甬矽电子(688362.SH)：二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成

格隆汇6月5日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。