广合科技: 上市保荐书内容摘要

中信证券作为保荐人，推荐广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市。广合科技主营业务为算力服务器用PCB的研发、生产与销售，报告期内收入和利润持续增长。本次发行募集资金总额不超过36亿元，用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金。保荐人认为发行人符合发行条件，已履行必要决策程序，同意推荐上市。