注三星能否于今年底通过英伟达认证。若审核顺利,三星最快有望在2026 年第二季进入供应链,原先预期海力士独供上半年、三星自下半年接棒的格局将出现变化。

不过,目前三星1c DRAM 于HBM4 的良率仍仅约50%,量产良率是否能在上半年改善,仍是影响其实际出货节奏的最大变数。

三星重组HBM4团队

三星电子进行了组织结构重组,解散了去年成立的高带宽内存(HBM)开发团队,并将其重组到DRAM开发部门下。

据业内人士11月27日透露,三星电子当天召开高管简报会,宣布了组织架构重组计划。

在负责半导体业务的DS事业部,HBM开发团队被撤销,相关人员被调至DRAM开发事业部下属的设计团队。此前领导HBM开发团队的执行副总裁孙英洙被任命为设计团队负责人。

HBM 开发团队人员预计将在设计团队的指导下继续开发下一代 HBM 产品和技术,例如 HBM4 和 HBM4E。

三星电子去年7月通过组织架构重组成立了HBM开发团队。这次重组出人意料,大约在同年5月,执行副总裁全英铉被任命为DS事业部负责人一个月后发生。

当时,三星电子在HBM市场被SK海力士超越,失去了领先地位,颜面尽失。为了应对这一局面,该公司成立了专门的HBM部门,并召集相关人才,致力于提升技术竞争力。

然而,经过这次组织结构调整,一年多后,与 HBM 相关的人员被安排到设计团队下属。

这被解读为三星对自身在下一代 HBM 产品(如 HBM4)方面拥有相当可观的技术能力充满信心。

三星电子近期在HBM领域与NVIDIA、AMD、OpenAI和博通等大型科技公司建立了稳固的合作伙伴关系,并取得了显著成果。在吸取HBM3和HBM3E项目失败的教训,专注于提升自身竞争力的同时,预计明年HBM市场份额将进一步扩大。

尽管三星电子今年第二季度在 HBM 市场跌至第三位,但预计明年将凭借 HBM4 供应的扩大扩大市场份额。

市场研究公司 TrendForce 预测,到 2026 年,三星电子在全球 HBM 市场将占据超过 30% 的市场份额。

三星HBM 4, 全面追上

摩根士丹利(大摩)发布最新报告指出,三星电子在高频宽记忆体(HBM)领域的技术追赶已全面完成,不仅HBM3e已向所有AI计算客户出货,下一代HBM4亦进入多重资质认证流程,首批结果预计将于12月初出炉,将成为三星股价的重要催化剂。

大摩表示,三星凭借1c DDR5前端技术、4nm逻辑基础晶粒与低功耗优势,在HBM4产品表现与高速>11Gbps规格上具技术领先地位,加上涵盖DRAM、代工与封装的端到端生产能力,有望快速扩大市占。

在供应面,三星DRAM有效产能达50万片、月总产能约65万片,远超竞争对手,使其再度掌握记忆体市场主导权。 DRAM订单履约率目前仅约70%,能见度已延伸至2026年上半年。

报告也指出,尽管三星在供给端握有庞大优势,但公司管理层刻意采取「更理性」策略,不一味追逐市场热潮,而是选择与关键客户合作,按照真实需求调整供给;旗下P4厂房超过10万片/月的设计产能,更为DRAM与代工两大业务预留充足扩张空间。

此外,三星代工业务亦出现回温,2nm制程接获多笔订单,利用率改善带动获利回升,虽然产量仍需逐季提升,且寻求特斯拉以外的大客户仍是当前首要任务,但大摩认为三星代工的整体前景「明显好转」。

大摩预估,在供给吃紧的环境下,三星具备更强的定价能力,2026年每股盈余(EPS)将达14,464韩元,较目前市场共识的9,800韩元高出将近50%,若以2025年为基期,获利更有望暴增超过150%。

(来 源 : 内容来自technews)

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4240期内容,欢迎关注。

加星标第一时间看推送,小号防走丢

求推荐

半导体行业观察

2025-11-28

半导体行业观察

2025-11-28

半导体行业观察

2025-11-28

半导体行业观察

2025-11-28

半导体行业观察

2025-11-28

证券之星资讯

2025-11-27

首页 股票 财经 基金 导航