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盛合晶微: 2026年半年度报告摘要简述

来源:证券之星公司公告

2026-08-20 00:08:47

盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告摘要显示,报告期末总资产为27,477,432,397.19元,较上年度末增长21.56%;归属于上市公司股东的净资产为19,293,023,996.47元,较上年度末增长33.72%。本报告期实现营业收入3,406,831,397.09元,同比增长7.20%;利润总额439,379,584.46元,同比增长1.02%;归属于上市公司股东的净利润449,359,445.31元,同比增长3.33%;扣除非经常性损益后的净利润为435,875,708.74元,同比增长3.31%。经营活动产生的现金流量净额为1,473,511,282.85元,同比减少13.34%。加权平均净资产收益率为2.80%,较上年同期减少0.34个百分点。基本每股收益为0.27元/股,稀释每股收益为0.25元/股。研发投入占营业收入的比例为11.57%,较上年同期增加0.04个百分点。

证券之星资讯

2026-08-19

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