【券商聚焦】建银国际维持ASMPT(00522)跑赢大市评级 指公司将持续受益于HBM产能持续扩建

金吾财讯 | 建银国际发研指，ASMPT(00522)第一季度营收为31亿港元，环比下降8.2%，同比持平，符合公司指引，但略低于一致预期及该行预测。半导体解决方案（SEMI）销售同比增长45%，而表面贴装技术（SMT）销售则同比下滑36%。季度毛利率同比下降1.0个百分点至40.9%，但环比上升3.7个百分点，原因是先进封装（AP）占比提高、SMT产品组合改善，以及2024年第四季度基数较低（因一次性项目所致）。公司对2025年第二季度的营收指引为4.1亿至4.7亿美元，中位数同比增长3%，环比增长10%，略低于市场对14%环比增长的预期。

该行指，2025年第一季度SEMI订单同比增长12%，环比下降20%，主要因为2024年第四季度来自某HBM（高带宽内存）大厂的大额TCB订单造成基数偏高。先进封装（AP）订单持续强劲，本季度有新的TCB订单，包括另一家全球HBM大厂的初始采购。SMT订单同比下降1%，但由于季节性系统级封装（SiP）订单，环比大增46%。

该行续指，先进封装（AP）仍是ASMPT营收增长的主要驱动力，尤其是TCB（热压键合），该行认为其潜力巨大。管理层预期TCB的总可服务市场（TAM）将在2027年达到10亿美元，远高于2024年的约3亿美元。公司目标是在TCB市场中占据35%-40%的份额。目前TCB客户包括领先HBM厂商和逻辑芯片代工厂。在2025年第一季度，另一家全球领先HBM厂商也下达了订单。该行认为HBM产能的持续扩建将持续利好ASMPT。此外，公司在硅光子解决方案方面已与一家领先客户合作，管理层预计，随着AI数据中心的增长，CPO（共封装光学）需求将持续上升。

该行表示，考虑到汽车和工业应用需求疲软，该行下调2025/2026/2027财年的盈利预测3%/12%/1%。预计更高的销售与市场费用及领先封装技术的研发支出将推高运营开支。基于主流设备复苏延迟以及2025财年的每股账面价值预测，该行将目标市净率（P/B）由2.5倍下调至2.3倍，相应将目标价由100港元下调至90港元，维持公司跑赢大市评级。