天承科技: 国联民生证券承销保荐有限公司关于上海天承科技股份有限公司使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见内容摘要

上海天承科技股份有限公司首次公开发行募集资金净额70,737.90万元，超募资金30,629.05万元。截至2025年12月31日，已使用3,000万元用于集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目。公司拟使用部分超募资金9,100.00万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.71%，未超过最近12个月内累计使用比例30%。该事项已经第二届董事会第二十六次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。保荐机构国联民生承销保荐对公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金无异议。